国产GPU系列专题_壁仞科技_国产通用GPU领军_全国产体系的践行者_15页_1mb

壁仞科技总结

核心内容

壁仞科技是一家专注于国产通用GPU芯片及智能计算解决方案的领先企业，自2019年成立以来，通过全栈自研技术构建算力底座，持续推进产品迭代与生态建设。公司坚持“1+1+N+X”平台战略，围绕自研GPU架构和BIRENSUPA软件平台打造产品矩阵，涵盖芯片、板卡、OAM模组、一体机及智算集群等形态。2026年1月，公司正式登陆香港联交所主板，标志着其商业化进程的重要里程碑。

主要观点

• 技术领先：壁仞科技拥有国际背景的创始团队，研发人员占比高达81.8%，持续高强度研发投入，支撑产品迭代与技术突破。
• 产品矩阵完善：从单芯片突破到集群交付，公司产品形态逐步扩展，已实现BR166全形态量产与规模交付，同时推进BR20X、BR30X等下一代产品研发。
• 收入快速增长：2025年公司实现营收10.35亿元，同比增长207.19%，其中智能计算解决方案贡献主要收入，订单储备充足。
• 生态协同增强：公司通过异构混训方案HGCT及光跃LightSphere X超节点方案，有效解决异构算力孤岛问题，提升算力效率与传输性能。
• 深度绑定客户：产品已进入中国移动、中国电信、中国联通三大运营商供应链，推动国产算力替代。
• 软件生态兼容：BIRENSUPA软件平台支持主流AI框架及大模型，已完成与阿里Qwen/QwQ、DeepSeek、腾讯混元、MiniMax、智谱GLM、Kimi等多款主流大模型的快速适配。

关键信息

一、公司概况

• 成立时间：2019年
• 创始人：张文
• 产品定位：通用GPU芯片及智能计算解决方案
• 平台战略：1个自研GPU架构、1个统一软件平台，N款芯片及X类产品组合
• 2026年1月：正式登陆香港联交所主板

二、产品发展

• BR100系列：2022年发布，基于原创“壁立仞”架构，支持CXL互连协议
• BR106系列：2023年1月实现量产，适用于大规模AI训练与推理
• BR110系列：2024年发布，优化边缘推理场景
• BR166系列：2025年完成全形态量产，性能为BR106两倍
• BR20X系列：预计2026年商业化，提供更强算力及更高效互联
• BR30X系列：预计2028年上市，支持云训练及推理，提升生态系统适应性

三、收入与研发投入

• 2025年营收：10.35亿元，同比增长207.19%
• 智算解决方案营收：10.28亿元，占营收比重超99%
• 研发开支：2025年14.76亿元，同比增长78.49%，累计研发投入超42亿元
• 未完成订单价值：约8.22亿元
• 已订立框架协议及销售合约价值：约12.41亿元

四、软件平台与生态建设

• BIRENSUPA平台：自主研发，兼容主流AI框架及大模型，支持PyTorch、TensorFlow、DeepSpeed、vLLM等
• 一体机方案：快速部署，支持QwQ-32B、Qwen3等主流模型
• 教育一体机：联合中兴通讯、浙江大学上海高等研究院打造，已在浙江大学示范应用

五、异构计算与超节点

• HGCT方案：实现四种异构芯片千卡混合训练，效率达单一芯片集群的90%
• 光跃LightSphere X超节点：国内首个光互连光交换GPU超节点，传输延迟降低90%
• 商用版部署：2026年3月发布，支持数千卡部署，提升训练性能

六、客户拓展与行业合作

• 运营商合作：
  • 中国移动：应用于呼和浩特智算中心，发布“芯合”系统及智算一体机
  • 中国电信：纳入集采名录，落地千卡集群
  • 中国联通：参与智算联盟，建设高性能算力集群
• 大模型适配：
  • 阿里Qwen/QwQ系列：完成QwQ-32B、Qwen3、Qwen3.6-35B-A3B等模型适配
  • DeepSeek、腾讯混元、Step、MiniMax、智谱GLM、Kimi等：完成Day0适配，支持多场景应用

七、风险提示

• 产品迭代及客户导入不及预期
• 高端算力芯片供应链及先进制程受限
• 行业竞争加剧及高研发投入导致盈利改善不及预期

总结

壁仞科技作为国产通用GPU的领军企业，凭借全栈自研技术及持续高强度研发投入，已实现从芯片到集群的全面布局。产品矩阵覆盖广泛，软硬件生态协同生长，深度绑定运营商及主流大模型，推动国产替代进程。公司未来产品迭代路径清晰，BR20X与BR30X系列预计于2026年及2028年陆续上市，进一步提升算力性能与生态兼容性。尽管面临市场竞争与供应链风险，其在AI算力需求扩张背景下，有望持续受益并实现盈利改善。