> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 鼎通转债分析总结 ## 核心内容概览 鼎通转债（118072.SH）于2026年6月24日开始网上申购，发行规模为9.30亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于母公司改扩建、高速通讯及液冷生产、新能源BMS生产等项目。转债存续期为6年，主体及债项评级均为A+，票面利率逐年递增，到期赎回价格为113%票面面值。当前债底估值为105.30元，YTM为2.82%，债底保护较好。 ## 主要观点与关键信息 ### 转债基本条款 - **转股价**：423.54元/股 - **转股期**：2026年12月30日至2032年6月23日 - **转换平价**：95.88元 - **平价溢价率**：4.30% - **总股本稀释率**：1.55% - **下修条款**：“15/30，85%” - **有条件赎回条款**：“15/30、130%” - **有条件回售条款**：“30、70%” - **条款评价**：中规中矩 ### 预计上市价格 - **转股溢价率预测**：40%左右 - **上市首日价格区间**：127.41元至141.21元 - **原股东优先配售比例**：70.89% - **网上申购中签率**：0.0028% ### 正股基本面分析 - **鼎通科技**是国内领先的精密连接器及组件制造企业，专注于通讯、汽车电子领域，产品广泛应用于数据通信、AI服务器、新能源汽车、储能等领域。 - **营收增长**：2021-2025年复合增速达29.30%，2025年营收15.88亿元，同比增长53.89%。 - **净利润增长**：2021-2025年复合增速为21.77%，2025年归母净利润2.41亿元，同比增长117.99%。 - **产品结构优化**：通讯连接器组件占比持续提升，2023-2025年分别为56.73%、63.74%、66.03%；汽车连接器组件占比小幅下降。 - **盈利能力**：销售净利率和毛利率略高于行业均值，销售费用率稳定，财务费用率波动较大，管理费用率呈下降趋势。 ### 技术与市场优势 - **核心技术**：具备高精度模具开发能力，掌握3D冲压成型、信号PIN注塑成型等技术，拥有146项专利，其中发明专利47项。 - **客户资源**：与安费诺、莫仕、泰科电子、中航光电、立讯精密等全球知名厂商建立长期合作关系，逐步向一级供应商升级。 - **市场前景**：受益于AI算力升级和新能源汽车发展，公司积极布局高速连接器、液冷CAGE及BMS连接器等高端产品。 ## 关键财务数据 - **2021-2025年销售净利率**：19.26%、20.08%、9.75%、10.70%、15.20% - **2021-2025年销售毛利率**：34.77%、35.65%、27.97%、27.41%、30.08% - **2026Q1营收**：4.57亿元 - **2026Q1归母净利润**：0.80亿元 ## 风险提示 - **正股波动风险**：申购至上市期间正股价格波动可能影响转债价值。 - **机会成本风险**：上市时点不确定可能带来投资机会成本。 - **违约风险**：公司存在违约可能性。 - **转股溢价率压缩风险**：转股溢价率可能被主动压缩，影响转债表现。 ## 总结 鼎通转债具备一定的债底保护，且其所属行业具有较强成长性，预计上市首日价格在127.41元至141.21元之间。正股鼎通科技作为精密连接器制造企业，受益于通讯和新能源汽车行业的快速发展，产品结构持续优化，核心业务优势明显。尽管存在一定的风险因素，但其技术壁垒和客户资源为其提供了良好的发展前景。