2017-半导体分立器件专题-稳重求胜，爆发在即_28页_2mb

半导体分立器件行业分析总结

核心内容

本报告围绕半导体分立器件行业，从全球市场格局、中国市场份额、行业发展趋势、主要企业分析及未来投资机会等方面进行了深入探讨。核心观点聚焦于中国在全球分立器件市场中的地位提升、行业涨价趋势、新能源汽车与智能驾驶带来的需求增长、以及SiC与GaN等新材料的推动作用。

主要观点

1. 全球市场格局稳定

   • 全球半导体分立器件市场规模预计在2018年将超过200亿美元，年化增速保持在3-4%。
   • 中国已成为全球最大的分立器件市场，预计2015年市场规模超过186亿美元，年化增速超过10%。
   • 中国分立器件出口金额持续超过进口金额，产品结构不断优化，出口单价快速提升。

2. 行业集中度提升

   • 全球前十大分立器件厂商占据50%以上市场份额，行业格局稳定。
   • 中国本土市场仍处于高度分散状态，A股上市公司收入占国内总收入比重仅3-4%，远低于全球Top10水平。

3. 汽车应用主导行业增长

   • 汽车是全球分立器件最大应用领域，占全球功率半导体市场的40%。
   • 传统汽车单台分立器件用量约71美元，新能源汽车用量达到387美元，是传统汽车的5倍以上。
   • 智能驾驶将显著提升半导体分立器件用量，预计到Level3阶段，单台用量将提升4倍。

4. 材料变革推动行业发展

   • SiC和GaN作为第三代半导体材料，具备高效率、小体积、低成本等优势，将逐步替代传统Si材料。
   • SiC市场规模预计未来5年年化增速超20%，GaN预计超80%。

5. 行业进入涨价周期

   • 供给侧稳定，需求复苏推动价格趋势性上涨，11月达尔科技火灾事件或成为涨价诱因。
   • 国内分立器件价格指数在2016年Q4开始回升，12月价格飙升13%。

关键信息

• 中国分立器件市场：已成为全球最大市场，出口金额远超进口金额，具备全球竞争能力。
• 行业趋势：涨价、汽车电子化、智能驾驶、新材料应用。
• 新能源汽车：带动分立器件需求增长，单台用量提升5倍以上。
• 智能驾驶：推动半导体分立器件用量显著增加，预计到Level3阶段，单台用量提升4倍。
• SiC与GaN：作为第三代半导体材料，未来5年预计实现高速增长。
• 企业布局：中国分立器件企业正在积极布局新能源汽车、智能驾驶、SiC与GaN等高端领域，提升全球竞争力。

推荐公司及评级

行业发展趋势

• 涨价趋势：由于供给侧稳定和需求复苏，行业价格出现明显上涨。
• 汽车电子化：汽车成为分立器件最大应用领域，推动行业增长。
• 智能驾驶：分立器件需求将进入爆发期，带动行业向高端市场迈进。
• 新材料应用：SiC与GaN等第三代半导体材料将支撑行业长期健康发展。

行业投资评级

• 行业评级：推荐，预期未来3-6个月内该行业指数涨幅超过基准指数5%以上。
• 公司评级：
  • 强推：预期未来6个月内超越基准指数20%以上。
  • 推荐：预期未来6个月内超越基准指数10%-20%。

主要企业分析

• 扬杰科技：重点布局汽车及新能源汽车市场，已实现部分产品量产，推进SiC项目研发。
• 三安光电：LED芯片龙头，布局化合物半导体，提升高端芯片产能。
• 华微电子：老牌龙头企业，积极转型，通过TS16949认证进军汽车市场。
• 苏州固锝：国内最大二极管生产企业，推进智能产品与汽车产品市场占有率提升。
• 台基股份：大功率半导体器件领导者，主要应用于钢铁冶金领域，拓展新能源市场。

图表目录摘要

• 图表1：半导体按制造技术分类
• 图表2：分立器件在全球半导体市场占比约5-6%
• 图表3：全球分立器件收入规模及预测
• 图表4：中国分立器件收入占全球比重上升趋势
• 图表5：全球分立器件（功率）市场格局
• 图表6：全球应用领域分布
• 图表7：安森美半导体收入占比情况
• 图表8：NXP收入占比情况
• 图表9：主要公司产线情况
• 图表10：中国分立器件出口金额超过进口
• 图表11：中国集成电路出口金额低于进口
• 图表12：中国分立器件出口单价快速提升
• 图表13：A股上市公司收入占比
• 图表14：A股公司收入情况
• 图表15：A股公司收入同比情况
• 图表16：A股公司净利润情况
• 图表17：A股公司净利润同比情况
• 图表18：国内全面参与IGBT产业链
• 图表19：达尔科技收入、净利润
• 图表20：达尔科技毛利率与ROE
• 图表21：达尔科技研发费用/收入比
• 图表22：分立器件价格回升
• 图表23：此轮上涨启动迅猛
• 图表24：传统汽车升级为新能源汽车分立器件用量变化
• 图表25：智能驾驶各阶段电子元器件用量提升情况
• 图表26：汽车升级为智能驾驶之后分立器件用量变化
• 图表27：全球汽车半导体Top4与份额
• 图表28：NXP汽车电子领域系统级应用
• 图表29：SiC与GaN材料体积优势
• 图表30：SiC与GaN材料相对于Si的优势
• 图表31：SiC与GaN功率器件市场规模
• 图表32：A股公司市值对比
• 图表33：A股公司研发费用对比
• 图表34：A股公司研发费用/收入对比
• 图表35：扬杰科技历史营收表现
• 图表36：扬杰科技历史净利润表现
• 图表37：扬杰科技最新年报收入分解
• 图表38：扬杰科技毛利率及净利率
• 图表39：三安光电营业收入及增速
• 图表40：三安光电净利润、毛利率、净利率
• 图表41：三安光电当前主要业务布局
• 图表42：通讯微电子器件项目规划及业绩预测
• 图表43：华微电子产品体系
• 图表44：苏州固锝专利情况
• 图表45：苏州固锝产品应用
• 图表46：台基股份产品应用
• 图表47：台基股份研发项目

未来展望

• 2017-2018年，半导体分立器件行业将进入“燃爆节奏”，以汽车、新能源汽车、智能汽车为主要驱动力。
• 中国企业有望通过并购、技术升级等方式提升行业地位，成为全球竞争的主力。
• SiC与GaN等新材料将推动行业进入新的发展阶段，实现长期健康增长。