20220301-天风证券-半导体行业研究周报_结构性行情持续_6大细分赛道值得关注_9页_758kb

报告摘要

半导体行业分析总结

核心内容

2022年2月21日至25日期间，半导体行业表现优于主要指数，申万半导体行业指数上涨5.97%，远高于创业板指数（1.03%）和上证综指（-1.13%）。整体来看，半导体行业在结构性行情中展现出较强的韧性，多个细分板块均实现上涨，其中半导体设备板块涨幅最大，达到8.7%，半导体材料板块上涨6.4%。

主要观点

行业整体表现
- 半导体行业指数在上周跑赢主要指数，显示出市场对行业的乐观预期。
- 行业整体上涨趋势明显，各细分板块均呈现不同程度的上涨。
结构性行情持续
- 在全球产能持续紧缺的背景下，半导体行业全年结构性行情值得期待。
- 重点推荐的六大细分赛道包括：汽车电子、服务器芯片、特种IC、材料设备、晶圆厂、IoT芯片。
细分板块机会
- 汽车电子：受益于“电动化”和“智能化”趋势，功率半导体和激光雷达需求增长可期。
- 服务器芯片：受“元宇宙”等新需求及“东数西算”政策推动，国产化水平提升，增长潜力大。
- 特种IC：供不应求现象预计持续全年，非市场化定价机制使其独立于半导体周期。
- 材料设备：随着中芯国际、华虹、长存、长鑫等企业进入“战略性”扩产阶段，国产半导体材料需求攀升，成长性显著。
- 半导体制造：受益于“扩产”和“涨价”双驱动，行业基本面稳固，具备成长与周期双重机会。
- IoT芯片：AIoT进入发展加速阶段，智能化技术配套成熟，叠加疫情催化，智能类产品需求快速放量。

关键信息

上周行情回顾

申万半导体行业指数：上涨5.97%，跑赢主要指数。
各细分板块涨幅：
- 半导体设备：8.7%
- 半导体材料：6.4%
- 分立器件：5.4%
- IC设计：5.0%
- 半导体制造：3.1%
- 封测：1.4%
涨幅前10个股：芯源微（+20%）、江丰电子（+15%）、华特气体（+15%）、扬杰科技（+14%）、芯朋微（+13%）、斯达半导（+13%）、欧比特（+12%）、北方华创（+12%）、新洁能（+12%）、捷佳伟创（+11%）。
跌幅前10个股：远望谷（-10%）、火炬电子（-4%）、华兴源创（-3%）、亚翔集成（-3%）、*ST大唐（-2%）、环旭电子（-2%）、洁美科技（-2%）、深圳华强（-1%）、中芯国际（-1%）、和林微纳（-1%）。

重点公司公告

雅克科技：与湖州南太湖新区管委会签署半导体核心材料项目合作协议，显示其在半导体材料领域的布局。
瑞芯微：完成股票期权首次授予，进一步激励核心人才。
华兴源创：2021年营收和净利润稳步增长，资产状况良好。
顺络电子：全年营收和净利润增长显著，毛利率略有下降。
华峰测控：营收和净利润大幅增长，国际化布局加速。
利扬芯片：2021年营收和净利润增长超100%，显示强劲增长势头。
复旦微电：净利润同比增长286%，扣非净利润增长1022%，表现突出。
安路科技：营收增长141%，但净利润亏损扩大。
晶晨股份：全年营收和净利润增长显著，第四季度表现亮眼。
思瑞浦：全年营收和净利润增长超100%，显示强劲增长。
晶丰明源：全年营收和净利润增长超10倍，表现强劲。
华润微：营收和净利润均实现大幅增长，盈利能力增强。
中微公司：全年营收和净利润增长显著，总资产和所有者权益增长超100%。

行业重点新闻

台湾特殊IC厂商：受益于全球半导体应用需求增长，尤其是美国和中国大陆客户，中长期业绩增长可期。
美国SIA制裁俄罗斯：对半导体、计算机、电信、信息安全设备等实施出口管制，预计更多国家将跟进。
日本半导体设备销售额：1月同比增长69.4%，创历史新高，显示全球半导体设备需求强劲。
晶盛机电：受益于光伏行业扩产，公司订单和营收大幅增长，半导体设备业务发展迅速。
泰瑞达：2021年营收和净利润增长显著，中国大陆业务占比17%。
Nova检测设备公司：在中国成立子公司，支持区域半导体产业发展。
三星4nm工艺良率低：良率仅35%，远低于台积电的水平，影响高通等客户。
马来西亚SilTerra扩产：计划投资6.45亿令吉，提升年产能20%。
通富微电：完成AMD约80%的封测业务，未来有望受益于AMD业务增长。

风险提示

宏观不确定性：全球经济形势变化可能影响半导体需求。
疫情继续恶化：疫情对供应链和市场需求可能带来不确定性。
贸易战影响：贸易政策变化可能对出口和进口产生不利影响。
需求不及预期：行业需求可能因经济环境变化而低于预期。

投资建议

建议关注公司：
- 半导体设计：圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、声光电科、艾为电子、晶晨股份、瑞芯微、中颖电子、斯达半导、宏微科技、新洁能、全志科技、恒玄科技、富瀚微、兆易创新、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、紫光国微、复旦微电。
- IDM：闻泰科技、三安光电、时代电气、士兰微。
- 晶圆代工：华虹半导体、中芯国际。
- 半导体设备材料：北方华创、雅克科技、上海新阳、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、有研新材。