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半导体行业半月报：温和复苏趋势延续

1. 行业表现回顾

• 指数波动：2024年7月29日至8月16日，申万半导体指数下跌411%，沪深300指数下跌187%，深证成指数下跌288%，科创50指数下跌203%。
• 市场需求：半导体下游需求温和复苏持续，中国新能源汽车市场复苏早于欧美。2024年第二季度（4-6月）半导体产业销售额达1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。
• 区域表现：中国半导体销售额同比增长21.6%，美国增长42.8%，亚太地区增长12.7%，日本和欧洲则出现下跌。

2. 上市公司业绩

• 晶圆代工：中芯国际2024年Q2产能利用率提升至85.2%，营收环比增长9%。华虹半导体产能利用率达97.9%，环比增长6.2个百分点。
• 功率半导体：捷捷微电、新洁能、帝奥微等公司上半年业绩大幅增长，净利润同比增幅超过100%。
• 模拟IC设计：南芯科技、帝奥微业绩增长显著，主要受益于智能手机和新能源汽车需求。
• 数字IC设计：海光信息、晶晨股份、格科微等公司营收和净利润均有大幅提升。
• 半导体材料：神工股份、有研硅等公司订单增长，但部分企业仍面临盈利压力。

3. 市场动态

• 费指反弹：受美国零售销售数据改善影响，费城半导体指数反弹，截至8月16日涨幅达285.2%。
• 海外企业表现：鸿海科技、台积电、联发科等台湾半导体企业业绩强劲增长，营收和利润环比大幅提升。
• 政策与需求：AI大模型优化和多样化应用推动全球算力需求，带动高性能芯片市场规模增长。

4. 投资建议

维持半导体行业“增持”评级，建议关注AI算力基础设施、高性能芯片及消费电子复苏机会。

5. 风险提示

• 下游市场需求不足。
• 研发进展不及预期。
• 新产品上市延迟。
• 宏观政策变化。

分析师：王文瑞
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