20260618-中信证券-主题策略_重视深度参与液冷供应链玩家_3页_193kb
报告摘要
液冷行业深度参与供应链玩家投资策略总结
核心内容
随着AI算力需求的持续增长,液冷技术正成为数据中心散热的重要解决方案。本报告聚焦于液冷行业的技术迭代与市场扩张,强调国内供应链企业在这一领域的深度参与与成长潜力。
主要观点
- 液冷技术升级与行业重构:英伟达Vera Rubin机架采用无风扇全液冷方案,标志着液冷从“升级”走向“重构”。液冷组件价值量显著提升,预计2027年全球AIDC服务器液冷市场规模将达218亿美元,2030年突破505亿美元,复合增长率达32%。
- 光模块液冷需求放量:1.6T光模块功耗高达45W,热流密度超100W/cm²,远超风冷极限。液冷在光模块领域的渗透率将从当前水平迅速提升至40%,预计2030年光模块液冷市场规模将突破63亿美元,CAGR达58%。
- 国内供应链优势显现:国内厂商在精密制造、成本控制、规模化生产等方面具备较强能力,且在汽车、储能、消费电子等领域已有成熟产线与工艺,为液冷组件量产提供有力支撑。
- 投资主线明确:建议重点关注具备量产交付能力、客户深度绑定、产能扩充节奏匹配下游需求的供应链企业。投资主线分为两部分:
- 在光通信液冷方向具有先发优势,与头部连接器及光模块厂商合作密切的标的。
- 主业稳健,围绕液冷产业链核心环节,有望开启第二成长曲线的标的。
关键信息
- Rubin平台量产:推动液冷行业从预期转向订单交付,加速行业渗透。
- 液冷组件价值提升:单机柜液冷组件价值从GB200的4.15万美元提升至Rubin NVL144的5.57万美元,增幅达17%。
- 市场预测:
- 2026年光模块液冷市场规模约10亿美元。
- 2030年光模块液冷市场规模将突破63亿美元。
- 2027-2030年全球AIDC服务器液冷市场复合增速达32%。
- 国内厂商优势:
- 产能与人才积累充足,能应对需求过载与服务周期拉长。
- 在冷板、快接头、Manifold、液冷泵、CDU等环节具备导入能力,推动国产替代进程。
风险提示
- AI行业发展不及预期。
- 头部云厂商及IDC资本开支不及预期。
- 液冷技术进展不及预期。
- 行业竞争加剧。
- 技术方案迭代风险。
- 液冷技术成本下降不及预期。
- 地缘政治及海外政策风险。
投资策略
- 关注重点:具备量产交付能力、客户深度绑定、产能扩充节奏匹配下游落地的供应链龙头。
- 行业趋势:AI算力建设强度高,高功耗GPU/ASIC与1.6T光模块推动机柜功率密度突破风冷上限,液冷行业订单放量拐点临近。
- 投资阶段:当前处于行业需求提速、项目集中招标落地阶段,全产业链需求同步释放,为供应链企业带来确定性成长机会。
结语
液冷行业正迎来技术与市场双重驱动的发展阶段,国内供应链厂商凭借技术积累与制造优势,有望在全球液冷市场中占据重要地位,成为投资关注的重点。
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