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AI算力硬件景气度蔓延总结

核心内容

随着AI技术的快速发展，算力需求持续上升，推动数据中心网络向更高速率升级，进而带动相关硬件技术的景气度蔓延。本总结围绕AI硬件领域的四大关键组件：InP衬底、CPU、光纤和玻璃基板，分析其发展趋势、市场动态及未来前景。

主要观点

1. InP衬底

   • AI算力集群推动数据中心网络向800G、1.6T及更高速率升级，带动EML、DFB、CW Laser等有源光芯片需求增长。
   • 国内厂商正加快扩产及客户认证，国产InP衬底正从产品导入阶段向高规格、规模化供应迈进。
   • 未来竞争焦点将由产能建设转向产品规格、良率水平及稳定批量交付能力。

2. CPU

   • 智能体任务规划、工具调用、上下文管理及多智能体协作等需求，使计算负载从GPU密集型向控制与I/O密集型延伸。
   • CPU在系统中的重要性进一步提升，成为系统调度与协同中枢。
   • 高并发、低时延、多线程及高能效能力成为CPU发展的关键方向，其性能对整体执行效率具有重要影响。

3. 光纤

   • AI集群规模扩张显著增加数据中心内部及园区互联光纤的用量。
   • 光纤预制棒产能建设周期长，仅扩张拉丝及成缆环节难以快速满足高性能光纤需求，供需关系预计维持偏紧。
   • 空芯光纤因其低时延、低损耗及高容量潜力，正由实验室验证走向现网示范及小规模商用，被视为下一代算力互联的重要技术方向。

4. 玻璃基板

   • 相较于有机基板，玻璃基板具有高平整度、热膨胀匹配较好、低介电损耗等优势，更适合大尺寸、高密度互连。
   • 玻璃基板正由样品验证阶段向客户认证及量产导入阶段推进。
   • TGV（通孔）、精细线路、可靠性及规模制造能力仍需进一步提升，以满足市场对高性能基板的需求。

关键信息

• 行业趋势：AI算力需求持续增长，带动相关硬件技术的景气度提升。
• 技术演进：从传统GPU主导转向CPU、存储、网络协同发展的系统级增量。
• 市场动态：
  • InP衬底厂商加快扩产与客户认证，未来将提升产品规格与交付能力。
  • 光纤行业面临供需紧张，空芯光纤技术逐步商业化。
  • 玻璃基板技术具备优势，但需克服制造与技术瓶颈。
• 风险提示：
  • 全球AI算力投入不及预期。
  • 行业竞争加剧。
  • 供给过剩或导致供需失衡。

相关研报信息

• 研报名称：《2026年秋季策略会速递-AI算力硬件景气度蔓延》
• 发布日期：2026年9月5日
• 分析师团队：
  • 王兴（S0570523070003 | BUC499）
  • 郭龙飞（S0570525080001）
  • 唐攀尧（S0570526040003）
  • 高名垚（S0570523080006 | BUP971）
  • 张皓怡（S0570522020001 | BYF552）