> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 汽零切入数据中心液冷产业链： # 看好ASIC数据中心增长，重视国产链机会 分析师：董晓彬（S0190520080001） 刘思仪（S0190525060006） 报告日期：2026年2月8日 # 投资要点 # KEY POINTS 数据中心液冷市场规模预计在2026/2027年达到143/265亿美元，NV液冷链价值量26年仍占大头，台厂绑定关系较深，NV后续或收回采购决策权，有望带来新的切入机会。数据中心AI芯片主要包括英伟达GPU和ASIC芯片，按照各自出货量测算，2026年GPU/ASIC液冷市场规模分别达到84.5/58.2亿美元，2027年分别达到128.6/136.5亿美元。其中英伟达一家GPU占比中短期仍占据大头，其液冷对供应商产品要求较高，采用推荐供应商名录筛选供应商，目前主要由ODM厂决策采购，整体供应链台厂绑定关系较深。到Rubin架构英伟达或收回最终采购决策权，新技术迭代（微通道冷板、相变式冷板）可能带来新的切入机会。 谷歌推出TPU v7凭借高性价比获得多家CSP订单，上调出货量目标，供应链更加开放&重视成本，国内供应商有望获得重要份额。谷歌TPU系列2025年出货270万颗，预计2026/2027年出货量分别达到370/500万颗，其中2027年的目标出货量相比此前预测提升 $67\%$ ，主要原因为TPU定位发生改变，由“主要对内”变为“对外商用”，新推出的TPU v7单片性能向GB300看齐，并且单位算力价格以及基建成本显著低于英伟达GB系列，成功获得Anthropic、Meta、Open AI等其他CSP厂商订单。谷歌等CSP厂商采购组装数据中心为自用，对成本更加看重，再加上考虑到上游供应商产能瓶颈风险，很可能避开英伟达液冷核心供应厂商，此外谷歌液冷供应链最终采购决策权在谷歌本身，因此判断供应链关系将更加简单，国产厂商有望凭借成本、快速响应能力、产能充足等优势，在谷歌等ASIC链中获得更多配套机会。 中国市场AI算力芯片2026年同比预计将大幅提升。国内至少有9家AI芯片企业已具备万卡集群的出货量，除了沐曦股份、天数智芯、寒武纪等独立上市企业，还有华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑芯等科技大厂的独立芯片业务。目前以华为为代表的头部国产AI算力芯片液冷供应链中，除少数部件如芯片冷板、调节阀，大多数部件已变为国产厂商占主导地位。国内CSP厂商自主决策液冷上游部件采购，更看重早期配合芯片研发和迭代，利好此前在商务上有较长合作关系的同源产品供应商。 投资建议：汽车零部件切入AI算力液冷在技术上没有硬性门槛，与汽车热管理领域以及钎焊等工艺有共通性。国内通信电子领域散热头部企业比如英维克、同飞股份、申菱环境、高澜股份等积极落地液冷全栈解决方案，海外进展较快。汽车行业切入数据中心液冷领域我们看好两类企业：1、已经进入英伟达推荐供应商名录的企业；2、在汽车或储能领域已经和华为等下游客户长期合作的企业。相关标的：三花智控、飞龙股份、银轮股份、川环科技、溯联股份。 风险提示：下游需求不及预期风险；国际贸易环境变化影响企业海外拓展的风险；产品技术迭代不及预期风险；数据中心建设不及预期风险。 # 目录 CATALOGUE 01 科普：数据中心液冷产业链价值拆分和行业规模 02 英伟达液冷供应链相对固化，台企深度绑定 03 ASIC服务器扩张，或避开NV液冷供应链 04 投资建议 05 风险提示 # 1.1 液冷方案：冷板式长期占主导，浸没式为重要增量 # 当前数据中心液冷主要分为冷板式液冷、浸没式液冷和喷淋式液冷，实际大规模应用的主要是冷板式液冷 # (一)冷板式液冷：水对风，冷板液冷+列间空调。冷板只带走CPU发热的热量，这部分的发热量约占总热量的 $70\%$ 左右，所以还有 30%的热量通过列间空调带走。 图1：冷板式液冷，水对风 # 1.1 液冷方案：冷板式长期占主导，浸没式为重要增量 # 当前数据中心液冷主要分为冷板式液冷、浸没式液冷和喷淋式液冷，实际大规模应用的主要是冷板式液冷 # (一)冷板式液冷：水对水，冷板液冷+水冷背板。不再使用机房空调，服务器剩余 $30\%$ 的热量，也继续使用液冷来带走，比如在服 务器后面设置液冷背板。 图2：冷板式液冷，水对水 # 1.1 液冷方案：冷板式长期占主导，浸没式为重要增量 # 当前数据中心液冷主要分为冷板式液冷、浸没式液冷和喷淋式液冷，实际大规模应用的主要是冷板式液冷 # (二) 浸没式液冷：分为单相和双相，区别在于冷却液是否相变，相变的是双相浸没。 单相浸没式液冷示意图 - Heated coolant exits top of rack. Coolant returns to rack from heat exchanger at user-specified temperature. 图3：浸没式液冷示意图 双相浸没式液冷示意图 # 1.2 冷板式液冷价值拆分：芯片冷板价值量持续提升 # 数据中心液冷价值量伴随单机柜功率提升而提升。 - 英伟达GB系列液冷价值集中在：冷板、CDU、Manifold和快接头，冷板价值量最高。 - 从GB200到GB300：英伟达GB200机柜功耗为120kW，GB300机柜功耗为132kW，单机柜GB200 NVL 72散热模组合计组成价值为7.91万美元；GB300单机柜散热模组价值量将进一步增加至9.5万美元，单机柜价值量提升 $20\%$ 。 - 从GB300到Rubin：冷板价值量进一步增加，一次侧减少冷水机组。1、Rubin架构的GPU散热将采用微通道冷板搭配镀金散热盖；2、采用45°C供水的单相直液冷，一次侧不在需要传统冷冻水+机房空调；3、冷却流量增加以及进水温度较高，对冷板、快接头、Manifold、CDU设计规格要求或提升。 表1：GB200 NVL72单机柜液冷模块价值链拆分 <table><tr><td>机架层面</td><td>ASP/美元</td><td>数量（个/对）</td><td>总价值/美元</td></tr><tr><td>芯片用冷板</td><td>500</td><td>36</td><td>18000</td></tr><tr><td>Switch托盘</td><td>700</td><td>9</td><td>6300</td></tr><tr><td>CDU</td><td>30000</td><td>1</td><td>30000</td></tr><tr><td>Manifold</td><td>12000</td><td>1</td><td>12000</td></tr><tr><td>UQD</td><td>80</td><td>150</td><td>12000</td></tr><tr><td>其他</td><td></td><td></td><td>800</td></tr><tr><td>单GPU</td><td></td><td>72</td><td>1099</td></tr></table> 图4：GB300单机柜分部件价值量占比 表2：GB300 NVL72单机柜液冷模块价值链拆分 <table><tr><td>机架层面</td><td>ASP/美元</td><td>数量（个/对）</td><td>总价值/美元</td></tr><tr><td>芯片用冷板</td><td>300</td><td>108</td><td>32400</td></tr><tr><td>Switch托盘</td><td>700</td><td>9</td><td>6300</td></tr><tr><td>CDU</td><td>30000</td><td>1</td><td>30000</td></tr><tr><td>Manifold</td><td>12000</td><td>1</td><td>12000</td></tr><tr><td>UQD</td><td>50</td><td>270</td><td>13500</td></tr><tr><td>其他</td><td></td><td></td><td>800</td></tr><tr><td>单GPU</td><td></td><td>72</td><td>1319</td></tr></table> # 1.3 市场规模测算：2025/2026年分别为26/143亿美元 2025年到2027年数据中心液冷（GPU+ASIC）市场规模有望从26亿美元提升至265亿美元，年复合增速达到 $219\%$ - 英伟达2026年液冷规模有望达到84.5亿美元。这是基于2026年英伟达GB200、GB300、Rubin机架出货量分别达到2.5、5.5、1万台，单机柜液冷价值量分别达到7.9/9.5/12.4万美元的假设。 - ASIC 2026年液冷规模有望达到58.2亿美元。这是基于2026年数据中心芯片出货量从2025年300万颗提升至640万颗的假设。 表3：AI数据中心液冷市场规模测算 <table><tr><td></td><td>2025年</td><td>2026年</td><td>2027年</td></tr><tr><td>GB200/亿美元</td><td>13.8</td><td>19.8</td><td>15.4</td></tr><tr><td>单机柜价值量/万美元</td><td>7.9</td><td>7.9</td><td>7.7</td></tr><tr><td>出货量/万台</td><td>2.5</td><td>2.5</td><td>2</td></tr><tr><td>液冷占比</td><td>70.0%</td><td>100%</td><td>100%</td></tr><tr><td>GB300/亿美元</td><td>-</td><td>52.3</td><td>76.0</td></tr><tr><td>单机柜价值量/万美元</td><td>-</td><td>9.5</td><td>9.5</td></tr><tr><td>出货量/万台</td><td>-</td><td>5.5</td><td>8</td></tr><tr><td>液冷占比</td><td>-</td><td>100%</td><td>100%</td></tr><tr><td>Rubin/亿美元</td><td>-</td><td>12.4</td><td>37.2</td