电子行业2025年度投资策略：算力辰岁腾飞，自主可控巳年奋搏-华创证券_27页_1mb

电子行业2025年度投资策略推荐（维持）聚焦算力云侧与端侧、自主可控（半导体）三大赛道。
算力云侧：AI算力需求快速增长，科技巨头持续加码AI基础设施投资，推动AI服务器与高速交换机升级迭代。PCB/CCL/被动元器件因性能与工艺要求提升，将受益于量价齐升；AI自研芯片因降本需求及供应链安全需求加速发展，北美云厂资本开支快速扩张，一线厂商产能可能不足，二线厂商或迎来发展窗口。
算力端侧：AI终端迭代趋势明确，苹果、微软等企业推动AI能力全生态落地。消费电子端侧AI重点布局手机、PC及可穿戴设备，其中AI手机与AIPC已相对成熟，Apple Intelligence与Copilot功能整合操作系统，提升用户体验。汽车电子领域，电动化与智能化加速渗透，特斯拉24Q3业绩超预期，FSD全自动驾驶及CyberCab量产计划推动产业链升级，相关标的如东山精密、世运电路等值得关注。
半导体自主可控：海外出口限制升级，国产替代进程进入深水区。半导体设备领域，北方华创、中微公司等在刻蚀、薄膜等环节实现突破，而光刻、量检测等环节国产化率较低，需加速布局。半导体材料方面，光刻胶、湿电子化学品及HBM等先进封装材料国产化率不足，市场空间广阔。半导体设计领域，库存去化与需求回温推动行业复苏，存储与SoC率先受益，叠加AI创新需求，相关企业盈利弹性显著。

关键趋势：

1. 算力需求持续扩张：AI服务器与高速交换机迭代催生PCB/CCL、MLCC/电感等零部件需求增长，北美云厂自研芯片加速发展。
2. 端侧AI落地加速：手机、PC及可穿戴设备成为AI交互核心载体，苹果与微软抢占先机，AI眼镜/耳机或成下一代终端。
3. 半导体国产替代深化：政策限制倒逼产业链自主化，光刻机、材料、设计等环节国产替代空间显著，部分细分领域已实现技术突破。

风险提示：下游需求复苏不及预期、国际贸易形势波动、行业竞争加剧、新技术落地不及预期。

报告核心逻辑聚焦AI算力两端（云侧与端侧）及半导体国产化，强调技术创新与政策驱动下的投资机遇。