20260721-国金证券-非金属建材行业新材料研究_从芯碁微装出发_看好CoWoS-L封测_半导体材料高景气_13页_1mb

非金属建材行业新材料研究总结

核心内容

本文主要分析了非金属建材行业在先进封装技术中的新材料应用，重点围绕 CoWoS-L 封装技术及其相关材料展开，结合国产算力和 AI 需求增长，指出该领域具备高景气度和投资价值。

主要观点

1. CoWoS-L 封装技术成为主流工艺

• CoWoS-L 架构通过无掩模缝合和高良率等创新结构，解决了 CoWoS-S 封装在扩展时面临的生产与可靠性挑战。
• 台积电预计到 2026 年底，CoWoS-L 占 2.5D 封装产能的 50% 以上，2027 年预计提升至 70%。
• 芯碁微装的直写光刻设备主要用于 CoWoS-L 的中介层曝光，其下游客户包括长电、通富、甬矽等国内头部封装厂，已完成设备导入。
• 全球先进封装直写光刻设备市场规模预计从 2024 年的 2 亿元增长至 2030 年的 31 亿元，CAGR 达 55.1%，未来 5 年市场有望扩容 15 倍。

2. 国产算力需求激增，AI 带动封装行业高景气

• 国内头部模型 Token 消耗量呈现“指数级”增长，以豆包为例，2026 年 6 月底日均 Token 消耗量突破 180 万亿，较 2024 年 5 月增长 1500 倍。
• 国产大模型绑定国产 GPU 芯片，寒武纪 26Q1 期末预付款达 19 亿元，同比+155%、环比+95%。
• 国内封测厂 2025 年营收平均增速达 21%，2026Q1 增速达 19%，归母净利增速更为显著，表明行业稼动率回升。

3. CoWoS-L 成为封测厂必争之地

• AI 需求持续增长，导致封测厂产能紧张，封测价格上调，日月光 7 月 1 日宣布封装报价最高涨幅超过 20%。
• 国内多家封测厂（如长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微）正加速 CoWoS-L 扩产，以应对市场需求。

4. 先进封装材料需求上升

• 先进封装材料包括环氧塑封料、湿电子化学品、键合材料、溅射靶材、底部填充胶等，其市场需求随技术升级而快速增长。
• 环氧塑封料国产化率较低，仅 10-20%，高性能 EMC 单价是基础 EMC 的 10 倍以上，市场潜力巨大。
• 湿电子化学品如电镀液、刻蚀剂、清洗液等，是先进封装中不可或缺的材料，其性能对封装良率和效率影响显著。

5. 新技术材料关注玻璃基板及碳化硅

• CoPoS 是 CoWoS 的下一代技术，采用玻璃基板替代晶圆，提升基板利用率，优化封装尺寸与成本。
• 玻璃基板具备热膨胀系数接近硅、低介电损耗等优势，适合高频和高集成度应用。
• 碳化硅（SiC）作为新型中介层材料，具有更高的热导率（490 W/m·K，为硅的 2-3 倍）和更强的耐化学性，适用于高功耗场景。

关键信息

• CoWoS-L 技术：结合硅互连和 RDL 中介层，实现高性能与成本优势，预计成为主流封装工艺。
• AI 驱动封装需求：AI 需求带动封测厂订单增长，导致封测价格上调，成为行业高景气的重要推动力。
• 材料需求激增：环氧塑封料、湿电子化学品、溅射靶材、键合材料、底部填充胶等先进封装材料需求迅速增长，市场前景广阔。
• 国产替代空间大：部分材料如高性能 EMC、湿电子化学品等国产化率低，未来国产替代空间大。
• 新技术材料：玻璃基板和碳化硅作为新材料，具备性能优势，成为封装技术升级的重要方向。

投资建议

• 关注设备端：芯碁微装作为 CoWoS-L 直写光刻设备龙头，具备国内领先优势。
• 关注材料端：华海诚科（环氧塑封料）、飞凯材料、江丰电子、有研新材、德邦科技、联瑞新材、艾森股份、上海新阳、鼎龙股份等公司在先进封装材料领域具备竞争力。
• 关注新技术标的：帝尔激光（玻璃基板激光设备）、凯盛科技、旗滨集团、京东方A（玻璃基板原片）、天岳先进、晶升股份（碳化硅）等公司值得关注。

风险提示

• 封装技术存在不确定性，若技术升级不及预期或出现替代方案，可能影响行业格局。
• 国产替代进程可能不及预期，部分材料依赖进口，存在供应风险。
• 行业竞争加剧可能导致价格下滑，影响企业盈利能力。

结构化信息

3.1 CoWoS 工艺流程拆解

• CoWoS：采用硅中介层，通过 TSV 技术实现垂直连接，金属布线线宽/线距小于 1μm。
• CoWoS-R：采用 RDL 重布线层，由聚合物和铜导线构成，最多由 6 层铜层组成，线宽/线距为 2μm。
• CoWoS-L：结合硅互连与 RDL 中介层，形成重组中介层，提升良率和成本效益。

3.2 先进封装材料

3.3 新技术材料

• 玻璃基板：提升基板利用率，适合高频和大尺寸封装，国内凯盛科技、旗滨集团、京东方A等具备原片制造潜力。
• 碳化硅：具有更高热导率和耐化学性，适合高功耗场景，天岳先进、晶升股份等公司具备技术优势。

估值与投资评级

总结

本文重点分析了 CoWoS-L 封装技术及其相关材料在非金属建材行业中的应用，结合 AI 需求增长和国产算力景气度提升，指出该行业具备高增长潜力。同时，对相关企业进行了梳理，建议关注设备端、材料端及新技术材料企业，以把握未来行业发展趋势。