></tr><tr><td>单机柜价值量/万美元</td><td>-</td><td>12.4</td><td>12.4</td></tr><tr><td>出货量/万台</td><td>-</td><td>1.0</td><td>3.0</td></tr><tr><td>液冷占比</td><td></td><td>100%</td><td>100%</td></tr><tr><td>英伟达AI芯片液冷市场规模/亿美元</td><td>13.8</td><td>84.5</td><td>128.6</td></tr><tr><td>ASIC数据中心芯片/亿美元</td><td>12.0</td><td>58.2</td><td>136.5</td></tr><tr><td>单芯片价值量/美元</td><td>1000</td><td>1300</td><td>1300</td></tr><tr><td>出货量/万颗</td><td>300</td><td>640</td><td>1050</td></tr><tr><td>液冷占比</td><td>40.0%</td><td>70.0%</td><td>100%</td></tr><tr><td>AI数据中心液冷规模/亿美元</td><td>26</td><td>143</td><td>265</td></tr></table> # 目录 CATALOGUE 01 科普：数据中心液冷产业链价值拆分和行业规模 02 英伟达液冷供应链相对固化，台企深度绑定 03 ASIC服务器扩张，或避开NV液冷供应链 04 投资建议 05 风险提示 # 2.1 NV液冷链合作模式：后续可能收回供应商采购权 英伟达H100/GB200模式：英伟达直接指定上游液冷核心部件供应商，一般来讲前三名供应商份额占大头；三大ODM（鸿海、广达、纬创）厂商拿到英伟达的设计参考和接口规范，直接采购英伟达指定上游供应商产品进行组装。 英伟达GB300模式：上游液冷部件供应商通过检测机构送样，通过英伟达的检测之后，进入英伟达推荐供应商名录RVL；ODM在英伟达RVL中选取供应商进行采购。 英伟达Vera Rubin模式：英伟达可能收回供应商指定权。在VR架构阶段，英伟达可能推出高度整合的计算机托盘，这个级别的托盘已经包含冷板等散热部件，英伟达可能直接指定采购。 表4：英伟达液冷推荐供应商名单RVL <table><tr><td></td><td></td></tr><tr><td>UQD快接头</td><td>双鸿Auras、Danfoss丹佛斯、奇宏AVC、英维克Envicool、Lead Wealth、Readore立敏达科技、Parker派克、Staubli史陶比尔</td></tr><tr><td>NVQD</td><td>双鸿Auras、奇宏AVC、Beehe比赫、Cooler Master、Danfoss丹佛斯、Lead Wealth、Readore立敏达科技、Envicool英维克、Lotes、TaiCheng泰成、ZJK中金科</td></tr><tr><td>Manifold歧管</td><td>双鸿Auras、奇宏AVC、Cooler Master、Foxconn富士康、Delta台达、Lead Wealth、Liteon光宝、Simula、Molex、JPC、Pinda品达、鸿佰科技Ingrasys、nvent</td></tr><tr><td>Liquid Cooling Plate冷板</td><td>双鸿Auras、宝德Boyd、Cooler Master、奇宏AVC、CoolIT、Delta台达、Foxconn富士康、Lead Wealth、Pinda品达、Readore立敏达科技、Vertiv维谛技术、飞荣达、方盛股份</td></tr><tr><td>Rack机架</td><td>Ingrasys鸿佰科技、LITEON光宝科技、Interplex怡得乐、RITTAL威图、Delta台达</td></tr><tr><td>液冷管路</td><td>川环科技、维谛Vertiv、奇宏AVC、双鸿Auras、Nidec尼得</td></tr><tr><td>服务器制造商</td><td>永擎电子ASRock Rack、华硕ASUS、技嘉Gigabyte、英业达Inventec、和硕Pegatron、鸿佰科技Ingrasys、QCT云达科技、Supermicro美超微、纬创Wistron、纬颖Wiwynn、仁宝Compal、神云科技MiTAC</td></tr><tr><td>边缘AI解决方案</td><td>aetina安提国际</td></tr><tr><td>Power Shelf</td><td>Delta台达、Liteon光宝、Flex Power伟创力、MEGMEET麦格米特、Lead Wealth</td></tr><tr><td>线缆、连接器</td><td>安费诺Amphenol、莫仕Molex、立讯精密Luxshare、富士康Foxconn、鼎通科技</td></tr><tr><td>母线排Busbar</td><td>安费诺Amphenol、柏瑞安Belkin、Lead Wealth、英特佩斯(Interplex)</td></tr></table> # 2.2 英伟达液冷链GB200/300到Rubin变化 台厂深度绑定，从GB200到GB300，Cooler Master份额提升明显，快接头台厂替代欧美厂商占主导。 - CDU：GB200仅维谛拿到code，GB300不再仅有维谛，而是英伟达推荐6-7家厂商，前三位为维谛、Motivair、Cooler Master。 - 冷板：GB200到GB300芯片功率变化不大，都是单相式冷板，供应商体系变化不大，份额最大的从奇变为Cooler Master。 - Manifold：GB300相比GB200，除了Cooler Master、AVC奇弾之外，新增台达、富士康。 - 快接头：GB200采用UQD04方案，主供基本都是欧美企业，GB300切换为NVQD03方案，主供为Cooler Master、AVC奇鈇、立敏达，英伟达也有少部分份额。 - 最终组装：以上这些液冷部件，最终都在三个服务器组装厂组装（分别是广达、鸿海、纬创）。 表5：GB200 核心部件液冷供应商 <table><tr><td></td><td>冷板</td><td>快接头</td><td>CDU</td><td>Manifold</td></tr><tr><td>供应商1</td><td>奇鍍</td><td>CPC</td><td>维谛</td><td>Cooler Master</td></tr><tr><td>份额</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>供应商2</td><td>双鸿</td><td>史陶比尔</td><td>-</td><td>双鸿</td></tr><tr><td>份额</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>供应商3</td><td>Cooler Master</td><td>派克、丹佛斯</td><td>-</td><td></td></tr><tr><td>份额</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td></td></tr></table> 表6：GB300 液冷核心部件供应商 <table><tr><td></td><td>冷板</td><td>快接头</td><td>CDU</td><td>Manifold</td></tr><tr><td rowspan="2">供应商1</td><td>Cooler</td><td>Cooler</td><td rowspan="2">维谛</td><td>Cooler</td></tr><tr><td>Master</td><td>Master</td><td>Master</td></tr><tr><td>份额</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>供应商2</td><td>奇鍍</td><td>奇鍍</td><td>台达</td><td>台达电子</td></tr><tr><td>份额</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td><td>-</td></tr><tr><td>供应商3</td><td>双鸿</td><td>富士达</td><td>宝德、Cooler</td><td>奇鍍、宝德、Coolit</td></tr></table> # 2.2 英伟达液冷链采购决策机制 # 进入推荐供应商名录不代表能够供货：直供英伟达GPU厂商较为集中，门槛较高；供应CSP机柜，上游液冷部件采购有较大灵活性。 - 直供英伟达GPU机柜：首先，产品需通过英伟达或其授权检测机构的检测，合格后才能与英伟达谈商务并获取NVIDIA AVL code。检测通过后，成为英伟达名录内的供应商，服务器组装厂（如广达、鸿海）决定供应商品牌及采购量； - 供应头部CSP机柜：组装产品供应给Meta等头部四家（也叫CSP super 4）客户，组装厂会从5-6家供应商中筛选2-3家核心产品（液冷板、电源模块）呈报给客户，由客户最终选择； - 供应给北美小CSP厂商：由组装厂直接决定供应商品牌（在英伟达名录里面）； 未来趋势：英伟达后续基于Rubin架构的机柜，可能它将直接出L10机柜，英伟达可能将采购决策权收归自己。 图5：直供英伟达GPU机柜采购决策机制 图6：供应头部CSP机柜采购决策机制 # 目录 CATALOGUE 01 科普：数据中心液冷产业链价值拆分和行业规模 02 英伟达液冷供应链相对固化，台企深度绑定 03 ASIC服务器扩张，或避开NV液冷供应链 04 投资建议 05 风险提示 # 3.1 ASIC芯片：谷歌上调出货量预期，液冷价值量提升 谷歌芯片出货量目标上调，2026年北美ASIC AI算力芯片出货量整体或超过600万颗。北美主要ASIC厂商包括谷歌、亚马逊、Meta等纷纷于2025年推出自研算力芯片，谷歌TPU系列2025年出货270万颗，预计2026/2027年出货量分别达到370/500万颗，其中2027年的目标出货量相比此前预测提升 $67\%$ ，除了下游需求强劲以外，部分厂商自研芯片延后，可能直接采购谷歌芯片也是其出货量上调的重要原因。