20250519-上海证券-电子行业周报_2024年碳化硅衬底市场遇冷但长期需求乐观_台积电加码2_3nm先进制程_3页

电子行业周报总结（2025年05月19日）

核心内容概览

本报告为电子行业周报，由分析师王红兵与方晨联合发布，重点分析了2024年碳化硅衬底市场表现、台积电产能扩张以及DRAM芯片价格调整等关键行业动态，并对电子行业整体走势提出投资建议。

市场行情回顾

• SW电子指数表现：过去一周（05.12-05.16），SW电子指数下跌 0.75%，板块整体跑输沪深300指数 1.86个百分点。
• 子板块涨跌幅：
  • 消费电子：+1.12%
  • 光学光电子：+0.26%
  • 元件：+0.19%
  • 其他电子Ⅱ：-1.49%
  • 半导体：-1.69%
  • 电子化学品Ⅱ：-1.79%

核心观点

碳化硅衬底市场

• 2024年市场表现：SiC衬底市场营收年减 9%，全球N-type SiC衬底产业营收为 10.4亿美元。
• 市场趋势：受汽车和工业需求走弱影响，SiC衬底出货量增长放缓；市场竞争加剧、产品价格下跌是主要原因。
• 厂商竞争格局：
  • Wolfspeed 市占率 33.7%，仍为全球最大供应商。
  • 中国厂商天科合达和天岳先进分别以 17.3% 和 17.1% 的市占率位列第二、第三。
• 衬底尺寸发展：6英寸衬底因价格下降和技术门槛较低，仍是市场主流；但8英寸衬底作为降低成本和推动技术升级的关键，预计到2030年出货份额将突破 20%。

DRAM芯片价格调整

• 三星调涨价格：受美国关税战影响，三星电子决定调涨DRAM芯片价格，DDR4涨幅 20%，DDR5涨幅 5%。
• 市场背景：2024年DRAM产业供给过剩，均价下跌约 21%，但随着消费电子回暖和AI需求增长，价格开始回升。

台积电产能扩张

• 2025年扩建计划：台积电将在台湾和海外新建 9座工厂，包括 8座晶圆厂 和 1座先进封装厂。
• 制程技术进展：
  • 2025年3nm产能预计年增 60%。
  • 2025年下半年将开始量产 2nm。
  • CoWoS 技术持续扩展，海外工厂（美国、日本）量产良率与台湾母厂相近。
• 未来展望：AI驱动下晶圆需求持续增长，台积电产能扩张步伐加快。

投资建议

• 整体评级：维持电子行业 “增持” 评级。
• 重点推荐领域：
  • 半导体设计：关注超跌且具备真实业绩、低PE/PEG的个股。
  • AIOT SoC芯片：建议关注 中科蓝讯 和 炬芯科技。
  • 模拟芯片：关注 美芯晟 和 南芯科技。
  • 驱动芯片：建议关注 峰昭科技 和 新相微。
  • 半导体关键材料：聚焦国产替代逻辑，建议关注 彤程新材 和 鼎龙股份。
  • 碳化硅产业链：建议关注 天岳先进。

风险提示

• 中美贸易摩擦加剧
• 终端需求不及预期
• 国产替代进程不及预期

分析师声明

• 作者具备证券投资咨询资格，研究观点独立、客观，不受第三方影响。
• 投资建议基于公司基本面及估值预期，不构成个人投资决策的唯一依据。

免责声明

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