20170103-华创证券-电子行业深度研究_科技红利大时代5_半导体分立器件-稳重求胜_爆发在即_27页_2mb
报告摘要
电子行业报告总结:半导体分立器件-稳重求胜,爆发在即
核心内容
本报告围绕半导体分立器件行业展开,从科技红利的角度出发,分析其在中国市场的发展潜力与投资机会。重点讨论了中国在全球半导体分立器件市场中的地位提升、行业供给侧的稳定与涨价趋势、汽车及新能源汽车对分立器件需求的爆发,以及未来材料技术变革(如SiC与GaN)对行业发展的推动作用。
主要观点
-
中国话语权提升
- 2015年全球市场规模超过186亿美元,预计2018年将突破200亿美元,年化增速保持在3%-4%。
- 中国市场年化增速预计在10%以上,已成为全球最大的分立器件市场。
- 中国分立器件出口金额已持续超过进口金额,产品结构不断优化,出口单价快速提升。
-
供给侧稳定与涨价趋势
- 全球前十大分立器件厂商占据超过50%的市场份额,格局稳定。
- 2016年11月美国达尔科技火灾事件可能成为行业涨价的诱因。
- 国内分立器件价格指数显示,自2016年第四季度起,价格显著上涨,涨幅超过13%。
-
汽车是最大应用领域
- 全球分立器件应用中,汽车占比达40%,其次是工业(27%)和消费电子(13%)。
- 高端厂商如NXP,其汽车和IoT收入占比高达86%。
- 中国分立器件在汽车领域的应用占比仅为15%,但新能源汽车和智能驾驶将带来巨大需求增长。
-
新能源汽车与智能驾驶推动需求爆发
- 传统内燃机汽车单台分立器件用量为71美元,而新能源汽车单台用量达387美元,是传统汽车的5倍以上。
- 智能驾驶将带来单台汽车半导体用量提升4倍,成为行业增长的主引擎。
-
行业集中度提升与并购趋势
- 2016年10月高通以470亿美元收购NXP,标志着全球半导体行业进入新一轮整合。
- 中国本土市场仍处于高度分散状态,但随着国家政策支持和企业并购,集中度有望提升。
-
材料变革支撑行业未来发展
- 第三代半导体材料SiC和GaN因其优异性能,将在未来5年迎来高速研发转化期。
- SiC市场规模预计年化增速超20%,GaN预计超80%,成为分立器件行业的重要发展方向。
关键信息
- 全球市场规模:预计2018年将超过200亿美元,中国分立器件市场占全球比重持续上升。
- 中国出口优势:分立器件出口金额已连续8年超过进口金额,出口单价持续上升。
- 价格趋势:2016年第四季度分立器件价格开始回升,十二月价格飙升,涨幅超13%。
- 汽车应用:汽车是分立器件最大应用领域,新能源汽车和智能驾驶将显著提升用量。
- 行业集中度:全球前十大厂商占据50%以上收入,中国上市公司仅占3%-4%,集中度提升空间大。
- 材料创新:SiC和GaN将成为未来分立器件行业的重要增长点,具备高效率、小体积、低成本等优势。
- 企业动态:扬杰科技、三安光电、华微电子、苏州固锝、台基股份等A股公司具备全球竞争力,正积极布局汽车及新能源汽车市场。
推荐公司及评级
| 公司名称及代码 | 评级 |
|---|---|
| 扬杰科技 | 强烈推荐 |
| 三安光电 | 强烈推荐 |
| 华微电子 | 推荐 |
| 苏州固锝 | 推荐 |
| 台基股份 | 推荐 |
行业趋势总结
- 涨价驱动:供给侧稳定,需求复苏引发价格明显上涨。
- 汽车驱动:汽车领域是分立器件的最大应用市场,新能源汽车和智能驾驶将带来需求爆发。
- 技术驱动:SiC和GaN等第三代半导体材料将推动行业向高效、高功率方向发展。
- 并购驱动:全球行业整合加速,中国公司有望成为并购潮的主角。
- 政策驱动:国家扶持政策将助力国内企业提升全球竞争力,推动产业升级。
图表目录概览
- 图表1:半导体按制造技术分类
- 图表2:分立器件在全球半导体市场中占比约5%-6%
- 图表3:全球分立器件收入规模及预测
- 图表4:中国分立器件收入规模及增速
- 图表5:全球应用领域
- 图表6:2014年中国应用领域
- 图表7:安森美半导体收入占比情况
- 图表8:NXP收入占比情况
- 图表9:主要公司产线情况(以8寸为主)
- 图表10:中国分立器件出口金额超过进口
- 图表11:中国集成电路出口金额低于进口
- 图表12:中国分立器件出口单价快速提升,进口单价走平
- 图表13:国内公司具备全球竞争力
- 图表14:分立器件价格2016Q4开始回升
- 图表15:周期来看,此轮上涨启动迅猛
- 图表16:传统汽车升级为电动车分立器件与半导体合计单台用量变化
- 图表17:电动车主要的半导体功率器件用量增加示意
- 图表18:智能驾驶各阶段具体电子元器件用量提升情况
- 图表19:汽车升级为智能驾驶之后单台半导体用量变化
- 图表20:全球汽车半导体Top4与份额
- 图表21:NXP已拥有汽车电子领域系统级的应用
- 图表22:SiC与GaN材料体积远小于Si
- 图表23:SiC与GaN材料相对于Si的优势
- 图表24:SiC与GaN功率器件将迎来第二轮高速研发成果转化期
- 图表25:GaN功率器件市场规模
- 图表26:SiC功率器件市场规模
- 图表27:A股公司市值对比
- 图表28:A股公司研发费用对比
- 图表29:A股公司研发费用/收入对比
未来展望
2017-2018年,全球半导体分立器件行业将呈现“汽车、涨价、快速提升压强系数”三大趋势。中国企业在国家政策支持和市场驱动下,有望在全球分立器件市场中占据更重要的位置,尤其在新能源汽车和智能驾驶领域具备显著增长潜力。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载