谷歌、亚马逊等北美ASIC厂商自研芯片单芯片功率接近或超过1000W，液冷渗透率进一步提升，尤其是谷歌TPU v7发布后将全面转向液冷（此前风冷液冷并存），带动产业链价值提升。 图7：直供英伟达GPU机柜采购决策机制 图8：直供英伟达GPU机柜采购决策机制 # 3.1 ASIC液冷供应链与NV链错开，避免产能不足 # 谷歌液冷供应链更加开放，国产供应商有更多机会切入。 - 虽然谷歌在2025年9月OPC大会提供的第五版CDU示范供应商中大部分仍然是欧美和台湾企业或者他们在国内的子公司，示范供应商主要是参与实验局或深度测试的供应商，但实际谷歌采购的时候，由于其CSP厂商身份，将更加注重性价比，并且考虑到谷歌+meta出货量较大，预计将有意绕开英伟达液冷供应链避免产能不够的情况。 表7：谷歌第五版CDU示范供应商 <table><tr><td rowspan="2">Critical Category</td><td colspan="3">Supplier 1</td><td colspan="3">Supplier 2</td><td colspan="3">Supplier 3</td></tr><tr><td>Name</td><td>COO</td><td>Lead Time</td><td>Name</td><td>COO</td><td>Lead Time</td><td>Name</td><td>COO</td><td>Lead Time</td></tr><tr><td>Heat Exchanger</td><td>Alfa-Laval</td><td>Sweden</td><td>12 wks</td><td>Sweep</td><td>US</td><td>10 wks</td><td>Kelvion</td><td>US</td><td>12 wks</td></tr><tr><td>Pump</td><td>Grundfos</td><td>Denmark</td><td>12 wks</td><td>Speck</td><td>Germany</td><td>10 wks</td><td>Xylem(Goulds)</td><td>US</td><td>12 wks</td></tr><tr><td>Rack/Enclosure</td><td>IMS/Amco</td><td>US</td><td>8 wks</td><td>A-Rack</td><td>China</td><td>8 wks</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Power Supply</td><td>Meanwell</td><td>Taiwan</td><td>12 wks</td><td>TDK Lamda</td><td>Japan</td><td>12 wks</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>SST Piping</td><td>Steel O'Brien</td><td>US</td><td>12 wks</td><td>New Solar</td><td>China</td><td>8 wks</td><td>Durable</td><td>China</td><td>8 wks</td></tr><tr><td>Variable Frequency Drive (VFD)</td><td>Danfoss</td><td>Denmark/China</td><td>12 wks</td><td>ABB</td><td>US</td><td>12 wks</td><td>Delta</td><td>India</td><td>10 wks</td></tr><tr><td>Pressure Sensor</td><td>Honeywell</td><td>US</td><td>12 wks</td><td>Gems Sensor</td><td>US</td><td>12 wks</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Flow Sensor</td><td>Grundfos</td><td>Denmark</td><td>12 wks</td><td>Wenglor</td><td>Germany</td><td>12 wks</td><td>Keyence</td><td>Japan</td><td>10 wks</td></tr><tr><td>Temperature Sensor</td><td>Omega/Dwyer</td><td>Italy</td><td>10 wks</td><td>Watlow</td><td>US</td><td>10 wks</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Strainer</td><td>Huanzheng</td><td>China</td><td>8 wks</td><td>Xintai</td><td>China</td><td>8 