2017-半导体产业进入新高潮，设备国产替代风口到来_33页_1mb

半导体产业进入新高潮总结

核心内容概述

半导体产业正处于新一轮增长周期，随着全球产业向中国转移，设备国产替代成为重要趋势。中国在IC设计、晶圆制造、封测等环节均取得显著进展，政策支持与市场需求共同推动产业发展，为相关企业带来广阔的投资机会。

主要观点

• 半导体行业周期性：行业遵循“硅周期”，目前处于大景气周期的起点，预计未来几年将保持增长。
• 产业转移趋势：全球半导体制造逐渐向中国转移，中国已成为全球最大的半导体消费市场，同时在晶圆制造和封测环节具有显著竞争力。
• 国产替代时机成熟：在IC设计、晶圆设备、封测设备等领域，国产替代具备技术、政策和市场基础，发展前景良好。
• 产业链环节：半导体行业分为IC设计（上游）、晶圆制造（中游）、芯片封测（下游）三大环节，其中晶圆制造投资占比最大，为70%。

关键信息

1. 半导体产业链及投资机会

• IC设计：中国IC设计企业数量迅速增长，2016年达到1362家，占比达37.93%。部分企业已进入全球前50强。
• 晶圆制造：晶圆制造是半导体制造的关键环节，单厂投资可达百亿级别，设备投资占比达80%。中国计划建设26个晶圆厂，其中部分已投产。
• 芯片封测：中国封测企业如长电科技、华天科技、通富微电等已跻身全球前10强，封测环节是国产替代的最佳切入点。

2. 为什么在这个时点推荐半导体？

• 全球半导体行业进入新增长周期：大景气周期的起点，市场空间广阔。
• 中国成为全球产业高地：政策扶持、市场需求增长、产业链逐步完善。
• 设备国产替代趋势明显：在检测设备、硅生长炉、晶圆设备等领域，国产企业技术已接近国际领先水平，市场占有率逐步提升。

3. 推荐标的

长川科技

• 公司简介：国内检测设备龙头，主要产品为测试机和分选机，已进入长电科技、华天科技、通富微电等领先企业。
• 市场空间：预计2017~2019年营收分别为1.75亿元、3.80亿元、5.60亿元，净利润分别为0.55亿元、1.02亿元、1.48亿元。
• 动态PE：2017年动态PE为66倍，2018年为35倍。
• 竞争格局：国内企业包括长川科技、北京华峰、上海中艺、深圳麦逊等，美国Teradyne、日本Advantest占据主导地位。

晶盛机电

• 公司简介：国内硅生长炉龙头，主要产品为直拉式、区熔式晶体生长炉、铸锭多晶炉等，是唯一能生产半导体用硅生长炉的企业。
• 市场空间：预计2017~2019年营收分别为21.24亿元、32.98亿元、42.95亿元，净利润分别为4.74亿元、6.60亿元、8.83亿元。
• 动态PE：2017年动态PE为32倍，2018年为23倍。
• 竞争格局：主要竞争对手为德国PVA TePla AG、美国Kayex、日本Ferrotec，公司已实现出口，订单金额超1亿元。

北方华创

• 公司简介：晶圆设备龙头，产品包括刻蚀机、薄膜淀积设备、清洗设备等，已进入中芯国际等主流企业。
• 市场空间：单个晶圆厂设备投资市场空间在120~200亿元，公司产品占晶圆厂设备投资的15~20%。
• 动态PE：预计2017~2019年营收分别为23亿元、32亿元、42亿元，净利润分别为1.4亿元、2.5亿元、3.6亿元。
• 动态PE：2017年动态PE为94倍，2018年为52倍。

至纯科技

• 公司简介：高纯工艺系统领先企业，产品广泛应用于半导体、制药、LED等多个领域。
• 市场空间：高纯工艺系统约占建厂投资的1%，公司近年来市场占有率稳步提升。
• 动态PE：预计2017~2019年营收分别为3.42亿元、5.13亿元、7.19亿元，净利润分别为0.61亿元、0.96亿元、1.35亿元。
• 动态PE：2017年动态PE为70倍，2018年为44倍。

总结

半导体产业正迎来新的增长周期，中国在IC设计、晶圆制造、封测等环节均取得显著进展，国产替代趋势明显。政策支持、市场需求和技术突破共同推动行业发展，相关企业如长川科技、晶盛机电、北方华创、至纯科技等具备良好的发展前景，是当前投资半导体行业的重点标的。