20240318-浙商证券-半导体设备行业系列报告（一）_海外半导体设备公司_2024年中国大陆成熟制程开支稳定_HBM_先进逻辑驱动市场增长_26页_2mb

证券研究报告分析

投资要点

全球半导体行业周期拐点初显，2024年设备市场迎来弱复苏。全球及中国半导体销售额连续三个月正增长，1月全球销售额$476亿美元$（+15%），中国$148亿美元$（+27%）。下游需求改善，国内晶圆厂积极扩产，2023Q3中国设备销售额同比+42%至$111亿美元$，占全球份额$43%$。投资建议推荐北方华创、中微公司、芯源微等标的，风险包括市场需求不及预期、海外管制及技术突破风险。

数据关键点

1. 半导体回暖：2024年1月全球销售额同比+15%，中国同比+27%，手机/新能源车销量亦现增长。
2. 设备市场：2023Q3全球设备销售额$256亿美元$（-11%），中国$111亿美元$（+42%）。SEMI预测2024年全球设备市场同比+4%至$1030亿美元$，2025年$1241亿美元$。
3. 区域格局：2023Q4中国大陆在全球设备公司营收占比$44%$，高居各国家首位。SEMI预计2024年中国资本开支增长，尤其是成熟制程。

企业展望

• 阿斯麦：2023年设备收入$219亿欧元$（+60%），HighNA设备已运至英特尔，2024年产能提升至90套EUV光刻机。
• 应用材料：收入同比+9%，HBM、GAA及先进封装为增长驱动，2024年指引收入$65亿$。
• 泛林半导体：2023收入-$143亿美元$（-25%），中国占比$34%$，预计2024年存储重启复苏，中国大陆资本开支稳定。
• 东京电子：2023收入-$18414亿日元$（-17%），AI增长与消费电子复苏推动2024年需求。

风险提示

• 市场需求波动（尤其下游终端库存周期）
• 海外对华管制收紧，中国设备自主化进程不及预期
• 技术节点验证不及预期，如GAA等先进工艺调试挑战

投资评级

• 行业：看好（维持）
• 标的：北方华创推荐（低估值）、中微公司/芯源微（国产替代弹性）、泛林/阿斯麦（技术壁垒）

（注：核心数据取自报告关键结论，未展开图表引文）