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隆扬电子（昆山）股份有限公司2023年年度报告总结

核心内容概览

隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年发布了年度报告，披露了公司整体运营状况、财务数据、行业分析及未来发展方向等内容。公司专注于电磁屏蔽材料、绝缘材料、散热材料及铜箔材料的研发、生产和销售，是国家级专精特新“小巨人”企业，具备较强的技术、客户及质量控制优势。

主要观点与关键信息

一、公司概况

• 公司名称：隆扬电子（昆山）股份有限公司
• 股票代码：301389
• 法定代表人：张东琴
• 注册地址：江苏省昆山市周市镇顺昶路99号（一照多址）
• 主要产品：电磁屏蔽材料、绝缘材料、散热材料、铜箔材料
• 主要客户：苹果、惠普、华硕、戴尔、富士康、立讯、广达、仁宝、和硕等知名消费电子品牌商及代工厂
• 主要市场：3C消费电子、新能源汽车电子

二、财务数据

1. 财务指标（2023年）

2. 分季度财务指标

3. 会计政策变更

• 公司于2023年1月1日起执行《企业会计准则解释第16号》，追溯调整了租赁负债和使用权资产的会计处理。
• 本次变更对财务状况、经营成果及现金流量无重大影响。

4. 非经常性损益

• 非经常性损益合计为5,890,908.50元，主要来源于政府补助和金融资产公允价值变动等。

三、行业分析

1. 所属行业

• 行业分类：C39计算机、通信和其他电子设备制造业，具体为“3985电子专用材料制造”及“3新材料产业”下的“高分子光、电、磁材料制造”。

2. 行业现状与趋势

• 3C消费电子行业：

  • 受经济不景气、终端需求疲软及去库存化影响，行业整体承压。
  • 2023年全球传统PC销量同比下降13.9%，平板电脑销量同比下降10%。
  • 随着AI技术的发展，行业进入底部回升阶段，推动材料性能提升和产品升级。

• 新能源汽车行业：

  • 新能源汽车销量增长35.4%，带动汽车电子发展。
  • 公司产品少量应用于新能源汽车电子领域，如中控系统、雷达等。

3. 行业周期性与季节性

• 周期性：与宏观经济波动相关，消费电子需求在经济上行时增加，下行时减少。
• 季节性：受促销活动影响，下半年收入略高于上半年。

四、主要业务与产品

1. 主要产品

• 电磁屏蔽材料：

  • 导电布及胶带：具有高屏蔽效能、柔软度好、金属附着力强。
  • 屏蔽绝缘复合胶带：一次缠绕实现导通与绝缘，适用于信号传输线及天线。
  • 导电泡棉：结合柔软性与弹性，用于EMI防治与EMS设计。
  • 全方位导电海绵：三轴导电，具有高回弹与抗冲击性能。
  • SMT导电泡棉：耐高温，适用于电子设备的静电释放。

• 绝缘材料：

  • 导热硅胶片：高导热、高绝缘，用于高发热设备。
  • 导热硅胶脂：优异的触变性与填缝能力，适用于电子元件热界面填充。
  • 陶瓷片：适用于高频微波和射频设备。
  • 缓冲发泡体：具备缓冲、密封、吸音和减震功能。
  • 双面胶：用于消费电子元器件的固定与粘接。

• 铜箔材料：

  • 复合铜箔：采用真空磁控溅射与电镀工艺，具有更薄、更轻、更强韧的特性。
  • COF FCCL：用于高精度线路板。
  • 可剥铜：适用于IC载板、M-SAP种子铜层。
  • 纳米石墨铜：具有良好的散热与EMI屏蔽性能。

2. 主要经营模式

• 采购模式：以产定购、需求预测相结合，由资材部下设部门负责。
• 生产模式：以销定产、需求预测相结合，部分工序委托外协厂商。
• 销售模式：直销为主，对大客户进行样品测试与框架协议合作。

五、核心竞争力

1. 技术优势：

   • 拥有卷绕式真空磁控溅射、连续带状导电海绵制备、屏蔽绝缘胶带复合等核心技术。
   • 研发能力突出，持续布局新能源汽车电子领域。

2. 客户优势：

   • 与苹果、惠普、华硕、戴尔等国际品牌建立长期合作关系。
   • 优质客户包括富士康、广达、仁宝、和硕等代工企业。

3. 质量控制优势：

   • 通过ISO9001、ISO14001、IATF16949:2016等认证。
   • 实行IQC、IPQC、FQC、OQC全流程质量控制。

4. 垂直产业链优势：

   • 拥有从材料前体到模切产品的完整产业链。
   • 子公司富扬电子、聚赫新材掌握前端工艺，隆扬电子等负责后端加工。

5. 快速响应客户需求优势：

   • 拥有丰富的行业经验，能够快速响应客户定制需求。
   • 在昆山、淮安、重庆设有制造基地，辐射华东、西南地区。
   • 2023年在越南设立工厂、美国设立销售子公司，加快全球化布局。

六、业绩分析

• 2023年营业收入同比下降29.51%，净利润下降42.70%，主要受3C消费电子市场疲软及海外终端品牌去库存影响。
• 公司通过研发创新、工艺改进及市场拓展，努力提升产品性能与市场竞争力。

七、研发投入

• 公司2023年研发投入为24,057,339.27元，同比增长11.45%。
• 研发项目包括导电泡棉治具、导电布胶带、吸波材料冲型工艺等，均已研发完成，旨在提升生产效率、产品品质及市场占有率。

八、未来展望

• 公司将继续深耕消费电子市场，拓展新能源汽车电子领域。
• 加速铜箔材料研发与建设，形成“电磁屏蔽+复合铜箔”双轮驱动模式。
• 通过技术与市场双重布局，推动企业持续稳定高质量发展。