20241110-德邦证券-计算机行业周报_创新的活力之源_科技化债的三类掘金维度_2页_444kb

计算机行业周报总结 - 2024年11月10日

投资要点

1. 政策支持与化债进展

   • 财政部提出三项政策，从2024年起利用6万亿元债务限额置换隐性债务，并在连续五年每年安排8000亿元新增专项债券助力化债，两项政策共同为地方提供约10万亿元化债资源。
   • 此举大幅降低了原定在2028年前需消化的143万亿元隐性债务至仅23万亿元，融资压力明显减轻。

2. 计算机行业作为化债创新主战场

   • 政策支持有望激发科技创新及并购重组，推动计算机软件企业创新供给和产业升级。
   • 计算机子行业如政务IT、电力IT等面临政府回款压力，部分公司应收账款占比较高（如网安行业2023年该比例达60%以上）。

3. 化债投资逻辑

   • 化债加速器：在化债过程中获得增量收入，如金桥信息、新点软件等。
   • 化债后增量需求：通过城市生命线建设、民生保供等领域打开新市场，包括辰安科技、瑞纳智能。
   • 资产负债表改善：化债后释放资金用于长期科技投资，代表企业如科大讯飞、航天宏图、超图软件。

投资建议

重点关注以下方向：

• 化债加速器：金桥信息、新点软件、博思软件、宇信科技、通达海
• 化债增量需求：辰安科技、数字政通、瑞纳智能
• 资产负债表改善：科大讯飞、航天宏图、超图软件

此类投资机会将受益于化债为计算机板块带来的弹性空间，赋能科技创新与产业升级。

法律提示：市场有风险，投资需谨慎，本报告仅供参考。