非金属建材行业新材料研究_从芯碁微装出发_看好CoWoS-L封测_半导体材料高景气_13页_1mb

非金属建材行业新材料研究总结

核心内容概述

本文主要围绕非金属建材行业中的先进封装技术，特别是CoWoS-L封装方案及相关的新材料，探讨其在国产算力和AI 需求推动下的高景气度，分析其对封测厂及材料供应商的影响，并提出投资建议与风险提示。

主要观点

1. CoWoS-L 封装技术将成为主流

• 技术优势：CoWoS-L 架构通过无掩模缝合和高良率等创新结构，解决了 CoWoS-S 扩展带来的生产难题。
• 市场前景：台积电预计到 2026 年年底，CoWoS-L 将占据 2.5D 封装产能的 50% 以上，2027 年将提升至 70%。
• 应用范围：CoWoS-L 封装由 top die、重组插层和基板三部分组成，适用于异构集成，可显著降低封装体积和功耗。

2. 国产算力需求旺盛，AI 带动行业增长

• Token 消耗量激增：以豆包为例，2026 年 6 月底日均 Token 消耗量突破 180 万亿，较 2024 年 5 月增长 1500 倍。
• GPU 订单饱满：以寒武纪为例，26Q1 期末预付款达 19 亿元，同比增长 155%，环比增长 95%。
• 封测厂受益：国内封测厂在 2025 年营收平均增速达 21%，2026Q1 增速为 19%，归母净利增速更为显著，显示行业稼动率回升。

3. 封测厂“AI 挤占”，CoWoS-L 成为竞争焦点

• AI 需求增长：AI 相关封装需求持续增长，传统封装需求相对平稳。
• 封测厂扩产：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微等企业均在推进 CoWoS-L 扩产。
• 涨价现象：日月光因产能紧张，上调了包括 CoWoS、FoCoS 等先进封装的报价，涨幅最高达 20%。

关键信息

4. CoWoS 封装新材料梳理

4.1 先进封装材料

• 环氧塑封料（EMC）：用于封装保护，高性能 EMC 国产化率仅 10-20%，华海诚科通过收购衡所华威，有望成为国内龙头。
• 湿电子化学品：包括电镀液、刻蚀剂、清洗液等，飞凯材料、艾森股份、上海新阳等公司布局相关业务。
• 键合材料：如临时键合胶，鼎龙股份、飞凯材料等已布局相关产品。
• 溅射靶材：江丰电子、有研新材在该领域市场份额全球领先。
• 底部填充胶：德邦科技等公司提供相关材料，用于提高封装可靠性。

4.2 新技术材料

• 玻璃基板：具备热膨胀系数接近硅、低介电损耗等优势，成为 CoWoS 下一代技术 CoPoS 的核心材料，主要供应商包括康宁、旭硝子、凯盛科技、旗滨集团等。
• 碳化硅（SiC）：具有高热导率和良好的化学稳定性，适用于高功率场景，天岳先进、晶升股份等公司在该领域布局。

投资建议

5. 投资标的建议

风险提示

• 封装技术不确定性：若技术升级不及预期或出现新的替代技术，可能导致市场波动。
• 国产替代不及预期：部分材料如高性能 EMC 国产化率偏低，替代节奏可能影响市场表现。
• 行业竞争格局恶化：随着更多企业进入该领域，可能出现价格竞争加剧。

投资建议

• 重点关注：芯碁微装（直写光刻设备）、华海诚科（环氧塑封料）、甬矽电子、汇成股份、盛合晶微、长电科技、通富微电（封测厂）；飞凯材料、江丰电子、有研新材、德邦科技、联瑞新材、艾森股份、上海新阳、鼎龙股份（材料）；芯源微（键合设备）；帝尔激光、凯盛科技、旗滨集团、京东方A（玻璃基板）；天岳先进、晶升股份（碳化硅）。

行业投资评级说明

• 买入：预期行业上涨幅度超过大盘 15% 以上；
• 增持：预期行业上涨幅度在 5%—15%；
• 中性：预期行业变动幅度在 -5%—5%；
• 减持：预期行业下跌幅度超过大盘 5% 以上。

特别声明

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