20260718-国金证券-计算机行业研究_海外算力Q3迎来加速期_15页_2mb

计算机行业研究总结

核心内容

2026年Q3将作为海外算力行业的重要加速节点，英伟达、谷歌及多家云厂商的自研ASIC芯片和LPU将进入交付窗口期，推动行业需求确定性增强。随着AI技术的快速发展，算力硬件如服务器机柜、PCB、光模块、液冷、电源及电容等细分领域也将迎来价值重估和增长机会。

主要观点

• 算力硬件加速：Rubin平台全面投产，带动机柜、PCB、光模块等硬件板块价值重估。
• 性能与功耗提升：Vera Rubin NVL144机柜功耗较上代提升超五成，未来Rubin Ultra将达600千瓦，推动液冷和800VDC架构普及。
• PCB价值量显著增长：VR200机柜新增多类PCB板，价值量暴涨233%，成为本轮价值增幅最高环节。
• 光模块需求升级：1.6T光模块在Rubin集群组网中进入规模部署阶段，NPO与CPO处于验证窗口，2027年才可能实现规模化落地。
• 电容需求分层：储能层需求提升20倍，板级去耦电容用量随功率密度增长，输入侧滤波与支撑电容规格随电压平台切换而迁移。
• 行业投资逻辑：液冷、电源、电容三大板块共享功耗提升底层逻辑，是算力硬件中确定性较强的配套赛道。

关键信息

海外算力

• 英伟达：Rubin平台全面投产，黄仁勋多次表态确保Q3出货；2026年预计出货570万颗GPU，2027财年Q1收入指引达780亿美元。
• 谷歌：TPU v8双芯片战略启动，全年TPU出货量预计332.5万颗；OCS全光交换架构是独立增量。
• 其他厂商：OpenAI、AWS、Meta、微软等均在推进新一代自研芯片部署，出货窗口集中在2026年下半年。

机柜、PCB与光模块

• 机柜：Vera Rubin NVL144采用全液冷模块化设计，取消线缆改用中央PCB中板，工业富联作为首发代工厂，Q3启动规模化出货。
• PCB：VR200机柜新增中板、网卡配套PCB等，价值量暴涨；高端材料如M9及以上板材涨价，头部板厂议价能力增强。
• 光模块：1.6T光模块放量明确，NPO和CPO处于验证阶段，2027年才是关键采用周期。

液冷、电源与电容

• 液冷：100%全液冷成为标配，模块化液冷母排、冷板、管路等带来显著增量价值。
• 电源：800VDC架构确立，降低转换损耗、缩减运维成本，带动高压整流模组、DC/DC电源柜等需求爆发。
• 电容：储能层需求提升20倍，大容量储能电容、BBU备份单元需求确定；MLCC用量随功率密度同步增长。

相关标的

海外算力

• 制造与材料：东山精密、工业富联、胜宏科技、中际旭创、江海股份、中钨高新、蓝思科技、东阳光、光智科技、先导基电、火炬电子、三环集团、欧科亿、天孚通信、鼎泰高科、新易盛、领益智造、兆易创新、鹏鼎控股、唯科科技、海川智能、天岳先进、大普微、源杰科技、麦格米特、景旺电子、英维克、京东方。
• 芯片与存储：英特尔、SK海力士、Lumentum、闪迪、铠侠、美光。

国内算力

• AI芯片与硬件：寒武纪、海光信息、中芯国际、华虹半导体、摩尔线程、天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、协创数据、华丰科技、杰华特、中科曙光、浪潮信息、利扬芯片、胜蓝股份、华勤技术、国科微、中国长城、晶科科技、罗曼股份、盈峰环境、芯原股份、亿田智能、豫能控股、星环科技、鸿日达、盛视科技、神州数码、润泽科技、大位科技、润建股份、奥飞数据、瑞晟智能、科华数据、潍柴重机、欧陆通、杰创智能、奥尼电子。

大模型&云

• AI与云计算：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、金山云、百度集团、优刻得、首都在线、网宿科技、云赛智联、青云科技。

风险提示

1. Rubin量产爬坡不及预期：集成复杂度提升，若HBM4供应或液冷部件配套受阻，可能影响出货量。
2. ASIC出货节奏低于预期：TPU v8等芯片规模化节点存在分歧，实际部署可能滞后。
3. 数据中心基础设施改造进度：100%液冷与800VDC架构对存量数据中心改造提出高要求。
4. 贸易摩擦与出口管制：中美科技政策变化可能影响产业链公司的订单与交付。
5. 第三方预测数据时效性：AI硬件领域数据更新快，相关预测可能随时间修正。

投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘15%以上。
• 增持：预期未来3-6个月内该行业上涨幅度在5%-15%。
• 中性：预期未来3-6个月内该行业变动幅度在-5%-5%。
• 减持：预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘5%以上。

特别声明

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