20231118-中邮证券-晶合集成-688249.SH-Q3营收环比增长_高端制程不断突破_6页_432kb

晶合集成电子公司（688249）报告总结

投资评级：买入
分析师：吴文吉
发布日期：2023年11月18日
研究领域：电子/公司点评

公司基本情况

• 研究关注晶合集成电子（股票代码：688249）首次覆盖。
• 主要面向液晶面板驱动芯片（DDIC）代工市场，全球市占率前十，中国台湾、韩国厂商仍主导。
• 近年布局OLED面板代工及汽车芯片市场。

业绩与财务分析

• 2023Q3业绩：

  • 营收环比增长88.8%，但仍同比下降18.14%。
  • 归母净利润同比下降89.89%，环比下滑73.52%。
  • 毛利率约19.2%，环比下降。

• 产能与研发投入：

  • 研发投入增加，Q3同比+28.8%，占比12.7%。
  • 量产制程节点涵盖150nm-55nm，40nm及28nm技术研发推进中。
  • 55nm产品供不应求，计划产能扩充5,000片/月。

行业趋势

• 驱动芯片本土化：中国大陆DDIC渗透率从2019年的5%上升到2021年的16%，增速高。
• OLED市场：预计2026年全球OLED面板出货面积达到26.1亿平方米，驱动芯片出货量达167亿颗。
• 汽车半导体：向新能源车及智能化趋势推动需求增长，晶合已通过部分车规认证。

投资建议

• 未来业绩预测：2023–2025年预计营收增长率分别为-26.88%、50.54%、16.97%；净利润率逐步提升。
• 估值：2023年11月17日收盘价相对2023–2025年PB分别14.7倍、13.9倍、13.0倍。
• 评级：首次覆盖给予“买入”评级。

风险因素

• 下游需求不及预期、研发进度不达预期、扩产速度、客户订单下降及市场竞争加剧等可能影响投资价值。