20260625-东吴证券-华峰转债_国产半导体测试设备领军企业_15页_526kb

华峰转债发行及投资分析总结

核心内容概览

华峰转债（118071.SH）于2026年6月23日开始网上申购，发行规模为7.49亿元，扣除发行费用后的募集资金将用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。该转债存续期为6年，主体评级和债项评级均为AA，债底估值为101.34元，YTM为2.16%，债底保护较好。当前转换平价为111.57元，平价溢价率为-10.37%，转股期为2026年12月29日至2032年6月22日。

主要观点

• 投资建议：预计华峰转债上市首日价格在148.26~164.33元之间，转股溢价率约为40%。建议积极申购，中签率预计为0.0026%。
• 财务表现：2021年以来公司营收波动增长，2021-2025年复合增速为11.27%，2025年营收同比增长48.72%。归母净利润复合增速为5.14%，2025年同比增长60.55%。
• 产品结构：公司收入主要来源于测试系统业务，占比长期维持在85%以上，配件业务占比稳定在10%~13%，其他业务占比低。
• 盈利能力：销售毛利率稳定在72%~80%之间，销售净利率有所下滑，但整体仍高于行业平均水平。
• 市场地位：华峰测控是国内半导体自动化测试设备领域的领先企业，具备高端测试设备的自主研发能力，产品覆盖全球多个地区，具有较强的国产替代优势。

关键信息

转债基本信息

投资申购建议

• 预计上市价格：148.26~164.33元
• 优先配售比例：预计为66.68%
• 中签率：预计为0.0026%
• 可比标的参考：贵燃转债（转股溢价率17.07%）、特纸转债（转股溢价率42.75%）、珀莱转债（转股溢价率87.12%）

正股基本面分析

• 行业地位：华峰测控是国内半导体自动化测试设备领域的领先企业，产品广泛应用于功率半导体、模拟芯片、MCU、传感器等领域。
• 核心技术：掌握V/I源、精密电压电流测量、高速数字波形发生与采集、射频及混合器件测试、存储器件测试、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等多项核心技术。
• 产品体系：已形成覆盖模拟及混合信号测试系统、SoC测试系统以及功率器件测试系统的完整产品体系。
• 研发投入：公司持续加大研发投入，拥有境内外有效专利236项，其中发明专利75项。
• 市场拓展：产品覆盖亚洲、欧洲和北美等多个地区，与国内外知名半导体企业建立了稳定合作关系。
• 财务数据：
  • 2021-2025年销售净利率分别为49.96%、49.16%、36.43%、36.88%、39.82%
  • 2021-2025年销售毛利率分别为80.22%、76.88%、72.47%、73.31%、73.79%
  • 销售费用率呈波动上升趋势，财务费用率先降后升，管理费用率变化不大。

风险提示

• 正股波动风险：申购至上市期间正股价格可能波动，影响转债上市价格。
• 机会成本风险：上市时点不确定，可能导致投资机会成本增加。
• 违约风险：公司存在信用风险，可能影响转债的兑付。
• 转股溢价率压缩风险：转股溢价率可能因市场环境变化而主动压缩，影响投资回报。

总结

华峰转债作为国产半导体测试设备领域的代表，具有较强的行业竞争力和成长潜力。其债底保护较好，转股溢价率预期在40%左右，上市价格区间为148.26~164.33元。公司财务稳健，产品结构稳定，核心技术突出，市场拓展能力强。建议投资者关注其发行及申购机会，但需注意市场波动和信用风险。