20141125-富邦证券-2015年IC设计产业展望_路遥知马力_14页_557kb

Fubon Research 2015年IC設計產業展望与投资建议总结

核心内容

2015年IC设计产业面临终端产品成长放缓、价格竞争加剧以及市场不确定性增加的挑战。然而，富邦认为，具备高成长性与利基市场潜力的次产业及厂商仍有投资机会。主要关注点包括物联网、穿戴式设备、高解析度趋势、云端运算及半导体产业竞争格局。

主要观点

• 终端产业成长放缓：PC/NB、平板电脑、智能手机等传统应用市场在2015年成长性预计放缓，面临终端产品低价化冲击。
• 投资策略：富邦建议投资优质龙头厂商与利基型厂商，关注新规格商机与长期订单能见度。
• 新兴市场潜力：物联网、穿戴式装置及智慧家庭等新兴市场成为未来增长重点，相关IC设计厂商有望受益。
• 半导体产业竞争：尽管中国大陆设立1200亿人民币半导体基金，但台湾半导体产业在集群效应、先进制程、设计能力及系统整合方面仍具优势。
• 8吋晶圆厂产能紧张：由于新兴应用如指纹识别、触控IC及4K显示技术的需求增长，8吋晶圆厂产能持续吃紧。
• 投资时机：富邦建议投资者在淡季期间逢低布局，关注成长性与营运模式。

关键信息

2015年IC设计产业趋势

• 平板电脑与智能手机：出货量预计放缓，面临低价化冲击，ASP（平均售价）下降影响厂商营收。
• 伺服器市场：受大数据影响，需求增长将达20%以上，相关IC设计厂商如信驅将受益。
• 高解析度趋势：4K TV与4K monitor渗透率提升，推动高解析度面板驱动IC需求。
• USB Type-C：新规格将带动接口转换芯片、控制芯片及电源管理IC的市场需求。
• 物联网与穿戴式装置：虽尚未有杀手级应用，但成本下降与平台竞争推动其发展，相关厂商如联发科、瑞昱、原相、矽创等将受益。

台湾半导体产业优势

• 先进制程：台湾在先进制程技术上领先，如台积电的16nm与28nm制程。
• 设计能力与系统整合：台湾IC设计厂商在系统整合与高附加值产品方面表现优异。
• 集群效应：台湾半导体产业具有较强的集群效应，相较于中国大陆更具竞争力。

中国大陆半导体基金影响

• 资金规模：中国大陆半导体基金为1200亿人民币，但台湾半导体产业仍具备抗衡能力。
• 人才与产业基础：中国大陆虽积极吸收台湾人才，但因文化差异及市场策略限制，难以快速提升产业竞争力。

2015年投资建议

• 重点厂商：富邦推荐关注信驅、联发科、瑞昱、原相、矽创等厂商。
• 投资策略：建议在淡季期间逢低布局，关注成长性与营运模式。
• 风险提示：需注意终端需求变化、竞争加剧及产能紧张等问题。

公司分析摘要

财务与市场分析

财务数据

营运与投资建议

• 信驅：2014年Q3财报表现符合预期，4Q14展望小幅上修，建议在股價明显修正时逢低买进。
• 其他厂商：联发科、瑞昱、原相、矽创等厂商在物联网与穿戴式设备领域具备成长潜力。
• 市场风险：需关注终端需求变化、竞争加剧及产能紧张等问题。

未来展望

• 成长性：2015年IC设计产业将从3月开始重啟营收成长动能，延续至3Q15。
• 投资时机：中期投资者可在淡季择优布局，把握成长性与营运模式。
• 产业趋势：云端运算、高解析度、物联网与穿戴式装置为未来重点，相关厂商将受益。

附录

• 免责声明：本报告内容为分析师个人观点，不构成任何投资建议。
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此总结涵盖了文档中的核心内容、主要观点及关键信息，结构清晰，便于快速了解2015年IC设计产业的展望与投资建议。