半导体行业月度深度跟踪：关注英伟达新平台变化，把握景气趋势中Q1超预期板块-240409-招商证券-81页_3mb

报告摘要

半导体行业月度深度跟踪总结

核心内容概览

2024年3月，全球半导体市场整体呈现分化趋势，A股半导体指数下跌5.33%，而费城半导体指数微跌0.49%，中国台湾半导体指数则上涨9.96%。从年初至今，A股半导体指数下跌13.20%，而费城半导体指数上涨17.48%，中国台湾半导体指数上涨23.72%。尽管A股半导体指数表现不佳，但市场整体预期2024年全球半导体市场将实现双位数增长。

主要观点与关键信息

1. 行业景气跟踪

需求端：消费电子需求逐步复苏，XR（扩展现实）和汽车等应用推动终端创新。手机销量在3月中上旬同比提升，PC出货量在24Q1恢复增长，AIPC和Windows更新周期有望温和复苏。可穿戴设备和TWS（真无线耳机）需求回暖，XR市场持续增长，服务器市场受英伟达数据中心GPU需求拉动，预计24年增长150%。汽车和新能源市场消费信心逐步恢复。
库存端：手机和PC芯片厂商库存环比下降，逐步趋于正常。国际模拟和功率芯片厂商库存仍在增长，而国内相关厂商库存处于高位，但消费类产品库存开始去化，工业、新能源等库存去化缓慢。
供给端：存储原厂稼动率维持低位，但计划在24H2提高DRAM产能利用率至100%。逻辑代工厂稼动率持续下滑，UMC和SMIC在23Q4分别降至65%和76.8%。先进制程如TSMC的3nm和N3节点需求旺盛，预计24年N3收入同比翻倍。
价格端：DRAM和NAND价格表现分化，消费类MCU价格处于筑底阶段。
销售端：全球月度销售额连续第四月同比增长，主流机构预测2024年全球半导体市场将实现两位数增长。

2. 产业链跟踪

设计/IDM：AI需求推动算力芯片增长，英伟达推出Blackwell系列芯片，国内SoC公司预计24Q1业绩普遍改善。MCU市场整体价格处于筑底阶段，部分模拟芯片厂商在23Q4业绩改善。
代工：整体产能利用率低位，但N3等先进制程需求旺盛。TSMC 2024年资本支出预计为280-320亿美元，主要用于N2和N3制程。
封测：国内部分厂商加速资本运作，关注先进封装产能建设。日月光计划扩充马来西亚槟城产能，预计24年Capex增长40%-50%。通富微电等公司布局HPC和存储领域。
设备、零部件和材料：2024年全球半导体设备温和复苏，国内头部Fab采招提速。国内设备厂商迎来签单加速期，部分材料厂商如鼎龙、安集科技表现良好。
EDA/IP：国际大厂配合AI和先进封装需求，芯原股份2023年出现亏损，但国内EDA厂商如华大九天、概伦电子具备发展潜力。

3. 投资建议

算力产业链：关注国产自主算力芯片厂商如寒武纪、海光信息，以及受益于AI服务器需求提升的存储相关公司如江波龙、佰维存储。
设备&材料&零部件：建议关注受益于3D NAND和DRAM扩产的中微公司、华海清科、京仪装备，以及设备国产化率提升的芯源微、中科飞测、精测电子。
存储芯片&模组&主控：关注DRAM、NAND和存储模组价格回升的兆易创新、普冉股份、江波龙、佰维存储。
消费类IC：关注手机复苏对射频、高端CIS的拉动，如卓胜微、韦尔股份、思特威、格科微等。
SoC/MCU：关注汽车和XR增量带来的机会，如瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技等。
特种IC：关注紫光国微、复旦微电、振华风光等公司。
模拟芯片：关注手机复苏带来的补库需求，如圣邦股份、纳芯微、思瑞浦等。
功率半导体：关注光伏和新能源领域复苏，如斯达半导、时代电气、新洁能等。
EDA/IP：关注Chiplet趋势及国产EDA软件的自主可控，如芯原股份、华大九天等。

