机械行业：半导体产业进入新高潮，设备国产替代风口到来-20171103-安信证券-33页-1mb

半导体产业进入新高潮总结

核心内容概述

半导体行业正处于新一轮增长周期的起点，全球半导体产业正向中国转移，我国在政策支持、市场需求和技术进步的推动下，已成为全球半导体产业的重要高地。在产业链中，IC设计、晶圆制造和芯片封测三大环节均呈现快速发展态势，其中设备国产替代成为关键趋势。

主要观点

1. 半导体产业链及投资机会

• 半导体产业链分为IC设计（上游）、晶圆制造（中游）、芯片封测（下游）三大环节。
• 晶圆制造是产业链中最关键的一环，投资占比达70%。
• 设备国产替代成为当前半导体产业发展的重点方向，尤其在检测设备、硅生长炉和晶圆设备等领域。

2. 为什么推荐半导体？

• 半导体行业遵循“硅周期”，当前处于大景气周期的起点。
• 全球半导体产业向中国转移，与新兴应用需求和综合国力提升密切相关。
• 中国已成为全球最大的半导体消费市场，但制造能力仍有较大提升空间。
• 国家政策支持和产业基金投入为半导体行业提供了强大推动力。

3. 推荐标的

• 长川科技：国内检测设备龙头，产品已进入全球领先的封测及IDM企业，国产替代时机成熟。
• 晶盛机电：硅生长炉龙头，产品应用于光伏和半导体领域，受益于晶圆厂建设热潮。
• 北方华创：晶圆设备龙头，产品覆盖刻蚀机、薄膜淀积设备等，逐步替代进口设备。
• 至纯科技：高纯工艺系统领先企业，广泛应用于半导体、制药等领域，受益于行业景气。

关键信息

1. 半导体产业细分

• DRAM：易失性存储器。
• NOR Flash：非易失闪存技术。
• NAND Flash：非易失闪存技术，相较于NOR更具优势。
• Fabless：独立IC设计厂商，如华为海思。
• Foundry：晶圆代工厂，如台积电。
• OSAT：封装测试厂，如日月光。
• IDM：垂直整合公司，如英特尔、高通。
• EDA工具：如Verilog、Cadence、SPICE等。
• 模拟电路仿真软件：如Spectre、HSPICE、PSpice、HFSS等。
• 综合电路设计软件：如Design Compiler、Synopsys等。

2. 中国半导体产业发展

• 中国IC设计企业数量从2016年1362家，同比增长85%。
• 截至2016年，有11家中国IC设计企业进入全球前50强。
• 中国封测企业如长电科技、华天科技、通富微电已跻身全球前10。
• 国家大基金及地方配套基金推动半导体产业发展，累计投资超过600亿元。

3. 检测设备市场

• 全球检测设备市场规模2017年预计为42.8亿美元（约284亿元人民币）。
• 中国检测设备市场约140亿元。
• 美国Teradyne、日本Advantest占据全球70%市场份额，国内企业如长川科技、北京华峰、上海中艺、深圳麦逊等正逐步追赶。

4. 晶圆制造环节

• 晶圆制造环节投资巨大，单厂投资在300~500亿元，其中80%用于设备采购。
• 中国计划建设26个晶圆厂，2020年前全球将有62个晶圆厂建设，其中26个在中国。
• 晶圆厂设备投资占比约为120~200亿元/厂，设备需求量大、技术含量高。

5. 硅生长炉市场

• 晶盛机电是国内唯一可生产半导体用硅生长炉的企业，产品包括直拉式、区熔式晶体生长炉。
• 公司产品已出口，订单金额超1亿元。
• 未来三年，中国晶圆厂达产后，硅片产能吃紧，公司有望获得大量订单。

6. 晶圆设备市场

• 晶圆设备主要包括刻蚀机、薄膜淀积设备、清洗设备等，占晶圆厂设备投资的15~20%。
• 当前国内市场以进口设备为主，公司正逐步渗透至中高端市场。

7. 高纯工艺市场

• 高纯工艺系统用于洁净厂房、特殊氛围等，占建厂投资的1%。
• 至纯科技在该领域技术领先，产品广泛应用于半导体、制药等多个行业。

总结

半导体产业正迎来新一轮增长周期，中国凭借庞大的市场需求、政策扶持和产业基金投入，成为全球半导体产业的重要高地。设备国产替代趋势明显，特别是在检测设备、硅生长炉和晶圆设备领域，国内企业如长川科技、晶盛机电、北方华创和至纯科技已具备较强竞争力，有望在未来几年内逐步替代进口产品。随着晶圆厂建设的推进，相关设备及服务需求将持续增长，为半导体产业链上下游企业带来巨大投资机会。