2017-半导体产业进入新高潮，设备国产替代风口到来_33页-1mb

半导体产业进入新高潮总结

核心内容

半导体产业正迎来新一轮增长周期，设备国产替代成为行业发展的关键趋势。随着政策支持、市场需求增长和技术进步，我国在半导体产业链各环节均取得显著进展，特别是在IC设计、晶圆制造和封测领域。

主要观点

• 半导体行业周期性：半导体行业发展遵循“硅周期”，通常4~5年一个小周期，8~10年一个大周期，当前正处于大景气周期的起点。
• 全球产业转移：全球半导体产业正在向中国转移，中国已成为全球最大的半导体消费市场，但晶圆及芯片制造能力仍有较大提升空间。
• 国产替代机遇：在IC设计、晶圆制造、封测等环节，我国企业已具备一定竞争力，设备国产替代时机成熟。
• 政策支持：自2014年起，国家出台多项政策支持半导体产业发展，设立大基金及地方配套基金，推动技术突破和产业升级。
• 产业链结构：半导体产业链分为IC设计（上游）、晶圆制造（中游）、芯片封测（下游）三大环节，其中晶圆制造投资占比最高，约为70%。

关键信息

半导体产业链

• IC设计：包括英特尔、高通等国际企业，国内如海思、紫光展锐、中兴微电子等。
• 晶圆制造：台积电、中芯国际、联电等为主要企业，国内晶圆厂数量和产能持续增长。
• 芯片封测：日月光、安靠等国际领先企业，国内长电科技、华天科技、通富微电等已进入全球前十。

晶圆制造投资与设备需求

• 晶圆制造是半导体制造的关键环节，单厂投资在百亿量级，其中80%用于设备采购。
• 以28nm制程晶圆厂为例，总投资约300~500亿元，设备投资占240~400亿元。
• 截至2020年，全球计划兴建62个晶圆厂，其中26个将建设在中国。

设备国产替代

• 检测设备：长川科技是国内唯一能够自主研发、生产集成电路测试设备的企业，产品已进入多家领先封测及IDM企业。
• 硅生长炉：晶盛机电是国内唯一能够生产半导体用硅生长炉的企业，产品已出口，订单金额超1亿元。
• 晶圆设备：北方华创具备刻蚀机、薄膜淀积设备、清洗设备等，产品已进入中芯国际等主流企业。
• 高纯工艺系统：至纯科技是高纯工艺系统领先企业，产品广泛应用于半导体、制药、LED等领域。

投资机会

• 长川科技：预计2017~2019年营收1.75亿元、3.80亿元、5.60亿元，净利润0.55亿元、1.02亿元、1.48亿元。
• 晶盛机电：预计2017~2019年营收21.24亿元、32.98亿元、42.95亿元，净利润4.74亿元、6.60亿元、8.83亿元。
• 北方华创：预计2017~2019年营收23亿元、32亿元、42亿元，净利润1.4亿元、2.5亿元、3.6亿元。
• 至纯科技：预计2017~2019年营收3.42亿元、5.13亿元、7.19亿元，净利润0.61亿元、0.96亿元、1.35亿元。

推荐标的

• 长川科技：检测设备龙头，国产替代时点已到。
• 晶盛机电：硅生长炉龙头，受益于光伏及半导体产业增长。
• 北方华创：晶圆设备龙头，有望从封测逐步替代。
• 至纯科技：高纯工艺领先企业，受益于半导体景气周期。

产业趋势与未来展望

• 中国在半导体产业链各环节均具备发展潜力，尤其在设备国产替代方面。
• 随着技术进步和政策扶持，我国半导体企业有望在全球市场中占据更大份额。