20170911-国金证券-电子行业研究周报_iPhone8即将发布_立冬超安信_太超长__40页_2mb

文档内容总结

核心内容概述

本报告围绕电子行业在2017年第三季度（3Q17）至2018年第一季度（1Q18）的市场表现、行业趋势及重点公司分析展开，核心观点为「立冬超安信」，即立讯精密、东山精密、超声电子、安洁科技、信维通信等公司将受益于iPhone8发布带来的行业旺季效应。同时，报告指出未来几年电子行业将经历「先蹲后跳」的阶段，重点布局5G、物联网、汽车电子、无线充电、模组化等趋势。

主要观点与关键信息

1. iPhone8发布与行业旺季

• iPhone8即将发布，预计在10~11月大量组装，3Q17已进入旺季，4Q17及1Q18将更旺。
• iPhone8的BOM成本高，主要零组件如OLED、2.5D玻璃、3D感测模组等将成为市场热点。
• 由于iPhone8的延迟，部分资金选择获利了结，但整体市场趋势向好，看好后市。
• 预计3Q17至1Q18将是电子行业的重要增长期，可能引发跨年度行情。

2. 模组化趋势与供应链变化

• 模组化是未来电子行业的重要趋势，尤其在iPhone8的Under Glass设计中体现。
• 电声器件、天线、摄像头等将被整合成模组方案，推动行业技术升级。
• 鸿海富士康在美国设厂，预示苹果未来可能推动模组化及自动化生产，对亚太地区电子供应链带来挑战。

3. 半导体封测与晶圆厂发展

• 8寸晶圆产能满载，显示半导体行业景气向上。
• 半导体封测企业如长电科技、通富微电、华天科技等将受益于行业旺季。
• 中国大陆半导体产业正快速崛起，2019~2020年将进入大年，5G和物联网将引领行业发展。

4. 无线充电浪潮

• 无线充电将成为手机、智能终端、可穿戴设备的标配，2018年预计超过一半的手机将搭载该功能。
• 无线充电对散热、导磁材料的需求增加，推动相关企业如安洁科技、信维通信、东山精密等受益。
• 无线充电与物联网、大数据结合，将形成新的生态网络。

5. 手机机壳材料趋势

• 陶瓷机壳因介电常数较高，不适用于5G高频毫米波传输，未来可能退出主流。
• 玻璃机壳在4G/3G时代是主流，但因成本及良率问题，未来可能被改性塑料取代。
• 改性塑料机壳具有成本优势，且抗摔性能好，适用于中低端手机及5G设备。

6. 特斯拉Model 3量产与汽车电子

• 特斯拉Model 3已量产，预计2017年产量23万辆，2018年提升至50万辆，2020年突破100万辆。
• 特斯拉产业链企业如宏发股份、旭升股份、江粉磁材等将受益，尤其在汽车零部件及电池领域。
• 未来汽车电动化、智能化趋势明确，相关电子零部件需求将大幅增长。

7. 重点推荐公司

• 立讯精密：受益于iPhone8无线充电、Type-C连接器、AirPods耳机等，模组化布局领先。
• 东山精密：纯内资FPC龙头，承接苹果供应链，受益于iPhone8及特斯拉。
• 超声电子：纯内资HDI龙头，受益于iPhone8多片HDI设计。
• 安洁科技：受益于iPhone8及特斯拉，同时布局无线充电、新能源汽车等。
• 信维通信：5G天线、声学器件、无线充电的领先企业，具备模组化优势。
• 江粉磁材：通过收购领益科技切入苹果供应链，具备成长潜力。
• 艾华集团：铝电解电容龙头，受益于无线充电及5G需求。
• 江丰电子：国内高纯溅射靶材龙头，受益于半导体及面板产业。
• 电连技术：射频连接器国内龙头，受益于5G及车用趋势。

8. 风险提示

• 需关注DRAM、Flash等记忆体IC价格波动及产能调整。
• 若发生中美贸易摩擦，可能影响晶圆厂建设及核心设备采购。
• 电声器件可能面临模组化整合，未及时转型的企业将面临挑战。
• 陶瓷机壳可能不适用于5G高频段，未来市场将向玻璃与塑料转移。

行业数据概览

未来趋势展望

• 2019~2020年：5G、物联网、车联网将成为电子行业主导力量，带动新一轮需求。
• 模组化：将成为行业发展趋势，提升供应链效率，推动企业整合。
• 无线充电：将成为主流功能，带动相关材料及设备需求增长。
• 国产替代：在半导体、电容、靶材等领域，国产替代趋势明显，未来增长空间广阔。
• 跨年度行情：3Q17至1Q18将是电子行业的重要增长期，建议关注相关标的。

结论

文档强调了iPhone8发布对电子行业带来的积极影响，同时指出未来行业将向模组化、无线充电、5G、汽车电子等方向发展。重点推荐的公司包括立讯精密、东山精密、超声电子、安洁科技、信维通信、江粉磁材等，同时提醒投资者注意行业风险及供应链变化。整体来看，电子行业在2017年第三季度至2018年第一季度将呈现强劲增长态势，长期竞争力评级高于行业均值。