20181224-华创证券-半导体行业重大事项点评_SEMI下调全球半导体设备支出展望_静待行业见底_7页_791kb
报告摘要
半导体行业重大事项点评总结
核心内容
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SEMI下调全球半导体设备支出预测
SEMI最新预测显示,2019年全球晶圆厂设备总支出将同比下降8%,较此前预期的增长7%大幅下修,调整幅度高达15%。2018年设备支出增长由14%下调至10%。- 分季度来看,预计2018年下半年(18H2)和2019年上半年(19H1)设备支出分别同比下滑13%和16%,而2019年下半年(19H2)设备支出将出现大幅增长。
- 分市场来看,中国大陆地区设备支出预测从8月的170亿美元下修为120亿美元,修正幅度近30%,主要反映国际贸易冲突及市场展望不佳。
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行业进入收缩阶段,库存去化周期持续
- 当前半导体行业面临库存偏高的问题,库存去化是产业落底反转的关键。
- 去库存周期通常为4-8个季度,预计行业底部将不迟于2019年第二季度出现。
- 去库存进度若不及预期,可能导致复苏延迟。
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需求端新应用场景逐步显现,长期增长态势不变
- 尽管当前需求疲弱,但新的应用场景如5G、AI、VR/AR、自动驾驶汽车等已出现,这些应用将推动半导体行业的长期增长。
- 车用半导体市场在系统监测、控制、安全性、ADAS等需求推动下,2018年增长率达18.5%,2017-2021年复合增长率预计为12.5%。
- 车用半导体市场占比将从2018年的7.5%上升至2021年的9.3%。
- 模拟IC和MCU是车用半导体市场的主要组成部分,分别占45%和23%。
- 工业市场及物联网相关需求也将成为半导体公司关注的重点。
主要观点
- 短期压力:SEMI大幅下调预测,反映当前行业处于收缩阶段,设备需求下降,尤其是中国大陆市场表现疲软,主要受国际贸易冲突影响。
- 库存去化:库存高企是当前最大问题,行业复苏需依赖库存去化完成,预计底部将在2019年第二季度出现。
- 长期增长:尽管短期面临挑战,但半导体行业仍具备长期增长潜力,新的应用场景如5G、AI、自动驾驶等正在形成需求,推动行业未来的发展。
关键信息
- 预测调整:2019年全球晶圆厂设备支出由增长7.5%转为下降8%,调整幅度达15%。
- 季度表现:18H2和19H1设备支出同比分别下滑13%和16%,19H2有望大幅增长。
- 区域调整:中国大陆地区设备支出预测下调30%,是调整的主要区域。
- 库存问题:供应链库存偏高,去库存是行业复苏的关键。
- 应用场景:5G、AI、VR/AR、自动驾驶等新应用正在推动半导体行业需求。
- 投资评级:行业评级为“中性”,意味着未来3-6个月内行业指数相对基准指数变动幅度在-5%至5%之间。
风险提示
- 去库存进度不及预期
- 总体需求回升速度低于预期
- 新产品、新应用的推出进度延迟
相关研究
- 《半导体行业报告:寻找全球半导体产业链结构性投资机会》(2016-12-29)
- 《半导体行业报告:半导体半月报第1期:28nm制程的长周期机遇》(2017-01-06)
- 《半导体行业深度研究报告:半导体行业去库存周期持续,静待新应用落地》(2018-12-21)
分析师信息
- 分析师:耿琛
- 电话:0755-82755859
- 邮箱:gengchen@hcyjs.com
- 执业编号:S0360517100004
团队介绍
- 高级研究员:陈宏毅(台湾成功大学学士,2018年加入华创证券研究所)
投资评级体系
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公司评级:
- 强推:预期未来6个月内超越基准指数20%以上
- 推荐:预期未来6个月内超越基准指数10%-20%
- 中性:预期未来6个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间
- 回避:预期未来6个月内相对基准指数跌幅在10%-20%之间
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行业评级:
- 推荐:预期未来3-6个月内行业指数涨幅超过基准指数5%以上
- 中性:预期未来3-6个月内行业指数变动幅度相对基准指数-5%-5%
- 回避:预期未来3-6个月内行业指数跌幅超过基准指数5%以上
免责声明
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