20181227-光大证券-长川科技-300604.SZ-首次覆盖报告_测试设备国产替代空间大_龙头内生外延稳增长_15页_1mb

长川科技（300604.SZ）首次覆盖报告总结

核心内容

长川科技是国内领先的半导体测试设备制造商，主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业提供测试机和分选机等设备。公司2018年前三季度实现营收1.72亿元，同比增长73.86%，归母净利润3223万元，同比增长27.32%。尽管净利率有所下降，但公司通过加大研发投入和市场拓展，不断提升产品性能与市场占有率。

主要观点

• 行业前景广阔：根据SEMI数据，2019年中国大陆半导体设备销售额预计达173亿美元，将成为全球第一大市场。测试设备作为其中重要组成部分，市场需求增长迅速。
• 国产替代加速：当前国内半导体设备国产化率仅约9%，而长川科技等国内企业正通过技术创新逐步实现进口替代，具备显著的市场潜力。
• 增长动力强劲：公司通过募投产能释放与研发创新，实现了业绩快速增长。同时，拟收购STI将拓展至圆晶级测试市场，进一步增强竞争力。
• 盈利预测乐观：预计2018-2020年公司营业收入分别为2.94亿元、4.30亿元、5.82亿元，净利润分别为0.72亿元、1.12亿元、1.59亿元，净利率逐步回升。

关键信息

公司概况

• 成立于2008年，2017年在深交所创业板上市。
• 主要产品包括测试机（如CTT系列、CTA系列）和分选机（如C1、C3、C6、C7R等系列）。
• 公司已进入国内封测龙头企业供应商体系，逐步实现进口替代。

财务表现

• 2018Q1-Q3营收1.72亿元，同比增长73.86%，毛利率为59.16%，同比提升1.66个百分点。
• 净利率为18.78%，同比下降6.86个百分点，主要由于研发投入和市场拓展导致费用增加。
• 2018年前三季度，公司单季度营收和净利润均实现增长，但Q3净利率同比下滑。

行业分析

• 2017年全球半导体设备市场销售额达566.2亿美元，增长37.29%。
• 中国大陆地区2017年设备销售额达82.3亿美元，增速为27.4%，预计2019年将达173亿美元。
• 测试设备市场占比约为37.1%，国内需求增长迅速。

增长动力

• 内生增长：通过IPO募投1100台设备产能，2017年产能已提升至566台，2018年有望进一步释放。
• 外延扩张：拟收购STI，切入圆晶级测试市场，提升技术水平和市场竞争力。
• 研发投入：2018年Q1-Q3研发费用占营收27%，并拥有92项专利和40项软著，技术实力不断增强。

估值与评级

• 盈利预测：预计2018-2020年EPS分别为0.49元、0.76元、1.07元。
• PE估值：2018年对应PE为66倍，2019年为42倍，2020年为30倍。
• 目标价：给予公司2019年49倍PE估值，目标价为37.24元，首次覆盖，评级为“增持”。

风险提示

• 收购风险：STI收购可能因监管或协商问题取消。
• 技术风险：需持续投入研发以保持技术领先。
• 行业波动风险：半导体行业受景气周期影响较大，公司面临一定的经营风险。

结构总结

公司动态

• 长川科技是国产半导体测试设备龙头，产品包括测试机和分选机。
• 2018年前三季度业绩增长显著，但净利率受研发投入和市场拓展影响有所下降。

行业分析

• 全球半导体设备市场增长迅速，中国大陆市场增速领先。
• 国内测试设备市场仍由国际巨头主导，但国产替代趋势明显。
• 测试设备是半导体产业链中的关键环节，市场需求持续增长。

增长动力

• 内生增长：募投产能释放，研发投入增加，推动产品升级。
• 外延扩张：拟收购STI，拓展圆晶级测试市场，增强市场布局。

盈利预测

• 2018-2020年营收预计分别为2.94亿元、4.30亿元、5.82亿元。
• 2018-2020年净利润预计分别为0.72亿元、1.12亿元、1.59亿元，净利率逐步回升。

投资评级

• 给予公司“增持”评级，目标价为37.24元，基于2019年49倍PE估值。

风险提示

• 收购STI可能取消。
• 技术开发风险。
• 行业景气波动风险。