2017-科技红利大时代5：半导体分立器件，稳重求胜，爆发在即（27页）华创证券_28页_2mb

报告摘要

半导体分立器件行业分析总结

核心内容概述

本报告分析了半导体分立器件行业的现状及未来发展趋势，重点探讨了中国在全球半导体分立器件市场中的地位提升、行业集中度变化、汽车应用领域的爆发性增长以及新材料（SiC与GaN）对行业的推动作用。同时，报告推荐了多家A股公司，认为其在行业转型和增长中具备良好前景。

主要观点

中国半导体分立器件全球话语权提升
- 2015年全球市场规模超过186亿美元，预计2018年将突破200亿美元，年化增速约3-4%。
- 中国分立器件市场增速显著，年化增速预计超过10%。
- 中国分立器件出口金额持续超过进口，产品结构不断优化，出口单价快速提升，进口单价趋于稳定。
- 中国分立器件在全球市场占比提升明显，预计在2011-2015年间提升了约40个百分点。
供给侧格局稳定，价格趋势性上涨
- 全球前十大分立器件厂商占据超过50%的市场份额，格局稳定。
- 2016年11月美国达尔科技火灾事件或成为行业涨价的诱因，12月分立器件价格指数上涨超过13%。
- 2017年国内公司有望受益于供给侧变化，迎来发展良机。
汽车是分立器件最大应用领域
- 全球分立器件市场中，汽车应用占比达40%，工业占比27%，消费电子占比13%。
- 中国分立器件在汽车领域占比仅为15%，远低于全球水平。
- 新能源汽车与智能驾驶将大幅推动分立器件需求，单台新能源汽车分立器件用量为传统汽车的5倍以上。
行业集中度提升趋势明显
- 高通470亿美元收购NXP，标志着全球半导体行业整合进入新阶段。
- 中国本土市场仍高度分散，A股公司收入占国内总收入比重仅3-4%，远低于全球Top10的50%。
新材料SiC与GaN推动行业升级
- SiC和GaN作为第三代半导体材料，具有低开关损耗、高功率密度、小体积等优势，将逐步替代传统硅基材料。
- 全球SiC功率器件市场规模预计未来5年年化增速超20%，GaN功率器件增速预计超80%。