汽零切入数据中心液冷产业链_看好ASIC数据中心增长_重视国产链机会_24页_1mb

汽零切入数据中心液冷产业链：看好ASIC增长，重视国产链机会

核心内容概述

本报告分析了汽车零部件企业切入数据中心液冷产业链的可行性与前景，重点探讨了英伟达与ASIC芯片厂商（如谷歌）在液冷供应链中的角色变化，以及国产企业在其中的潜在机会。同时，报告提出了投资建议与相关风险提示。

主要观点与关键信息

1. 数据中心液冷市场增长迅猛

• 市场规模：预计2026年数据中心液冷市场规模达143亿美元，2027年将增长至265亿美元，年复合增速达219%。
• GPU与ASIC液冷市场：2026年GPU液冷市场规模为84.5亿美元，ASIC为58.2亿美元；2027年GPU与ASIC液冷市场规模分别增至128.6亿美元与136.5亿美元。
• 英伟达主导：英伟达GPU液冷市场在短期内仍将占据主导地位，其对供应商的产品要求较高，采用推荐供应商名录筛选机制。

2. 英伟达液冷供应链相对固化，台厂深度绑定

• 推荐供应商名录（RVL）：英伟达通过RVL筛选供应商，目前主要由ODM厂商（如鸿海、广达、纬创）决策采购，整体供应链与台厂绑定紧密。
• Rubin架构变化：英伟达可能收回最终采购决策权，采用高度整合的计算机托盘，引入新技术（如微通道冷板、相变式冷板）带来新的供应链机会。
• 供应链结构：英伟达液冷核心部件如冷板、CDU、Manifold等主要由台厂主导，但部分部件如快接头已逐步转向国内供应商。

3. ASIC服务器扩张，或避开NV液冷供应链

• 谷歌TPU v7：谷歌TPU v7凭借高性价比获得多家CSP订单，2025年出货270万颗，预计2026年370万颗，2027年500万颗，2027年出货量相比此前预测提升67%。
• 供应链开放：谷歌等CSP厂商采购决策权在自身，重视成本与产能，可能避开英伟达液冷核心供应商，国产厂商有望借此获得更多机会。
• 国产供应商优势：具备成本优势、快速响应能力与产能优势的国内企业，若同时进入英伟达RVL或在汽车/储能领域与华为等大厂有长期合作，将更易切入谷歌等ASIC供应链。

4. 国产AI芯片出货量提升，推动液冷供应链国产化

• 国内AI芯片企业：至少9家AI芯片企业具备万卡集群出货能力，包括沐曦股份、天数智芯、寒武纪等独立上市企业，以及华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑芯等大厂独立芯片业务。
• 国产化率提升：以华为为代表的头部企业，其液冷供应链中大多数部件已由国产厂商主导，仅少数如芯片冷板、调节阀仍依赖外资。
• CSP自主采购：国内CSP厂商在液冷上游部件采购中更注重早期配合与研发支持，利好与之有长期商务合作的同源产品供应商。

投资建议

1. 汽车零部件企业切入AI算力液冷

• 技术门槛：无硬性技术门槛，与汽车热管理及钎焊工艺有共通性。
• 推荐企业：
  • 已进入英伟达推荐供应商名录的企业。
  • 在汽车或储能领域与华为等大厂有长期合作的企业。
• 相关标的：三花智控、飞龙股份、银轮股份、川环科技、溯联股份。
• 国内散热企业：英维克、同飞股份、申菱环境、高澜股份等积极布局液冷全栈解决方案，海外进展较快。

风险提示

1. 下游需求不及预期：AI算力芯片及数据中心建设可能低于预期。
2. 国际贸易环境变化：可能影响企业海外拓展。
3. 产品技术迭代不及预期：新技术（如微通道冷板）推进缓慢，影响供应链升级。
4. 数据中心建设不及预期：数据中心建设进度受政策、资金等因素影响。

产业链价值拆分与技术趋势

1.1 液冷方案

• 冷板式液冷：长期占主导地位，冷板带走约70%热量，剩余30%由列间空调带走。
• 浸没式液冷：分为单相与双相，单相液冷采用水冷背板，不再依赖机房空调。

1.2 冷板式液冷价值拆分

• GB200与GB300：冷板、CDU、Manifold等关键部件价值显著提升，GB300单机柜散热模组价值达9.5万美元。
• Rubin架构：冷板价值进一步提升，采用微通道冷板搭配镀金散热盖，单机柜价值提升至12.4万美元。

总结

随着数据中心液冷市场规模的快速扩张，尤其是ASIC服务器的崛起，国产企业在液冷供应链中迎来更多机会。英伟达虽仍主导GPU液冷市场，但其采购决策权可能向自身集中，推动供应链变革。而谷歌等ASIC厂商则更倾向于开放供应链，重视性价比，为国产企业提供了更多切入空间。此外，国内AI芯片企业出货量的提升与供应链国产化率的提高，也进一步增强了国内厂商在液冷产业链中的竞争力。