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通富微电（002156.SZ）总结

核心内容

通富微电在2021年实现了显著的业绩增长，归母净利润预计为9.3亿至10.0亿元，同比增长174.80%至195.48%，中值为9.65亿元，同比增长185.1%。扣非归母净利润预计为7.9亿至8.6亿元，同比增长281.35%至315.15%，中值为8.25亿元，同比增长298.2%。公司全年业绩表现优异，尤其在第四季度，尽管环比有所下降，但同比增长依然显著。

主要观点

• 行业机遇与技术布局：受益于全球数字化和智能化趋势，通富微电在高性能计算、存储、汽车电子、显示驱动、5G等领域积极布局，采用Chiplet、2.5D/3D、Fan-Out、WLP、Flip-Chip等先进封装技术，部分项目已进入收获期，推动了核心业务的持续增长。
• 定增扩产计划：公司发布了非公开发行股票方案，拟募集不超过55亿元用于多个封装测试项目，包括合肥、苏通、崇川等地区的生产线建设，旨在提升产能和市场占有率，强化产业规模化。
• 财务表现：公司营业收入和净利润均呈现高增长态势，预计2021~2023年归母净利润分别为9.65亿元、13.06亿元、15.96亿元，体现出良好的成长潜力。
• 估值与评级：公司当前PE（TTM）为26.5倍，P/B为2.4倍，EV/EBITDA为12.0倍，估值处于合理区间。分析师维持“买入”评级，认为公司有望实现收入连续高增长。

关键信息

2021年业绩表现

• 归母净利润：9.3亿至10.0亿元，同比增长174.80%至195.48%，中值为9.65亿元，同比增长185.1%。
• 扣非归母净利润：7.9亿至8.6亿元，同比增长281.35%至315.15%，中值为8.25亿元，同比增长298.2%。
• 2021Q4：
  • 归母净利润：2.27亿至2.97亿元，同比增长196.1%至287.5%，中值为2.62亿元，同比增长241.8%。
  • 扣非归母净利润：1.58亿至2.28亿元，同比增长179.9%至304.3%，中值为1.93亿元，同比增长242.1%。

项目投资与产能扩张

• 定增计划：拟募集不超过55亿元，用于多个封装测试项目，包括：
  • 合肥存储芯片封装测试生产线建设项目：总投资9.6亿元，使用募集资金7.2亿元。
  • 苏通高性能计算产品封装测试产业化项目：总投资9.8亿元，使用募集资金8.3亿元。
  • 崇川5G新一代通信用产品封装测试项目：总投资9.9亿元，使用募集资金9.1亿元。
  • 崇川晶圆级封装类产品扩产项目：总投资9.8亿元，使用募集资金8.9亿元。
  • 崇川功率器件封装测试扩产项目：总投资5.7亿元，使用募集资金5.1亿元。
• 补充流动资金及偿还银行贷款：16.5亿元。

财务预测（2021~2023）

• 营业收入：预计分别为153.99亿元、195.57亿元、236.64亿元，增长率分别为43.0%、27.0%、21.0%。
• 归母净利润：预计分别为96.5亿元、130.6亿元、159.6亿元，增长率分别为185.2%、35.4%、22.1%。
• EPS（最新摊薄）：预计分别为0.73元、0.98元、1.20元。
• ROE（净资产收益率）：预计分别为8.8%、10.7%、11.6%。
• P/E（市盈率）：预计分别为26.5倍、19.6倍、16.0倍。
• P/B（市净率）：预计分别为2.4倍、2.2倍、1.9倍。

财务指标变化趋势

• 资产负债率：从2019年的59.8%下降至2020年的52.8%，随后有所回升，预计2021年为55.4%，2022年为54.1%，2023年为56.3%。
• 净负债比率：从2019年的79.4%下降至2020年的40.9%，预计2021年为76.9%，2022年为69.1%，2023年为74.8%。
• 总资产周转率：预计从0.5提升至0.8。
• 应收账款周转率：预计保持稳定，为6.3次。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 新市场开拓不及预期。

结论

通富微电凭借在高附加值领域的技术布局和产能扩张，实现了2021年的业绩大幅增长。公司通过定增进一步强化了其在半导体行业的竞争力，未来三年预计仍将保持较高的增长势头，分析师维持“买入”评级，认为其具备良好的成长性和盈利能力。然而，仍需关注下游需求变化及新市场开拓情况，以确保持续增长。