> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 海外算力Q3迎来加速期总结 ## 核心内容 2026年第三季度将成为海外算力发展的关键加速期，英伟达、谷歌及其他云厂商的自研ASIC芯片将进入集中交付阶段。这一时期，算力硬件需求将显著提升，带动机柜、PCB、光模块、液冷、电源与电容等细分领域价值重估，成为产业链中最具确定性的增长点。 ## 主要观点 ### 1. **海外算力加速节点** - **英伟达Vera Rubin平台**全面投产，Q3进入客户出货窗口，集成六类全新芯片，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍，HBM4内存带宽翻倍。 - **Groq 3 LPU**同步在Q3出货，与GPU形成产品矩阵，强化出货节奏。 - **谷歌TPUv8**采用双芯片架构，分别面向训练与推理，2026年下半年开启客户交付。 - **AWS、Meta、微软**等云厂商均完成新一代自研ASIC迭代，部署窗口集中在2026年下半年。 - **博通、Marvell**占据定制AI芯片协同设计市场九成以上，AI半导体收入翻倍增长，机构预测2028年ASIC出货量将历史性超越GPU。 ### 2. **硬件板块价值重估** - **服务器机柜**：Vera Rubin NVL144采用全液冷模块化设计，取消传统线缆，引入中央PCB中板，提升装配效率。工业富联作为首发代工厂，Q3启动规模化出货，毛利率弹性显著。 - **PCB**：中板替代线缆，机柜级PCB价值量系统性抬升，VR200机柜单柜PCB价值量暴涨233%，高端板材与材料短缺推动价格上涨。 - **光模块**：1.6T光模块进入放量通道，NPO与CPO处于验证阶段，2027年才是规模化落地时间，相关器件同步受益。 ### 3. **功耗跃升驱动的同源主线** - **液冷**：100%全液冷成为标配，模块化冷板、管路等带来显著增量价值，渗透率与单机价值同步上行。 - **电源与电容**：800VDC高压直流架构确立为下一代数据中心标准，降低转换损耗、减少运维成本。机柜储能需求提升20倍，MLCC用量随功率密度同步增长，电容需求分层分化。 ## 关键信息 ### 1. **出货节奏与市场预期** - 英伟达2026财年Q1收入指引为780亿美元，同比增长约77%。 - 第三方预测2026年Rubin GPU出货量约570万颗，TPU出货量预计332.5万颗，领跑ASIC赛道。 - 2028年全球数据中心AI ASIC出货量将突破1500万颗，历史性超越GPU。 ### 2. **技术升级与产业链影响** - **NVL144机柜**采用100%液冷、800VDC架构，功耗达190-230千瓦，较GB300提升超五成。 - **PCB价值量提升**主要来自中板替代线缆、高多层与HDI用量增加。 - **光模块**从800G向1.6T切换，英伟达与康宁合作扩产光纤，夯实光互连需求。 ### 3. **相关标的** - **海外算力**：东山精密、工业富联、中际旭创、中钨高新、蓝思科技、光智科技、天孚通信、中芯国际、华虹半导体、京东方等。 - **国内算力**：寒武纪、海光信息、中科曙光、浪潮信息、天数智芯、摩尔线程、壁仞科技、协创数据、华勤技术、国科微、中国长城等。 - **大模型&云**：智谱、MiniMax、阿里巴巴、腾讯控股、百度集团、优刻得、云赛智联、青云科技等。 ## 风险提示 1. **Rubin量产爬坡不及预期**：机柜零部件数量与集成复杂度大幅提升，若良率、HBM4供给或液冷部件配套出现瓶颈，实际出货量可能低于指引。 2. **ASIC出货节奏低于预期**：谷歌TPU v8、OpenAI Jalapeno等新芯片的规模化上量时点存在分歧，实际部署可能慢于预期。 3. **数据中心基础设施改造进度**：100%液冷与800VDC架构对存量数据中心提出重建级要求，若改造进度慢于预期，将影响机柜出货与安装节奏。 4. **贸易摩擦与出口管制**：中美科技政策变化可能影响产业链公司订单获取、原材料采购与产品交付。 5. **第三方预测数据时效性**：出货量预测、订单展望等数据来自公司表态与第三方机构，可能随时间推移发生显著修正。 ## 结论 2026年Q3是海外算力发展的关键节点，英伟达、谷歌等企业将集中交付新一代算力硬件，带动机柜、PCB、光模块、液冷、电源与电容等细分领域需求爆发。产业链相关企业有望在这一阶段迎来业绩与估值的双重提升，但需警惕供应链、产能爬坡及政策风险对整体节奏的影响。