20241030-华鑫证券-天承科技-688603.SH-公司事件点评报告_业绩符合预期_迁址+增选独董半导体业务持续发力_5页_277kb

天承科技（688603）业绩点评报告总结：

2024年10月29日，天承科技发布三季报及公司公告，主要内容如下：

核心业绩表现

• 2024年前三季度营业收入273亿元，同比增长1053%，归母净利润57.1653亿元，同比增长3725%。第三季度单季营收同比增长1529%，环比增长826%，归母净利润增长3220%，环比增长963%。公司自2023年第四季度起连续四个季度业绩逐季增长。

业绩增长驱动因素

• 主要受益于国产替代进程推进和电镀专用化学品等高毛利产品销售占比提升。
• 理财收益和利息收入增加也贡献了增长。

公司战略调整

• 迁址上海浦东以利用集成电路产业政策、资源与人才优势。
• 聘请上海市集成电路行业协会副秘书长石建宾为独立董事，以获取产业政策支持及资源对接，助力半导体业务发展。

半导体业务拓展

• 公司成立以韩佐晏博士（前陶氏、杜邦及华为实验室专家）领衔的研发团队，覆盖从先进封装到先进制程的电镀产品领域，客户正在测试验证中。

投资评级与预测

• 维持“买入”评级，暂不考虑送转股本影响，预计2024-2026年归母净利润分别为75亿、100亿、131亿元，对应PE分别为73、55、42倍。
• 盈利预测（复合增长率）持续走高，显示未来发展潜力。

近期市场及研究动态

• 公司2023年归母净利润7.2%，预计未来三年归母净利润增长率分别为282%、328%、311%。净资产收益率（ROE）由53%逐步提升至100%。
• 华鑫证券研究团队在多个报告中看好PCB国产替代及半导体业务增长空间。

风险提示

• 产品研发及销售不及预期、下游需求减弱、竞争加剧、国产替代不达预期等风险仍需关注。

总结

天承科技业绩符合预期，尤其是依托国产替代和电镀化学品高毛利占比，实现大幅增长。通过迁址上海并引入集成电路专家入董事会，突出半导体业务战略意义，公司成长动能持续增强，投资价值显著，建议维持“买入”评级。