> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 英伟达 FY2028 指引超预期、两存双双披露亮眼业绩总结 ## 核心内容概述 本报告分析了2026年8月底电子行业的重要动态，重点聚焦于英伟达、存储芯片企业（如长江存储、长鑫存储）以及行业基础设施的发展情况。报告指出，尽管近期科技股市场出现震荡，但半导体及AI相关行业基本面依然强劲，具备中长期投资价值。 ## 主要观点 ### 1. 市场回顾 - 电子行业指数本周上涨0.07%，板块表现分化。 - 半导体及光学光电板块分别下跌0.55%、0.67%。 - 消费电子及其他电子零组件板块上涨0.71%、1.73%。 - 美股科技股整体表现分化，费城半导体指数和恒生科技指数分别下跌2.31%、3.38%。 ### 2. 行业速递 #### 英伟达：业绩指引亮眼，AI算力布局加速 - 发布FY2027Q2财报，收入962.21亿美元，同比增长106%；净利润596.88亿美元，同比增长126%。 - 预计FY2028仍保持超过70%的增速。 - Groq 3LPX架构已全面量产，首批系统将部署于AI云计算服务商NEBIUS。 - AI算力需求持续增长，英伟达在基础设施投入上持续加码。 #### 存储行业：国内扩产提速，海外厂商布局加码 - **长江存储**：IPO获受理，拟募资330亿元，加快NAND产能扩建，目标于2027年底前争取全球市场份额第一。 - **长鑫存储**：与苹果达成合作，将采购DRAM及NAND芯片，合作有望于2026年9月落地。 - **SK海力士**：评估赴日建设存储芯片制造厂，显示海外厂商对市场拓展的重视。 - **英伟达**：已与SK海力士、美光签署新的长期协议，进一步巩固供应链合作。 #### 基座技术：先进制程与封装技术突破 - **台积电**：完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划于2026年第四季度启动量产；拟斥资超300亿新台币收购友达两座面板厂，为CoPoS、FOPLP等大尺寸先进封装预留产能。 - **Cerebras**：发布CS-4运算平台架构，采用台积电5纳米制程及系统级晶圆封装，无需高带宽存储器（HBM），预计下半年问世。 ## 关键信息 ### 行业趋势 - AI产业链持续升温，英伟达等企业引领行业增长。 - 存储行业迎来量价齐升阶段，国产替代加速。 - 先进制程与封装技术成为行业发展的关键支撑。 ### 投资建议 - **投资方向**：建议关注高景气度赛道的中长期配置机会，以及市场高热度的主题性投资。 - **受益标的**：包括万通发展、翰博高新、拓荆科技、正帆科技、中科飞测、华丰测控、金海通、强一股份、长鑫科技、中芯国际、寒武纪等。 ### 风险提示 - AI产业发展进程可能不及预期。 - 市场竞争加剧，可能影响企业盈利空间。 ## 结论 当前电子行业在AI算力需求推动下持续增长，英伟达等企业业绩指引超预期，存储行业国产替代与扩产进程加快，先进制程与封装技术亦取得突破性进展。尽管短期市场震荡，但行业基本面强劲，投资价值显著，建议投资者把握中长期配置机会。 ## 特别声明（节选） 本报告风险等级为R3（中风险），仅适用于专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者。非目标投资者请勿阅读、收藏或使用本报告内容。