_走进5G新时代_系列深度研究之四_从iPhone_X_LCP天线看5G对智能机影响_28页_2mb

5G对智能手机行业的影响分析

核心内容概述

本报告分析了5G技术对智能机行业的深远影响，重点围绕天线设计、射频前端器件、PCB/FPC材料及产业链格局的变化展开。随着5G技术的推进，智能手机的天线数量、射频前端器件需求及材料性能要求将显著提升，带动电子产业链的全面升级。

主要观点与关键信息

1. iPhone X 采用 LCP 天线预示行业演变

• 天线设计升级：从单一功能性器件发展为由多个元器件构成的完备系统。
• LCP 天线特性：LCP（液晶高分子聚合物）具备低介电常数和低介电损耗，适用于高频信号传输，成为FPC（柔性印刷电路板）的新材料。
• 天线构成：iPhone X 的天线由LCP软板、金属边框、匹配电路、可调器件等组成，实现信号发射与接收的系统级设计。
• LCP 软板优势：相比传统PI基材，LCP具有更低的吸湿率和更优的电气性能，提升信号传输速度与质量。

2. 5G市场空间与技术路线

• 5G 是通用技术：将深刻影响多个行业，推动社会经济结构变化。
• 5G 技术演进路径：从增强型移动宽带（eMBB）开始，逐步发展至海量物联网（mMTC）和高可靠低延时通信（uRLLC）。
• 频段规划：5G初期主要使用Sub-6GHz频段，未来将引入毫米波频段（30GHz以上）。
• 5G 带动经济：预计到2035年，5G价值链将创造3.5万亿美元经济产出和2200万个工作岗位。

3. 天线数量增加贯穿5G进程

• 4天线成为主流：预计2018年将成为4天线手机的主流，天线数量翻倍。
• 射频连接器需求提升：4天线设计带动射频连接线和连接座需求翻倍。
• MIMO 技术推动：4x4 MIMO 技术在全球运营商中广泛部署，推动天线数量和射频前端器件需求增长。
• 未来趋势：8天线、16天线设计将逐步出现，带动天线数量持续翻倍。

4. 架构复杂度升级，射频前端量价齐升

• 射频前端定义：包括PA、LNA、开关、双工器、滤波器等，是射频收发机与天线之间的关键组件。
• 射频前端市场增长：预计从2016年的101亿美元增长至2022年的228亿美元，CAGR为14%。
• 滤波器市场：预计从52亿美元增长至163亿美元，CAGR为21%，成为增长最快的细分市场。
• 模组化趋势：射频前端器件集成化和模组化成为趋势，提升系统效率与性能。

5. 基站天线形态变迁，PCB产业率先受益

• 5G 基站天线：采用64个天线振子，PCB结构设计提升精度与效率。
• PCB 市场空间：预计全球5G基站数量达850万个，对应PCB市场空间约510亿元。
• 国内PCB产业：在国家政策支持和华为、中兴等企业引领下，中国有望实现5G弯道超车，本土PCB企业将受益。

重点公司介绍

东山精密

• FPC 业务：通过收购MFLX，拓展高端FPC产品线，提升市场份额。
• 通信设备：作为华为基站天线的核心供应商，有望受益于5G基站建设。
• 新能源汽车：在汽车电子领域具备较强竞争力，未来可成为业绩增长点。
• 盈利能力：2017年前三季度毛利率达31.66%，净利率达16.89%，优于行业平均水平。

景旺电子

• PCB/FPC龙头：产品涵盖硬板、软板、金属基板等，广泛应用于消费电子、通信设备等领域。
• 行业转移趋势：全球PCB制造重心向中国转移，公司具备良好的市场机会。
• 汽车电子：已成为海拉、博世等汽车电子企业的供应商，未来将成为业绩增长的重要引擎。
• 盈利能力：2017年前三季度毛利率为31.66%，净利率为16.89%，表现优于行业。

生益科技

• 覆铜板龙头：全球第二大覆铜板生产企业，产品广泛应用于手机、汽车、通信设备等领域。
• 产品结构：涵盖覆铜板、粘结片、印制线路板，具备完整的产品线。
• 市场地位：受益于5G基站建设，PCB上游材料需求增长，公司有望受益。

风险提示

• 技术替代风险：LCP可能被其他高性能材料替代。
• 产能瓶颈：LCP天线等新材料可能面临供应不足问题。
• 市场竞争加剧：随着5G技术普及，射频前端及PCB行业竞争将更加激烈。

5G相关电子行业公司一览

总结

5G技术将推动智能手机天线设计、射频前端器件、PCB/FPC材料等多个环节的升级。随着天线数量增加、射频前端复杂度提升、高频高速需求增长，相关产业链将面临结构性变化。中国在5G技术及产业链布局方面具备明显优势，本土PCB/FPC企业有望率先受益，成为5G发展的重要推动力。