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东吴证券晨会纪要总结

核心内容概述

本次东吴证券晨会纪要涵盖了宏观策略、固收金工、行业点评及个股推荐等多个方面，重点分析了A股市场调整原因、固收市场久期分歧、半导体设备行业趋势及保利地产的经营表现。

宏观策略

A股的问题不在盈利在估值

• 市场调整原因：近期信息消费板块调整并非上涨逻辑改变，而是对涨幅过快的短期修正。
• 行业前景：信息消费是未来十年中国经济最大的增量，包括云计算、半导体、5G等制造业及教育、医疗、养老等消费领域。
• 盈利趋势：2018年中报数据显示，全A和全A非金融ROE（TTM）分别为11.00%和9.86%，均呈上升趋势，显示企业盈利仍在上行通道。
• 估值因素：估值受流动性与风险偏好影响，当前A股估值处于历史底部，具备显著投资价值。
• 企业回购：企业回购是提升风险偏好的关键突破口，2018年企业回购金额达239.7亿元，显著高于2017年全年水平。
• 政策支持：证监会拟修改公司法股份回购相关规定，有助于提升企业回购积极性。

风险提示

• 美国贸易保护措施超预期；
• 通胀上行超预期。

固收金工

久期分歧再现

• 信用债融资改善：8月信用债发行量同比增加12.35%，环比增加27.84%，净融资额环比增长99.14%，显示融资环境有所改善。
• 利率债融资不佳：利率债发行量同比减少3.05%，净融资额同比增加34%，但环比减少11%，反映融资环境整体偏紧。
• 机构配置分歧：广义基金和商业银行对信用债的久期偏好存在明显分歧，基金偏好拉长久期，银行偏好短久期。
• 境外机构增持：境外机构在利率债增持中占比最大，反映外资对国内债券市场的兴趣增加。
• 市场展望：长端利率仍有下降空间，短久期信用债面临调整压力，长端信用债利差预计震荡或小幅收窄。

风险提示

• 监管政策或信用债负面事件超预期；
• 利率、信用利差超预期上行。

行业点评

半导体设备行业

• 硅片价格短期上涨：受日本地震及台风影响，硅片供应紧张，预计价格短期上涨。
• 硅片国产化趋势：国内企业积极布局产能扩张，硅片国产化有望在2020年实现突破，缓解供需矛盾。
• 设备国产化进展：核心环节如单晶炉已实现国产替代，后段切磨抛设备国产化进程加快。
• 投资建议：
  • 晶盛机电：具备硅片切磨抛整线能力，抛光机技术有望延伸至晶圆制造；
  • 北方华创：产品线最全的半导体设备公司；
  • 长川科技：检测设备从封测环节切入晶圆制造；
  • 精测电子：拟与韩国IT&T合作，进军半导体检测领域；
  • 中微半导体：拟上市，国产刻蚀机龙头。

风险提示

• 大硅片和相应设备的国产化进程不及预期；
• 下游半导体芯片需求增长不及预期。

推荐个股及其他点评

保利地产（600048）

• 销售表现：2018年8月签约面积165.66万平方米，同比增长5.16%；签约金额275.69亿元，同比增长19.93%。
• 拿地情况：新增17个土地项目，总地价235亿元，平均楼面地价4832元/平米，拿地均价维持低位。
• 战略布局：公司布局核心城市群，产品定位精准，央企背景有助于获取品牌溢价和低成本资金。
• 财务预测：预计2018-2020年EPS分别为1.71、2.15、2.69元，对应PE分别为6.89、5.49、4.39倍，维持“买入”评级。

风险提示

• 行业销售波动；
• 政策调整导致经营风险（如棚改、调控、税收政策）；
• 融资环境变动（如按揭、开发贷、利率调整）；
• 企业运营风险（如人员变动、施工、拿地）；
• 汇率波动风险；
• 棚改货币化不达预期。

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投资评级标准

• 公司评级：
  • 买入：个股相对大盘涨幅预期超15%；
  • 增持：个股相对大盘涨幅预期介于5%至15%；
  • 中性：个股相对大盘涨幅预期介于-5%至5%；
  • 减持：个股相对大盘跌幅预期介于-15%至-5%；
  • 卖出：个股相对大盘跌幅预期超15%。
• 行业评级：
  • 增持：行业指数相对大盘涨幅预期超5%；
  • 中性：行业指数相对大盘涨幅预期介于-5%至5%；
  • 减持：行业指数相对大盘跌幅预期超5%。