深度报告-20260225-东吴证券-电子行业深度报告_AI基建_光板铜电—GTC前瞻-Serdes_Rubin_Ultra_CPO交换机详解_21页_1mb

电子行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦2026年AI基建领域的技术趋势与投资机遇，重点分析了SerDes技术演进、Rubin Ultra机柜架构、CPO交换机产品矩阵等关键技术环节，以及其对PCB材料升级、光互联技术发展的影响。

主要观点

1. SerDes技术演进推动算力互联介质升级

• SerDes速率提升：从56Gbps到224Gbps，再到448Gbps甚至896Gbps，SerDes速率的持续提升推动了GPU互联带宽的代际跨越。
• 带宽与功耗的双重挑战：随着速率提升，信号衰减和功耗问题日益突出，迫使PCB材料向M9等级升级，同时推动光互联向近封装、共封装演进。
• M9材料需求激增：M9级超低损耗CCL材料（Df < 0.001）成为解决高频信号传输问题的关键，具备该材料量产能力的厂商将受益。

2. Rubin Ultra机柜推动NPO与CPO技术发展

• Rubin Ultra架构：采用144颗GPU构建1.5PB/s PB级Scale-up网络，采用4-Canister双层架构，第一层为正交背板电交换，第二层为NPO光互连。
• NPO技术优势：将光引擎直接集成于交换板上，缩短电气距离，降低功耗与信号完整性风险，同时保留光引擎可拆卸性，提升维护效率。
• CPO技术前景：通过将光引擎与交换芯片共同封装，进一步提升能效与带宽密度，但面临良率与维护成本的挑战，预计2026-2027年逐步商用。

3. CPO交换机产品矩阵完善AI网络基础设施

• Quantum X3450：全球首款量产CPO交换机，带宽达115.2T，支持可拆卸光引擎设计，代表CPO技术的初步落地。
• Spectrum X平台：覆盖102.4T至409.6T带宽，完善从InfiniBand到以太网的全场景布局，成为AI数据中心的重要基础设施。
• 供应链机遇：CPO交换机的量产将带来光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件的爆发式需求，国内龙头厂商有望受益。

关键信息

技术演进路径

• SerDes迭代：NVLink从1.0到5.0，单lane速率从56Gbps到224Gbps，带宽从160GB/s到1800GB/s，最终向448Gbps甚至896Gbps演进。
• CCL材料升级：从M7/M8到M9，M9材料具备更低的介电损耗和更高的信号完整性，成为支持高频SerDes的必要条件。
• 光互联技术：从NPO（近封装光学）向CPO（共封装光学）演进，再到OIO（光学I/O），逐步实现光互连的集成化与微型化。

产业链投资建议

• M9 PCB材料：重点关注具备M9材料量产能力的厂商，包括菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密。
• CPO光互联产业链：关注光引擎、硅光芯片、光器件等领域的龙头厂商，包括致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科。

产品与技术细节

• Rubin Ultra机柜：采用正交背板与NPO光互连技术，实现1.5PB/s带宽，GPU与光引擎配比为1:4.5。
• Quantum X3450：144个物理端口，支持144个800G或72个1.6T逻辑端口，配置72个光引擎，每枚光引擎带宽为1.6Tbit/s。
• Spectrum X平台：6810与6800两款产品，分别提供102.4T与409.6T带宽，采用多芯片模块（MCM）设计，支持高密度集成。

风险提示

• 需求不及预期：AI算力建设投入不足或算力网络带宽扩容低于预期，将影响相关产品的采购需求。
• 客户拓展受限：企业未能有效拓展客户资源或提升市场份额，将制约其市场渗透与业绩增长。
• 研发与量产延迟：关键技术突破或量产进度不及预期，可能错失市场机遇。
• 行业竞争加剧：随着CPO技术商业化进程加快，行业竞争将加剧，技术壁垒与成本控制成为关键。

投资建议

• 关注M9材料产业链：随着SerDes速率向448G演进，M9级覆铜板将成关键材料，相关企业将受益。
• 关注CPO及光入柜内产业链：光引擎、硅光芯片、光器件等环节将迎来需求爆发，建议重点关注具备技术优势与供应链卡位的厂商。

行业趋势

• 技术驱动升级：SerDes速率与功耗提升推动算力互联介质从电向光演进，M9材料、NPO/CPO光互连成为确定性趋势。
• 规模化商用在即：Rubin Ultra机柜与CPO交换机产品矩阵将推动光互联技术大规模应用，带来产业链全面升级。

附录：相关研究

• 《2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升》
• 《格局落定，价值归真：从周期波动走向技术溢价》

产业链参与者

M9 PCB材料

• 菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密

CPO产业链

• 致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科