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中芯国际（688981）总结

公司概况

中芯国际是中国大陆领先的集成电路制造企业，专注于晶圆代工业务，采用Foundry模式运营。公司已成功研发并量产从0.35微米至14纳米多种技术节点产品，其中14纳米FinFET技术是大陆首家实现量产的晶圆代工企业，第二代FinFET技术已进入客户导入阶段。此外，公司还推出了24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺。

公司总部位于上海，拥有多个制造基地，包括上海、北京、天津、深圳等地，并在海外设有办事处，提供全球客户服务。公司主要为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域的集成电路晶圆代工及配套服务，其中晶圆代工占公司主营业务收入的93.1%。

股权结构

中芯国际的主要股东为大唐控股（中国香港）投资有限公司和鑫芯（中国香港）投资有限公司，分别持股17%和15.76%。其余股份由其他投资者持有，占比67.24%。公司拥有37家控股子公司及26家参股公司，显示出较强的组织架构和产业布局。

财务分析

营收与利润

2018年至2019年，公司营收分别为230.17亿元和220.18亿元，净利润分别为7.47亿元和17.94亿元。2020年至2022年，公司预计实现营业收入253.21亿元、291.19亿元和349.42亿元，归母净利润分别为12.89亿元、14.77亿元和22.56亿元。公司营收和净利润均呈现增长趋势。

研发投入

公司持续加大研发投入，2018年和2019年研发支出分别为44.7亿元和47.4亿元，研发费用率远高于同行业公司，显示出公司在技术革新方面的重视。

现金流与资产负债

公司流动比率和速动比率在2017年至2019年间分别为2.43、2.39及2.39和2.07、2.13及2.17，显示公司短期偿债能力较强。资产负债率逐年下降，从2017年的43.58%降至2019年的37.94%，资本结构持续优化。

行业背景与市场前景

行业趋势

晶圆代工行业呈现寡头垄断特征，台积电占据全球59%的市场份额。中芯国际作为中国大陆的领军企业，市场份额为6%，排名全球第四。随着全球集成电路产业的高增长，特别是5G、物联网、可穿戴设备等新兴应用的兴起，晶圆代工企业迎来发展机遇。

下游市场

下游市场应用场景广泛，包括5G手机、物联网设备、可穿戴设备、服务器、汽车电子等。根据预测，2019-2025年全球5G手机出货量预计增长至15亿部，复合增长率达201.42%。物联网设备数量预计在2025年达到750亿台，年均复合增长率达19%。汽车电子市场规模预计至2022年将达到2万亿，国内汽车电子化趋势明显。

投资建议与估值

盈利预测

预计未来三年，公司营业收入将分别达到253.21亿元、291.19亿元和349.42亿元，归母净利润分别为12.89亿元、14.77亿元和22.56亿元。公司业务发展将受益于14纳米产能提升和N+1工艺的推进。

估值分析

公司采用PB估值法，以6倍PB估值计算，对应总市值为7657.56亿元，每股价格为103.27元。相比同行业公司，中芯国际的PB估值相对较低，但考虑到其在国产替代中的重要地位，具备一定的估值溢价空间。

风险提示

1. 技术研发进度不及预期：14纳米及以下制程技术的突破需要时间和资源投入，若研发进度不及预期，可能影响公司业绩。
2. 募投项目不及预期：募投项目的建设进度和效果将直接影响公司未来的产能和盈利能力。
3. 资本支出持续增加：公司需持续投入大量资金用于研发和产能扩张，可能影响短期盈利能力。
4. 行业技术升级较快：技术节点的快速迭代可能导致公司技术落后，影响市场份额。

财务预测摘要

投资建议

• 投资评级：买入（首次评级）
• 当前价格：75.69元
• 目标价格：103.27元

行业与技术节点对比

注：技术节点发展路径因公司而异，部分数据可能受市场宣传影响，仅供参考。

总结

中芯国际作为国内集成电路制造的领军企业，凭借先进的技术节点和广泛的市场布局，有望在未来几年内受益于5G、物联网、可穿戴设备、服务器及汽车电子等新兴应用的快速增长。公司研发投入持续增加，推动技术进步和市场拓展。尽管面临技术升级和资本支出的挑战，但其在国产替代中的关键角色和行业增长潜力，使其具备长期投资价值。基于6倍PB估值，公司目标市值为7657.56亿元，对应每股价格为103.27元，投资建议为“买入”。