20250729-开源证券-电子行业点评报告_AI_PCB扩产加速_上游设备景气度有望持续向上_4页_645kb

AI技术发展显著提升了高端服务器PCB需求，主要由海外AI巨头高额资本开支驱动，导致PCI供需紧张。国内PCB厂商如沪电股份、深南电路等正积极扩产，新增项目投资规模庞大，产能扩展已逐步向上游设备环节传导。上游PCB设备供应商出现供应紧张，订单排期延长至2025年三季度，设备订单量和ASP预计将显著增长，PCB设备厂家业绩弹性可期。技术方面，AI服务器PCB层数从传统6-16层提升至30层以上，工艺和结构升级包括背钻、树脂塞孔等复杂技术，推动设备如PCB曝光和钻孔系统向更高端发展，代表企业如大族数控和芯碁微装研发先进设备。基于当前趋势，推荐受益于该景气度的标的：芯碁微装（PCB曝光设备）、大族数控（钻孔、曝光设备）、东威科技（电镀设备）和鼎泰高科（PCB钻针）。预期PCB行业将持续扩产，但需警惕下游扩产不及预期或AI需求放缓的风险。