20220123-首创证券-电子行业简评报告_车企入股功率半导体_IGBT及SiC国产化进程加速_12页_1mb
报告摘要
车企入股功率半导体,IGBT及SiC国产化进程加速总结
核心内容
随着新能源汽车行业的快速发展,功率半导体尤其是IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和SiC(碳化硅)技术成为关注焦点。车企通过入股功率半导体企业,不仅能够绑定产能,还能够在研发过程中形成反馈机制,从而加快产品迭代速度。这一趋势表明,国内功率半导体厂商在新能源汽车的推动下正加速实现国产化替代。
主要观点
- 车企入股功率半导体厂商:车企通过投资入股的方式,与半导体厂商建立合作关系,以确保供应链稳定性和技术协同。
- 绑定产能与研发进展:在半导体供应紧张的背景下,车企通过投资获得稳定的产能,同时与上游厂商沟通,优化晶圆生产、芯片设计及封装测试等环节。
- 国产化进程加速:新能源汽车作为功率半导体的主要下游应用领域,为国内厂商提供了广阔的市场空间,加速了IGBT和SiC的国产化替代进程。
关键信息
车企投资案例
- 广汽:与时代电气合资设立青蓝半导体,布局IGBT研发与产业化,投资总额4.63亿元,一期产能30万只/年,二期60万只/年。
- 上汽、广汽、小鹏:参投天岳先进IPO战略配售,天岳先进是国内SiC衬底材料龙头,拟通过IPO募集资金20亿元用于建设年产30万片导电型SiC衬底。
- 长城汽车:入股同光股份,布局SiC衬底材料,同光股份计划建设2000台碳化硅晶体生长炉,年产能可达60万片。
- 北汽:投资瞻芯电子,加码SiCMOSFET研发,瞻芯电子已实现10万颗SiCMOSFET晶圆出货。
- 吉利:与芯聚能、芯合科技合资成立芯粤能,布局SiC芯片制造,2022年1月完成首块筏板浇筑。
行情表现
- 电子板块表现:2022年1月17日至1月21日,中信电子板块下跌2.01%,年初至今下跌8.91%,弱于大盘。
- 细分行业表现:本周仅安防行业上涨0.91%,其余板块均下跌。年初至今,涨幅前五的板块为面板、光学光电、PCB、安防和显示零组。
- 个股表现:
- A股:涨幅前五为证通电子(17.85%)、厦门信达(11.73%)、力芯微(11.35%)、帝尔激光(10.14%)、蓝特光学(7.02%)。
- 跌幅前五:*ST中新(-22.40%)、南极光(-16.53%)、可立克(-15.66%)、晓程科技(-14.09%)、盛洋科技(-13.99%)。
- 海外:涨幅前五为稳懋(2.27%)、瑞昱(2.26%)、华邦电(1.01%)、联发科(0.47%)、联电(0.16%);跌幅前五为应用材料(-19.13%)、安森美半导体(-17.33%)、拉姆研究(-16.99%)、科天半导体(-16.17%)、莱迪思半导体(-15.95%)。
投资建议
- 推荐标的:时代电气、斯达半导、宏微科技、士兰微、新洁能、赛晶科技、天岳先进、三安光电、露笑科技、凤凰光学等。
- 关注重点:车企对IGBT和SiC相关企业的投资进展,以及国内厂商在新能源汽车领域的技术突破与市场拓展。
风险提示
- 新能源车渗透率不及预期
- 国产替代进程受阻
- 行业竞争加剧
结构清晰总结
核心观点
- 车企入股功率半导体厂商,有助于绑定产能并加快研发进展。
- 新能源汽车是IGBT和SiC的主要下游应用,推动国产化进程。
车企投资案例
- 广汽:与时代电气设立青蓝半导体,布局IGBT。
- 上汽、广汽、小鹏:参投天岳先进IPO战略配售,布局SiC衬底材料。
- 长城汽车:入股同光股份,布局SiC衬底材料。
- 北汽:投资瞻芯电子,加码SiCMOSFET。
- 吉利:与芯聚能、芯合科技合资成立芯粤能,布局SiC芯片制造。
行情表现
- 电子板块:整体表现弱于大盘。
- 细分行业:仅安防行业上涨,其余均下跌。
- 个股涨跌幅:A股和海外均有部分公司表现突出,但多数下跌。
投资建议
- 推荐关注车企对功率半导体企业的投资进展。
- 推荐标的包括时代电气、斯达半导、宏微科技、士兰微、新洁能、赛晶科技、天岳先进、三安光电、露笑科技、凤凰光学等。
风险提示
- 新能源车渗透率、国产替代、行业竞争风险。
团队简介
- 何立中:电子行业首席分析师,北京大学硕士,曾在比亚迪半导体、国信证券、中国计算机报工作。
- 韩杨:电子行业研究助理,厦门大学会计学硕士,2021年8月加入首创证券。
分析师声明
- 本报告反映了作者的研究观点,力求独立、客观、公正。
- 报告内容不构成个人投资推荐,投资者应独立评估并咨询专业顾问。
免责声明
- 本报告由首创证券制作,不保证其准确性或完整性。
- 报告信息、意见未考虑获取人员的具体投资目的、财务状况和需求。
- 投资者需自主决策并自行承担风险。
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