wks</td><td>Sanimatic</td><td>US</td><td>10 wks</td></tr><tr><td>Active Filter</td><td>Grundfos</td><td>China</td><td>12 wks</td><td>Danfoss</td><td>China</td><td>12 wks</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Software/Controls</td><td>Cincoze</td><td>Taiwan</td><td>12 wks</td><td>Unitronics</td><td>Israel</td><td>10 wks</td><td>Carel</td><td>Italy</td><td>10 wks</td></tr><tr><td>Compensating/PEC Valve</td><td>Belimo</td><td>Switzerland</td><td>12 wks</td><td>Danfoss</td><td>Slovenia</td><td>12 wks</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>EPDM Hose</td><td>Ace Sanitary</td><td>US</td><td>10 wks</td><td>HansaFlex</td><td>Germany</td><td>12 wks</td><td>Gates</td><td>US</td><td>12 wks</td></tr><tr><td>Level Sensor</td><td>Omega/Dwyer</td><td>UK</td><td>10 wks</td><td>Gems Sensor</td><td>US</td><td>12 wks</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>Humidity Sensor</td><td>Omega/Dwyer</td><td>US</td><td>12 wks</td><td>Vaisala</td><td>Finland</td><td>12 wks</td><td></td><td></td><td></td></tr></table> # 3.1 ASIC液冷供应链给国产企业提供更多机会 谷歌液冷供应链策略，看好具备以下特质的供应商（下方左图）：1、充足的产能；2、快速响应能力，交付周期在3个月以内；3、有竞争力的价格；4、全球供应能力。简单来讲，对于国内供应商而言，前三点较容易满足，如果同时还进入了英伟达推荐供应商名录（证明产品能力），以及在海外（主要是北美）有产能，预计将更加容易进入谷歌供应链。 谷歌液冷供应链更加集中和简单，国产厂商占据重要地位：从目前产业链信息来看，谷歌AI芯片液冷供应模式为，谷歌直接对接和指定液冷关键零部件供应商，液冷系统集成商仅仅采购没有最终决策权。 # Project Deschutes Supply Chain Strategy - Abundant Capacity 12-Week Lead Time Competitive Price World-Wide Availability 图8：谷歌CDU示范项目对供应链的策略 # 3.2 国产AI芯片出货量大幅增加：外部封锁+内需爆发 中国市场AI算力芯片2026年同比预计将大幅提升。美国对高端AI芯片的出口限制，叠加国内需求显著增加趋势，倒逼国内产业加速寻求替代方案。1月29日，上海芯片企业平头哥上线一款名为“真武810E”的自研AI芯片，性能比肩英伟达对华销售最强芯片H20。该芯片已大量部署用于训练千问大模型，服务国内400多家企业。据不完全统计，国内至少有9家AI芯片企业已具备万卡集群的出货量，除了沐曦股份、天数智芯、寒武纪等独立上市企业，还有华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑芯等科技大厂的独立芯片业务。 全面转向液冷趋势不可逆：华为昇腾910系列（B及C版本）基本采用液冷，其他企业现阶段并非全部采用液冷，但设计阶段已经按照液冷考虑。 图9：谷歌CDU示范项目对供应链的策略 # 3.2 国产AI芯片液冷供应链：关键部件国产化率持续提升 芯片冷板及部分阀件门槛较高，外资仍占据重要地位，快接头国产化率突破提升，CDU、管路、Manifold国产化率较高。芯片冷板由于在液冷中的位置较为关键，台商供货历史较长，目前仍然占据主流地位，但供应链正逐步过渡到国产厂商；快接头此前欧美企业占主导，目前已经转为国内供应商主导。关键部件芯片冷板和快接头产品基本追平。CDU集成厂商基本是国产的，但里面的部分核心部件比如调节阀仍然是海外为主，其他部件CDU泵、传感器、板换等国产化率提升较为明显。 CSP厂商自主决策采购，更看重快速响应和配合研发的能力，利好此前在商务上有较长合作关系的同源产品供应商。 