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iPhone 或采用新天线技术 12 寸硅晶圆价格有望持续走高

核心内容概述

本报告为2018年11月电子行业周报，主要围绕半导体行业动态、消费电子发展趋势及投资建议展开。重点包括硅晶圆供应紧张、iPhone天线技术升级、5G商用预期、MLCC产能扩张等信息，同时对A股及海外电子板块的市场表现进行了分析。

主要观点与关键信息

一、行业表现回顾

• A股市场：上周上证综指、深证成指、中小板指、创业板指等主要指数均出现不同程度的下跌，电子板块整体表现不佳。
• 海外市场：费城半导体指数微跌，台湾电子指数与恒生资讯科技业指数跌幅较大。
• 个股表现：A股中鸿利智汇、盈方微、方正科技等涨幅居前，而兆易创新、精测电子、欧菲科技等跌幅显著。
• 海外重点股票：铠胜-KY、博通、克里科技等涨幅较大，高通、联电、致伸、大立光、华通等跌幅明显。

二、半导体行业动态

• 硅晶圆供不应求：信越化学第三季度营收与利润均大幅增长，订单能见度达两年，12英寸硅晶圆价格有望持续上涨。
• 日月光投控：受益于7nm制程晶圆产出，Q4营收表现强劲，预计本季营收季增7-9%。
• MLCC产能扩张：村田、国巨等头部厂商纷纷宣布在大陆和台湾扩建MLCC产能，但短期内缺货情况难以缓解。
• 高通财报：2018财年亏损49亿美元，主要受美国税法及NXP收购失败影响，而非经营问题。

三、消费电子趋势

• iPhone天线技术升级：郭明錚预测2019款新iPhone将采用MPI技术替代部分LCP技术，以提升议价能力并改善良率。
• 5G商用预期：中国移动计划2019年预商用、2020年正式商用5G，推动Massive MIMO及LCP/LDS天线的普及。
• 华为与荣耀产品：华为Mate20 Pro、荣耀Magic2等产品配备后置三摄镜头，未来双摄向三摄升级趋势明显。
• 智能手表市场：2018年Q3全球智能手表出货量同比增长67%，达1000万台，Apple Watch市场份额达45%。

四、投资建议

• 半导体板块：关注设计与设备细分领域，如北方华创。
• PCB市场：高频、高速、车用PCB需求增长，建议关注生益科技、景旺电子。
• 光学产业：后置3D Sensing推广将提升光学产业景气度，建议持续关注光学产业链。
• 天线领域：5G商用将带动天线ASP提升，信维通信作为天线龙头值得关注。

重点公司公告梳理

• 东旭光电：与曼彻斯特大学等签署石墨烯合作备忘录。
• 北京君正：拟非公募资26亿元收购北京矽成，拓展存储芯片业务。
• 正业科技：与东莞信托签订战略合作协议。
• 卓翼科技：拟非公募资及股份回购，收购腾鑫精密。
• 聚灿光电：发布股权激励计划，提升核心员工积极性。
• 京东方A：与房山区政府签署生命科技基地合作协议。
• 乾照光电：投资建设VCSEL及LED芯片项目，并收购博蓝特。

行业热点信息

• 5G发展：中国移动明确2019年预商用、2020年商用目标，推动5G产业链发展。
• 华为出货量：预计2018年智能手机出货量突破2亿台，月活用户超4亿。
• 小米拓展市场：正式进入英国市场，推出多款产品。
• MLCC产能扩张：村田、国巨等厂商计划扩建MLCC产能，以应对市场需求。

投资评级说明

• 股票投资评级：分为增持、谨慎增持、中性、减持四类，依据股价表现与基准指数的相对关系。
• 行业投资评级：分为增持、中性、减持，反映行业基本面及指数走势。
• 免责声明：报告内容基于公开信息，不构成投资建议，不承担因使用报告而产生的任何责任。

总结

本报告指出，电子行业在2018年11月整体表现低迷，但半导体行业仍保持增长态势，尤其在硅晶圆、MLCC、天线技术等领域具有较强发展潜力。5G商用预期与消费电子产品升级趋势为行业带来新的增长动力，建议关注相关细分领域及龙头企业。