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北京赛微电子股份有限公司2024年度报告总结

核心内容概述

北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“赛微电子”）在2024年出现了净利润由盈转亏的情况，主要受以下因素影响：

• 北京MEMS产线（FAB3）持续进行产能爬坡，晶圆品类不断丰富，研发投入增加、工厂运营支出扩大，叠加折旧摊销因素，导致产线亏损扩大；
• 国内半导体设备市场及卫星导航市场竞争加剧，相关业务下降超过50%，未能为公司贡献盈利；
• 公司持续增加对MEMS业务的投入，销售费用、管理费用、财务费用增长，研发费用进一步增加至4.55亿元，占营业收入比例达37.75%。

尽管公司出现亏损，但指出该情况属于正常现象，符合半导体制造行业的一般规律，且公司持续积累自主核心工艺，长期竞争力将不断加强。

主要观点与关键信息

1. 公司财务状况

• 营业收入：2024年为12.05亿元，同比下降7.31%，较2022年增长约53.5%；
• 净利润：2024年为-1.6999亿元，同比下降264.07%，为亏损；
• 扣除非经常性损益的净利润：2024年为-1.9072亿元，同比下降2,439.08%；
• 经营活动现金流：2024年为3.55亿元，同比增长146.27%；
• 基本每股收益：2024年为-0.2322元，同比下降263.98%。

2. 风险提示

• 国际局势及汇率波动风险：公司持有大量境外资产和业务，营业收入中境外比例较高（2022-2024年分别为74.64%、50.04%、59.28%），面临汇率波动对公司业绩的影响；
• 新兴行业的创新风险：公司研发投入持续高位，2022-2024年研发费用分别为3.46亿元、3.57亿元、4.55亿元，但存在研发成果不能如期转化的风险；
• 行业竞争加剧的风险：公司与博世、意法半导体、台积电、X-FAB等国际企业竞争，同时面临国内企业如芯联集成、华虹宏力等的竞争压力；
• 政府补助风险：2022-2024年政府补助分别为1.38亿元、1.07亿元、0.21亿元，占利润总额比例分别为80.34%、335.69%、8.27%，存在补助持续性及金额不确定的风险；
• 募集资金运用风险：公司多个募投项目存在产能短期无法消化、相关资产闲置的风险，尤其是北京FAB3在技术引进受阻后，需自主推动工艺开发和量产。

3. MEMS行业分析

• 行业发展趋势：MEMS是集成电路的特色工艺分支，受益于物联网、人工智能、生物医疗等新兴领域的推动，市场持续增长，2024年全球MEMS市场规模预计为146亿美元，预计2029年达到200亿美元，CAGR为5%；
• 行业政策支持：国家“十四五”规划及多项政策鼓励MEMS技术发展，如传感器、智能芯片等；
• 公司行业地位：公司全资子公司瑞典Silex是全球领先的纯MEMS代工厂商，2019-2023年在全球MEMS纯代工厂商中排名第一位；赛莱克斯北京作为国内领先代工厂商，持续扩产。

4. 公司主要业务

• MEMS业务：涵盖工艺开发与晶圆制造，公司可制造硅光子、微振镜、硅麦克风、BAW滤波器、惯性传感器等产品；
• 半导体设备业务：公司子公司开展半导体设备销售业务，服务于FAB产线及其它制造企业；
• 产业投资布局：公司持续围绕半导体主业进行产业投资，包括参股企业及产业基金。

5. 核心竞争力

• 全球竞争优势：瑞典Silex在全球MEMS纯代工厂商中排名领先；
• 自主创新优势：公司拥有97项国际/国内软件著作权及147项专利，研发投入持续增加；
• 高端人才优势：公司拥有68名博士、221名硕士，合计占比29.34%，研发及技术人员占比38.17%，外籍员工占比43.45%；
• 先进制造与工艺技术：公司掌握TSV、DRIE、晶圆键合等核心技术，拥有丰富的工艺开发经验；
• 境内外“双循环”业务体系：公司正在构建境内外协同的MEMS代工服务体系，应对国际局势带来的挑战；
• 一体化服务能力：公司正在拓展MEMS先进封装测试业务，以提升附加值并形成从工艺开发到封装测试的完整产业链服务。

报告期主要财务指标（分季度）

结论

公司2024年业绩亏损是由于行业周期性波动、研发投入增加及市场竞争加剧等因素共同作用的结果。尽管面临多重风险，但公司MEMS业务仍处于成长阶段，拥有较强的技术储备和国际竞争力。随着境内外产线的持续建设与产能爬坡，公司有望在未来提升市场占有率并实现盈利增长。