图10：国产AI芯片供应链情况 # 目录 CATALOGUE 01 科普：数据中心液冷产业链价值拆分和行业规模 02 英伟达液冷供应链相对固化，台企深度绑定 03 ASIC服务器扩张，或避开NV液冷供应链 04 投资建议 05 风险提示 # 4 投资要点 KEY POINTS 数据中心液冷市场规模预计在2026/2027年达到143/265亿美元，NV液冷链价值量26年仍占大头，台厂绑定关系较深，NV后续或收回采购决策权，有望带来新的切入机会。数据中心AI芯片主要包括英伟达GPU和ASIC芯片，按照各自出货量测算，2026年GPU/ASIC液冷市场规模分别达到84.5/58.2亿美元，2027年分别达到128.6/136.5亿美元。其中英伟达一家GPU占比中短期仍占据大头，其液冷对供应商产品要求较高，采用推荐供应商名录筛选供应商，目前主要由ODM厂决策采购，整体供应链台厂绑定关系较深。到Rubin架构英伟达或收回最终采购决策权，新技术迭代（微通道冷板、相变式冷板）可能带来新的切入机会。 谷歌推出TPU v7凭借高性价比获得多家CSP订单，上调出货量目标，供应链更加开放&重视成本，国内供应商有望获得重要份额。谷歌TPU系列2025年出货270万颗，预计2026/2027年出货量分别达到370/500万颗，其中2027年的目标出货量相比此前预测提升 $67\%$ ，主要原因为TPU定位发生改变，由“主要对内”变为“对外商用”，新推出的TPU v7单片性能向GB300看齐，并且单位算力价格以及基建成本显著低于英伟达GB系列，成功获得Anthropic、Meta、Open AI等其他CSP厂商订单。谷歌等CSP厂商采购组装数据中心为自用，对成本更加看重，再加上考虑到上游供应商产能瓶颈风险，很可能避开英伟达液冷核心供应厂商，此外谷歌液冷供应链最终采购决策权在谷歌本身，因此判断供应链关系将更加简单，国产厂商有望凭借成本、快速响应能力、产能充足等优势，在谷歌等ASIC链中获得更多配套机会。 中国市场AI算力芯片2026年同比预计将大幅提升。国内至少有9家AI芯片企业已具备万卡集群的出货量，除了沐曦股份、天数智芯、寒武纪等独立上市企业，还有华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑芯等科技大厂的独立芯片业务。目前以华为为代表的头部国产AI算力芯片液冷供应链中，除少数部件如芯片冷板、调节阀，大多数部件已变为国产厂商占主导地位。国内CSP厂商自主决策液冷上游部件采购，更看重早期配合芯片研发和迭代，利好此前在商务上有较长合作关系的同源产品供应商。 投资建议：汽车零部件切入AI算力液冷在技术上没有硬性门槛，与汽车热管理领域以及钎焊等工艺有共通性。国内通信电子领域散热头部企业比如英维克、同飞股份、申菱环境、高澜股份等积极落地液冷全栈解决方案，海外进展较快。汽车行业切入数据中心液冷领域我们看好两类企业：1、已经进入英伟达推荐供应商名录的企业；2、在汽车或储能领域已经和华为等下游客户长期合作的企业。相关标的：三花智控、飞龙股份、银轮股份、川环科技、溯联股份。 风险提示：下游需求不及预期风险；国际贸易环境变化影响企业海外拓展的风险；产品技术迭代不及预期风险；数据中心建设不及预期风险。 # 5 风险提示 下游需求不及预期风险； 国际贸易环境变化影响企业海外拓展的风险； > 产品技术迭代不及预期风险； > 数据中心建设不及预期风险。 注：寒武纪和富士达为公司做市股票。 # 免责声明 # DISCLAIMER # 分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为证券分析师，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。 投资评级说明 <table><tr><td>投资建议的评级标准</td><td>类别</td><td>评级</td><td>说明</td></tr><tr><td rowspan="8">报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后的12个月内公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅。其中：沪深两市以沪深300指数为基准；北交所市场以北证50指数为基准；新三板市场以三板成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基准。</td><td rowspan="5">股票评级</td><td>买入</td><td>相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%</td></tr><tr><td>增持</td><td>相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%~15%之间</td></tr><tr><td>中性</td><td>相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%~5%之间</td></tr><tr><td>减持</td><td>相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%</td></tr><tr><td>无评级</td><td>由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使我们无法给出明确的投资评级</td></tr><tr><td