大硅片专题报告：半导体“画布”，国内龙头逐步突破_30页_3mb

化工行业专题报告：大硅片——半导体“画布”，国内龙头逐步突破

核心内容概述

本报告聚焦于半导体硅片市场，分析其在半导体产业链中的重要性、市场规模、技术发展及国内企业的突破进展。硅片作为半导体制造的核心材料，具有高技术门槛和高市场集中度，目前全球市场主要由信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五家巨头主导，合计市场份额达93%。随着半导体行业向中国转移，国内大硅片企业正逐步突破技术壁垒，提升产能，有望实现国产替代。

主要观点

• 硅片是半导体产业链的“画布”：硅片是芯片制造的基础材料，其尺寸和质量直接影响芯片性能与成本。
• 全球硅片市场持续增长：受大数据、云计算、人工智能、新能源汽车等新兴应用推动，全球半导体硅片市场保持增长趋势，2019年市场规模达112亿美元。
• 大硅片为主流方向：300mm硅片在高端领域应用广泛，出货面积占比超过60%，未来需求将持续扩大。
• 国内大硅片企业快速发展：在政策支持和产业基金推动下，沪硅产业、中环股份、立昂微电等企业已实现300mm硅片的量产，国内产能迅速扩张。
• 技术与认证是行业关键壁垒：大硅片行业技术门槛高，客户认证周期长，影响企业快速放量能力。

关键信息

一、硅片市场现状

• 全球半导体硅片市场集中度高，前五大企业占据93%市场份额。
• 2019年全球硅片出货面积达11810百万平方英寸，市场规模112亿美元。
• 硅片价格呈现周期性波动，2016年后逐渐回升。
• 300mm硅片主要用于高端芯片制造，如存储芯片、图像处理芯片等，2018年出货面积占比63%。

二、硅片分类与应用

• 按尺寸分类：2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸。
• 按制造工艺分类：
  • 抛光片：广泛用于存储芯片与功率器件，是外延片和SOI硅片的衬底。
  • 外延片：具有低缺陷密度和高可靠性，用于CMOS图像传感器、通用处理器等。
  • SOI硅片：具有低寄生电容、低功耗等优势，适用于射频前端芯片、汽车电子、传感器等。

三、国内大硅片发展

• 沪硅产业：国内300mm硅片龙头，已实现规模化生产，2019年300mm硅片产能提升至15万片/月。
• 中环股份：从光伏领域进军半导体，2018年实现300mm硅片量产，2020年计划扩大产能。
• 立昂微电：横跨半导体分立器件和硅材料，2015年收购浙江金瑞泓，形成完整产业链。
• 硅产业集团：国内重要硅片企业，2018年占全球市场份额2.18%。

四、行业发展趋势

• 技术升级推动需求增长：随着制程工艺向更小节点发展，对硅片质量要求提高，推动大硅片需求。
• 国内产能扩张：国内已有20条12英寸硅片产线投产，8条在建，预计2020年产能将超66万片/月。
• 下游应用驱动市场：智能手机、汽车电子、工业电子等新兴市场对硅片需求增长显著。

五、投资建议

• 建议关注企业：沪硅产业、立昂微电、中环股份等国内大硅片企业。
• 评级为“买入”：基于国内大硅片行业有望突破国外垄断，实现快速增长。

风险提示

• 研发不及预期：大硅片技术壁垒高，研发周期长，存在技术进展不达预期风险。
• 客户认证不及预期：客户认证周期长，若进度缓慢，可能影响企业产能释放。
• 市场竞争加剧：全球市场由少数企业主导，国内企业面临激烈竞争压力。

总结

大硅片作为半导体制造的核心材料，其市场发展与下游应用紧密相关。随着全球半导体产业向中国转移，国内大硅片企业正加速发展，逐步打破国外垄断。在政策支持和技术突破的双重推动下，国内企业有望在大硅片市场占据更大份额，成为未来半导体产业链的重要参与者。