20260625-东吴证券-鼎通转债_国内高速通讯连接器精密结构件领军企业_14页_595kb

鼎通转债分析总结

核心内容概览

鼎通转债（118072.SH）于2026年6月24日开始网上申购，发行规模为9.30亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于母公司改扩建、高速通讯及液冷生产、新能源BMS生产等项目。转债存续期为6年，主体及债项评级均为A+，票面利率逐年递增，到期赎回价格为113%票面面值。当前债底估值为105.30元，YTM为2.82%，债底保护较好。

主要观点与关键信息

转债基本条款

• 转股价：423.54元/股
• 转股期：2026年12月30日至2032年6月23日
• 转换平价：95.88元
• 平价溢价率：4.30%
• 总股本稀释率：1.55%
• 下修条款：“15/30，85%”
• 有条件赎回条款：“15/30、130%”
• 有条件回售条款：“30、70%”
• 条款评价：中规中矩

预计上市价格

• 转股溢价率预测：40%左右
• 上市首日价格区间：127.41元至141.21元
• 原股东优先配售比例：70.89%
• 网上申购中签率：0.0028%

正股基本面分析

• 鼎通科技是国内领先的精密连接器及组件制造企业，专注于通讯、汽车电子领域，产品广泛应用于数据通信、AI服务器、新能源汽车、储能等领域。
• 营收增长：2021-2025年复合增速达29.30%，2025年营收15.88亿元，同比增长53.89%。
• 净利润增长：2021-2025年复合增速为21.77%，2025年归母净利润2.41亿元，同比增长117.99%。
• 产品结构优化：通讯连接器组件占比持续提升，2023-2025年分别为56.73%、63.74%、66.03%；汽车连接器组件占比小幅下降。
• 盈利能力：销售净利率和毛利率略高于行业均值，销售费用率稳定，财务费用率波动较大，管理费用率呈下降趋势。

技术与市场优势

• 核心技术：具备高精度模具开发能力，掌握3D冲压成型、信号PIN注塑成型等技术，拥有146项专利，其中发明专利47项。
• 客户资源：与安费诺、莫仕、泰科电子、中航光电、立讯精密等全球知名厂商建立长期合作关系，逐步向一级供应商升级。
• 市场前景：受益于AI算力升级和新能源汽车发展，公司积极布局高速连接器、液冷CAGE及BMS连接器等高端产品。

关键财务数据

• 2021-2025年销售净利率：19.26%、20.08%、9.75%、10.70%、15.20%
• 2021-2025年销售毛利率：34.77%、35.65%、27.97%、27.41%、30.08%
• 2026Q1营收：4.57亿元
• 2026Q1归母净利润：0.80亿元

风险提示

• 正股波动风险：申购至上市期间正股价格波动可能影响转债价值。
• 机会成本风险：上市时点不确定可能带来投资机会成本。
• 违约风险：公司存在违约可能性。
• 转股溢价率压缩风险：转股溢价率可能被主动压缩，影响转债表现。

总结

鼎通转债具备一定的债底保护，且其所属行业具有较强成长性，预计上市首日价格在127.41元至141.21元之间。正股鼎通科技作为精密连接器制造企业，受益于通讯和新能源汽车行业的快速发展，产品结构持续优化，核心业务优势明显。尽管存在一定的风险因素，但其技术壁垒和客户资源为其提供了良好的发展前景。