> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 电子行业深度报告总结 ## 核心内容 本报告聚焦2026年AI基础设施及光互联系统的技术演进与产业投资机遇，重点分析了SerDes技术升级对算力互联介质的推动作用，并深入探讨了Rubin Ultra机柜及英伟达CPO交换机的技术架构与供应链布局。 ## 主要观点 - **SerDes技术迭代推动算力互联介质升级**：SerDes速率从56Gbps提升至224Gbps，进而向448G乃至896G演进，直接推动PCB材料从M7/M8升级至M9等级，同时加速光互连技术（如NPO、CPO）的发展。 - **M9材料成为关键投资标的**：M9级覆铜板具备超低损耗特性，是支撑224G以上SerDes信号传输的关键材料。其市场渗透率将在2026年快速提升，成为AI服务器PCB材料升级的核心方向。 - **NPO与CPO技术成为光互连主流方案**：NPO通过将光引擎集成在交换芯片附近，降低功耗并提升信号完整性；CPO则进一步将光引擎与交换芯片共封装，实现更高效的光互连方案。两者将共同推动“光入柜内”趋势。 - **Rubin Ultra机柜构建1.5PB/s Scale-up网络**：采用4-Canister双层架构，第一层通过正交背板实现无阻塞交换，第二层采用NPO光引擎完成跨Canister互联，形成电光混合的高带宽、低延迟网络。 - **英伟达CPO交换机产品矩阵**：Quantum X3450为首款量产CPO交换机，具备115.2T带宽；Spectrum X系列（6810/6800）则提供102.4T-409.6T带宽，覆盖以太网生态，推动CPO技术在数据中心的全面落地。 ## 关键信息 ### 技术演进路径 - **SerDes代际演进**：从Ampere的56Gbps到Blackwell的224Gbps，再到448G/896G，SerDes速率的提升显著影响算力互联带宽与功耗。 - **CCL材料升级**：M9级材料具备Df < 0.001，是应对224G以上SerDes信号衰减问题的关键。 - **光互联技术发展**：从NPO（近封装光学）到CPO（光电共封装）再到OIO（光学I/O），光互联技术正沿着“板级近封装 → 载板共封装 → 芯片内集成”的路径演进。 ### 产品架构分析 - **Rubin Ultra机柜**：由144颗GPU构成，单颗芯片带宽10.8TB/s，机柜总带宽达1.5PB/s，采用4-Canister双层架构，其中第一层为正交背板电交换网络，第二层为NPO光互连网络。 - **Quantum X3450交换机**：全球首款量产CPO交换机，具备115.2T带宽，采用可拆卸光引擎设计，代表InfiniBand领域的技术突破。 - **Spectrum X系列交换机**：提供102.4T与409.6T带宽，覆盖以太网生态，形成从InfiniBand到以太网的全场景布局。 ### 供应链与投资建议 - **M9 PCB材料产业链**：菲利华、东材科技、生益科技、胜宏科技、沪电股份、深南电路、东山精密等企业具备技术优势与产能基础，值得关注。 - **CPO产业链**：致尚科技、长光华芯、源杰科技、仕佳光子、太辰光、炬光科技、罗博特科等企业将在光引擎、硅光芯片、先进封装等环节受益。 - **光互联产业链**：光引擎、外部激光源、光纤连接单元等核心零部件需求将爆发增长，国内龙头有望在供应链中占据有利位置。 ## 风险提示 - 算力互联需求不及预期 - 客户拓展及份额提升不及预期 - 产品研发及量产落地不及预期 - 行业竞争加剧 ## 投资建议 - **重点投资领域**：M9级PCB材料、CPO及光入柜内相关光芯片、光器件、光引擎等。 - **推荐标的**：M9 PCB材料产业链相关企业（如菲利华、东材科技、生益科技等）；CPO产业链相关企业（如致尚科技、长光华芯、源杰科技等）。 ## 附录：相关研究 - 《2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升》 - 《格局落定，价值归真：从周期波动走向技术溢价》 ## 产业链与技术趋势总结 | 技术趋势 | 关键组件 | 代表企业 | |----------|----------|----------| | M9 PCB材料升级 | 超低损耗CCL材料 | 菲利华、东材科技、生益科技 | | NPO光互连 | 光引擎、外部激光源 | 源杰科技、长光华芯、仕佳光子 | | CPO光互连 | 光引擎、硅光芯片、先进封装 | 致尚科技、炬光科技、罗博特科 | | 光纤连接单元（FAU） | MT插芯、MPO连接器 | 太辰光、Senko、天孚通信 | | 光电测试设备 | 电光测试设备 | 是德科技、Ficontec、泰瑞达 | ## 投资策略 - 重点关注2026年M9 PCB材料及CPO光互联产业链。 - 关注具备技术先发优势与供应链卡位能力的国内企业。 - 重视技术迭代与市场需求的双重驱动，把握行业增长机遇。