rowspan="3">行业评级</td><td>推荐</td><td>相对表现优于同期相关证券市场代表性指数</td></tr><tr><td>中性</td><td>相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平</td></tr><tr><td>回避</td><td>相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数</td></tr></table> # 信息披露 本公司在知晓的范围内履行信息披露义务。客户可登录www.xyzq.com.cn内幕交易防控栏内查询静默期安排和关联公司持股情况。 # 使用本研究报告的风险提示及法律声明 兴业证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。 本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或 征价邀请或要约，投资者自主作出投资决策并自行承担投资风险，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效，任何有关本报告的摘要或节选都不代表本报告正式完整的观点，一切须以本公司向客户发布的本报告完整版本为准。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。 本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但本公司不保证其准确性或完整性，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。本公司并不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此相关的其他任何损失承担任何责任。 本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可升可跌，过往表现不应作为日后的表现依据；在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告；本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 除非另行说明，本报告中所引用的关于业绩的数据代表过往表现。过往的业绩表现亦不应作为日后回报的预示。我们不承诺也不保证，任何所预示的回报会得以实现。分析中所做的回报预测可能是基于相应的假设。任何假设的变化可能会显著地影响所预测的回报。 本公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 本报告并非针对或意图发送予或为任何就发送、发布、可得到或使用此报告而使兴业证券股份有限公司及其关联子公司等违反当地的法律或法规或可致使兴业证券股份有限公司受制于相关法律或法规的任何地区、国家或其他管辖区域的公民或居民，包括但不限于美国及美国公民（1934年美国《证券交易所》第15a-6条例定义为本「主要美国机构投资者」除外）。 本报告的版权归本公司所有。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。未经授权的转载，本公司不承担任何转载责任。 # 特别声明 在法律许可的情况下，兴业证券股份有限公司可能会持有本报告中提及公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行业务服务。因此，投资者应当考虑到兴业证券股份有限公司及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突。投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一信赖依据。 联系方式 <table><tr><td>上海</td><td>北京</td><td>深圳</td></tr><tr><td>地址：上海浦东新区长柳路36号兴业证券大厦15层</td><td>地址：北京市朝阳区建国门大街甲6号世界财富大厦32层01-08单元</td><td>地址：深圳福田区皇岗路5001号深业上城T2座52楼</td></tr><tr><td>邮编：200135</td><td>邮编：100020</td><td>邮编：518035</td></tr><tr><td>邮箱：research@xyzq.com.cn</td><td>邮箱：research@xyzq.com.cn</td><td>邮箱：research@xyzq.com.cn</td></tr></table> 电脑端请访问 http://research.xyzq.cn/ 扫描右侧二维码进入“兴证研究”小程序，查看更多报告及活动 # THANKS 研究发现价值 研究创造价值