科技红利大时代5_半导体分立器件_稳重求胜_爆发在即_25页_2mb

报告摘要

电子行业总结：半导体分立器件-稳重求胜，爆发在即

核心内容

本报告聚焦于半导体分立器件行业，从科技红利的角度出发，分析其未来发展趋势及投资机会。报告指出，半导体分立器件作为半导体产业的重要组成部分，具备稳定的市场格局和显著的增长潜力。中国在全球半导体分立器件市场中的话语权不断提升，行业集中度逐步提高，同时受益于新能源汽车和智能驾驶的快速发展，未来将迎来爆发式增长。

主要观点

中国半导体分立器件全球话语权提升
- 2015年全球市场规模超过186亿美金，预计2018年将超过200亿美金。
- 中国市场年化增速预计在10%以上，远高于全球3-4%的增速。
- 中国已成为全球最大的分立器件市场，预计2011-2015年间中国市场份额提升了约40个百分点。
- 中国分立器件出口金额超过进口，且出口单价持续上升，进口单价趋于稳定。
供给侧稳定推动价格趋势性上涨
- 全球前十大分立器件厂商占据全球50%以上的收入，行业格局稳定。
- 2016年11月美国达尔科技火灾事件可能成为行业涨价的诱因，国内分立器件价格指数显示12月价格飙升，涨幅超过13%。
- 供给侧稳定加上需求复苏，推动价格明显上涨，行业进入涨价周期。
汽车是分立器件最大应用领域
- 全球功率半导体应用中，汽车占比达40%，其次为工业（27%）、消费电子（13%）。
- 中国分立器件在汽车领域的占比为15%，远低于全球平均水平。
- 新能源汽车和智能驾驶将显著提升分立器件用量，传统内燃机汽车单台分立器件用量约71美元，新能源汽车单台用量达387美元，是传统汽车的5倍以上。
行业集中度有望持续提升
- 2016年高通以470亿美元收购NXP，这是半导体历史上最大并购案，预示全球行业整合进入新阶段。
- 中国本土市场仍处于高度分散状态，上市公司收入占国内总收入比重约3-4%，远低于全球Top10企业的50%占比。
材料变革推动行业长期发展
- SiC与GaN等第三代半导体材料因其宽禁带、高效率等优势，将成为未来分立器件的主流。
- SiC功率器件2015年市场规模约2.15亿美元，预计未来5年年化增速超20%；GaN功率器件2015年市场规模约1700万美元，预计未来5年年化增速将超80%。