4. 风险提示

终端需求不及预期
库存去化不及预期
半导体国产替代进程不及预期
行业竞争加剧

关键数据与表现

3月A股半导体公司涨跌幅

涨幅前十：有力源信息（+24%）、裕太微（+22%）、佰维存储（+21%）、联动科技（+19%）、欧比特（+18%）、伟测科技（+17%）、钜泉科技（+16%）、长川科技（+16%）、赛腾股份（+15%）、聚辰股份（+15%）。
跌幅前十：安路科技-U（-22%）、翱捷科技-U（-20%）、赛微微电（-16%）、广立微（-16%）、格科微（-15%）、振华风光（-15%）、晶晨股份（-15%）、复旦微电（-15%）、茂莱光学（-14%）、沪硅产业-U（-14%）。

2024年行业预测

主流机构普遍预期2024年全球半导体市场增长为双位数，全球半导体设备销售额预计在2024-2025年逐步增长至932和1100亿美元。

分析框架

行业景气分析

需求端：消费电子、AI、汽车等推动需求增长。
库存端：手机和PC链库存逐步改善，但功率和模拟库存仍待去化。
供给端：存储原厂计划扩产，逻辑代工厂稼动率低位，先进制程需求旺盛。
价格端：存储价格回升，MCU价格筑底。
销售端：全球销售额连续增长，市场复苏趋势明显。

投资主线

算力需求带动的自主可控逻辑：关注GPU、封测、设备、材料等。
消费电子和智能车新品带来的产业链机会：关注射频、CIS、MCU等。
确定性+估值组合：关注有望受益于行业周期性拐点的设计公司。

重点公司与板块

细分领域与标的

细分领域	标的
服务器IC	寒武纪、海光信息、景嘉微、龙芯中科、澜起科技、聚辰股份
设备	北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、微导纳米、至纯科技、长川科技、华峰测控、京仪装备、晶升装备、金海通、精智达
材料	沪硅产业、立昂微、安集科技、华特气体、广钢气体、中船特气、德邦科技、艾森股份、安集科技、华特气体、广钢气体、中巨芯、彤程新材、华懋科技、晶瑞电材、江丰电子、天承科技、华海诚科、联瑞新材、强力新材、兴森科技
存储	兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、江波龙、佰维存储、深科技、德明利、朗科科技
零部件	富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、茂莱光学、福晶科技、波长光电、腾景科技、福光股份、晶方科技、炬光科技
消费类IC产业链	卓胜微、唯捷创芯、慧智微、美芯晟、南芯科技、圣邦股份、艾为电子、力芯微、思特威、韦尔股份
SoC/MCU	瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技、中科蓝讯、泰凌微、安凯微
特种IC	紫光国微、复旦微电、振华风光、振芯科技、臻镭科技、芯动联科
模拟	圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、晶丰明源、美芯晟、龙迅股份、裕太微、艾为电子、芯朋微、力芯微、希荻微、英集芯、天德钰、明微电子、必易微、灿瑞科技、帝奥微、赛微微电、晶华微
功率半导体	斯达半导、时代电气、东微半导、宏微科技、士兰微、新洁能、扬杰科技、闻泰科技、华润微、捷捷微电、派瑞股份、苏州固锝、华微电子、台基股份、银河微电、芯导科技、民德电子、天岳先进、三安光电、东尼电子
EDA/IP	芯原股份、华大九天、概伦电子、广立微

总结

2024年3月，全球半导体市场整体复苏，尤其在AI算力、存储、先进制程等领域表现突出。A股半导体指数表现相对较弱，但行业景气度逐步回升，主要受益于AI需求增长和消费电子复苏。建议关注算力芯片、存储模组、设备、材料等板块，把握行业复苏和国产替代的双重逻辑。同时，需警惕终端需求不及预期、库存去化不及预期等风险。

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