20260703-浙商证券-光通信产业跟踪报告_光互联_CPO提速_NPO先行_2页_521kb
报告摘要
光互联:CPO 提速,NPO 先行
核心内容总结
本报告聚焦光通信产业在 AI 算力网络推动下的演进趋势,指出光互联正从“可选”走向“必选”,成为算力网络中具备确定性与弹性的关键环节。产业正沿着三条主线快速推进:交换芯片向 400G/lane 升级、共封装光学(CPO)与近封装光学(NPO)的商业化提速、以及开放互连标准生态的逐步成型。
主要观点
- 交换芯片带宽提升:交换芯片带宽约每 2–3 年翻倍,200G/lane 架构正向 400G/lane 演进,支持单 1RU 系统 102.4T 交换容量,为 3.2T 模块的 204.8T 网络奠定基础。
- 光模块升级路径清晰:随着交换芯片带宽提升,光模块将从 800G、1.6T 向 3.2T 升级。预计 1.6T/3.2T 光模块五年内合计出货量将达亿只级别,其中相当比例将采用 400G 光学方案。
- CPO 商业化提速:共封装光学(CPO)将光引擎与交换芯片 ASIC 共封装,提升能效与可靠性。英伟达 Spectrum-X 硅光交换机已实现 409.6Tb/s 带宽,计划 2026 年下半年供货。预计 2027–2028 年 CPO 将大规模商用。
- NPO 作为过渡方案:近封装光学(NPO)在带宽密度、功耗与可维护性之间取得平衡,系统由光引擎、外置光源与光纤管理模组组成。随着 CPO 推进,NPO 将逐渐从单一器件竞争转向系统工程能力竞争。
- 开放标准推动生态发展:面向 GPU 卡间互连的 UALink 开放标准,支持单 Pod 最多 1024 个加速器,成为 NVLink 的替代方案,成员已超 85 家。OIF 正推进 6.4T/12.8T 接口标准,减少技术碎片化。
- 下游云厂商偏好开放方案:云厂商倾向于扶持开放、可解耦、多供应商方案,以避免供应商锁定,这为具备开放生态卡位能力的厂商带来结构性机会。
关键信息
- 光互联趋势:AI 算力网络的 Scale-out 架构推动光互联成为算力网络中不可或缺的部分。
- 技术演进:交换芯片向 400G/lane 升级,带动光模块向 3.2T 发展。
- 商业化路径:CPO 作为长期方向,NPO 作为当前过渡主力,两者将长期共存。
- 标准与生态:开放标准 UALink 和 OIF 推动互连标准化,促进多厂商协作与生态形成。
- 投资机会:建议关注光 DSP、光模块、光引擎、外置光源及光纤管理等环节,尤其具备系统集成与先进封装能力的厂商。
投资建议
- 主线一:布局受益于 400G/lane 与 1.6T/3.2T 光模块放量的光 DSP 和光模块厂商。
- 主线二:关注 CPO/NPO 工程化落地带来的系统级供应能力提升,重点包括光引擎、外置光源及光纤管理模组等环节。
风险提示
- AI 资本开支不及预期。
- 技术路线与标准长期未收敛或分散。
- 上游磷化铟(InP)激光芯片产能受限,受产线建设与验证周期影响。
- 先进封装与晶圆级测试良率不达预期。
- 新型方案成本优化不及预期。
- 短期市场过热,可能引发需求阶段性回落。
分析师信息
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李艺轩
执业编号:S1230525050002
邮箱:liyixuan01@stocke.com.cn -
邓贺方
执业编号:S1230525070001
邮箱:denghefang@stocke.com.cn
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