20250821-东吴证券-算力芯片看点系列_如何理解Scale-up网络与高速SerDes芯片_13页_1mb

电子行业点评报告：Scale-up网络与高速SerDes芯片

1. AI芯片Scale-up领域的技术格局

AI芯片Scale-up领域以英伟达NVLink为主导，采用闭环自有协议。当前主流方案包括英伟达NVLink、谷歌TPU的OCS+ICI及AWS NeuronLink，但性能较NVLink仍有差距。UALink联盟由AMD、AWS、谷歌等九家巨头发起，旨在建立开放生态，但技术起步较晚，短期内挑战英伟达难度较大。

2. NVLink与NVSwitch技术解析

• NVLink：独立链路技术，采用分层协议设计（物理层、数据链路层、事务层），支持高速GPU互联。例如，NVLink 5.0提供200Gbps速率，实现最多576个GPU间的1.8TB/s通信。
• NVSwitch：类似于交换机的ASIC芯片，支持多对多GPU通信。最新NVSwitch支持72个NVLink5.0端口，总交换容量达28.8Tbps。

3. 英伟达GB200与Rubin架构解析

• GB200超级芯片：集成两颗B200 GPU和一颗Grace CPU，通过NVLink 5.0实现72对200Gbps SerDes链路，最大互联带宽14.4TB/s。
• Rubin架构：引入独立I/O芯片，优化互连效率，支持第六代NVLink技术，单向速率提升至3.6TB/s。Rubin Ultra实现分层互连架构，单封装支持多达16堆HBM4E存储，带宽达到13TB/s。

4. 国产替代分析

在AI芯片Scale-up链路的国产化进程中，高速SerDes是关键底层技术。当前海外厂商（如Cadence、博通等）主导224G SerDes研发，国内厂商如芯动科技、晟联科最高支持112G速率，国产化进程仍面临技术瓶颈。

5. 投资建议与风险提示

• 投资建议：推荐盛科通信（增持）和海光信息（买入），关注万通发展、澜起科技等。
• 风险提示：
  1. AI应用进展不及预期，可能影响算力需求；
  2. 技术发展不及预期，如SerDes技术未能按预期提升速率；
  3. 市场竞争加剧的风险，尤其是UALink联盟崛起及云厂商自研芯片的影响。