深度报告-20230721-中邮证券-电子_从存力到封力_CoWoS研究框架_22页_1mb

在后摩尔时代，半导体行业面临摩尔定律放缓的挑战，先进封装技术成为提升芯片性能的关键。报告分析了电子行业的投资机会，强调了先进封装市场的快速扩张，特别是25D/3D封装技术，预计到2027年，先进封装市场规模将从2021年的375亿美元增至650亿美元，复合年增长率高达96%。台积电的CoWoS封装技术作为一种创新方案，通过硅中介层实现多芯片集成，被广泛应用在AI服务器、高性能计算等领域。超越摩尔（MtM）技术和相关设备，如键合设备和光刻设备，被视为行业发展的重要支柱，预计到2026年，MtM设备市场规模将超24亿美元。市场集中度高，全球前十厂商占据80%份额，但国内厂商如拓荆科技和芯源微正快速发展，提供混合键合和临时键合设备等解决方案。报告建议关注相关竞争公司和设备制造企业，并提示了下游需求不及预期的风险。

请务必阅读正文免责条款。