20181128-富邦证券-2019年IC设计产业展望_景气放缓下寻找新机会_8页_792kb

2019年IC設計產業展望总结

核心内容

2019年IC設計產業面臨短期景氣放緩，但長期看來，技術升級與新應用拓展是產業成長的主要驅動力。中美貿易戰、原料成本上漲等因素導致終端市場備貨需求減緩，但預計2019年下半年將逐步回復。產業重點轉向高速傳輸介面、車用Ethernet及IOT等領域，並強調研發投入對長期發展的重要性。

主要观点

• 景氣調整期：中美貿易戰影響短期市場，預計需歷時2-3季，2H19可望回復。
• 技術養成期：2018-2019年為IC設計技術養成期，新產品開發需2-3年，營收貢獻將在3-5年後出現。
• 產業轉型方向：台灣IC設計廠商正從傳統3C市場轉向工控、data center、車用及IOT等新應用。
• 技術門檻提高：高速傳輸介面晶片技術門檻提高，市場集中度提升，台灣僅譜瑞及祥碩具備相關開發能力。
• 車用Ethernet需求成長：預計2023年全球車用Ethernet需求量達5.9億ports，台灣瑞昱為主要佈局廠商。
• IOT市場規模擴張：IOT市場將持續成長，尤其在汽車與智慧家庭領域，台灣瑞昱在無線通訊晶片方面有較高機會。
• 投資建議：長期佈局建議在1Q18進行，推薦股為譜瑞-KY(4966)、祥碩(5269)，車用及IOT為重點關注領域。

关键信息

1. 產業整體展望

• 中美貿易戰及原料成本上漲影響市場需求，但產業技術升級與新應用拓展為長期成長主軸。
• 2019年下半年預計會看到新技術與應用的成效，如data center、車用Ethernet及IOT。

2. 技術與市場趨勢

• 高速傳輸介面：USB 3.2、PCIe 4.0、HDMI 2.1、DisplayPort 1.4等標準逐步升級，技術門檻提高。
• 車用Ethernet：2018年需求7,500萬ports，預計2021年成長至3億ports，2023年達5.9億ports。
• IOT市場：2018年無線通訊晶片市場規模為36.75億美元，預計2021年成長至73.69億美元，成長率達25.9%。

3. 重點個股與策略

• 譜瑞-KY(4966)：買進，重點在data center與高速傳輸介面晶片。
• 祥碩(5269)：增加持股，與AMD合作密切，開發高速傳輸晶片。
• 瑞昱(2379)：增加持股，佈局車用Ethernet與IOT，為台灣最早進軍這些領域的廠商。
• 聯詠(3034)：增加持股，關注TDDI市場擴大。
• 智原(3035)：買進，關注28/40nm案子量產。
• 創意(3443)：中立，關注non crypto projects於2H19量產。
• 昂竇-KY(4947)：關注快充與LCD TV市場。
• 茂達(6138)：持續技術提升。
• 矽力-KY(6415)：關注高度整合平台晶片。
• 群聯(8299)：中立，關注NAND Flash價格與SSD換機需求。

投資重點

• 高速傳輸晶片：譜瑞-KY與祥碩為主要受益者，尤其與AMD合作密切。
• 車用Ethernet：瑞昱為主要佈局廠商，技術與市場佔有優勢。
• IOT：瑞昱的Ameba平台在IOT應用中展開，具備較高成長潛力。
• 技術投入：研發及新產品開發投入為長期觀察指標，2019年下半年將逐步見效。

產業競爭與趨勢

• 台灣IC設計產業：以3C領域為主，近年開始轉向工控、data center、車用及IOT等市場。
• 中國IC設計產業：過去依賴政策扶植，現階段開始面臨技術導向與市場洗牌。
• 國際大廠：TI、IDT、Pericom（已收購）等為高速傳輸晶片國際領導廠商。

投資評等標準

免責聲明

本報告內容僅供參考，不構成投資建議或要約。富邦投顧保留報告著作權，禁止抄襲及轉寄他人。投資人應自行評估風險與市場狀況，並諮詢專業意見。