化工行业大硅片专题报告：半导体“画布”，国内龙头逐步突破-200608_30页__2mb

化工 - 大硅片专题报告总结

核心内容概述

大硅片是半导体制造的重要基础材料，被视为半导体行业的“画布”。随着半导体行业的快速发展，大硅片需求持续增长，尤其在12英寸硅片领域，已成为主流方向。全球半导体硅片市场由少数国际巨头主导，但近年来国内企业也在快速追赶，逐步实现大硅片的国产化替代。

主要观点

• 硅片的重要性：硅基半导体材料是目前应用最广、产量最大的半导体材料，占全球半导体材料市场33%，是半导体制造的核心材料之一。
• 市场增长驱动：下游应用如智能手机、云计算、人工智能、新能源汽车等带动了全球半导体市场持续增长，硅片需求随之上升。
• 尺寸趋势：随着摩尔定律推动，半导体硅片向大尺寸发展，12英寸硅片出货面积占比达60%以上，未来仍将是主要增长方向。
• 技术与工艺：硅片制作工艺主要包括直拉法（CZ法）和悬浮区熔法（FZ法），其中直拉法占主导地位，适用于大尺寸硅片的生产。
• 全球市场格局：全球硅片市场由信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron等五大巨头主导，合计市场份额高达93%。
• 国内发展现状：国内大硅片产业起步较晚，但近年来在政策支持和产业基金推动下快速发展，部分企业已实现12英寸硅片的量产。
• 投资建议：建议关注沪硅产业、立昂微电、中环股份等国内大硅片企业，受益于下游半导体行业向中国转移的趋势。

关键信息

全球市场概况

• 市场规模：2019年全球硅片材料市场规模达到112亿美元，出货面积11810百万平方英寸。
• 出货面积占比：12英寸硅片出货面积占比达63%，8英寸硅片占比26%。
• 行业集中度：全球前五大硅片企业合计市场份额达93%，行业壁垒高，竞争激烈。

国内市场发展

• 国内企业进展：上海新昇是首个实现300mm硅片大规模量产的中国企业，目前已有超过20条12英寸硅片产线投产，另有8条在建。
• 政策支持：中国政府出台多项政策支持半导体产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》等，推动大硅片国产化。
• 主要企业：
  • 沪硅产业：国内12英寸硅片龙头，已实现300mm硅片规模化生产。
  • 中环股份：从光伏领域进军半导体，已实现8英寸硅片量产，并计划扩大12英寸硅片产能。
  • 立昂微电：横跨半导体分立器件和硅材料，具备完整的产业链布局。
  • 有研半导体：拥有国内先进的硅片生产技术和产能，是重要的硅材料供应商。

技术与工艺

• 直拉法（CZ法）：适用于大尺寸硅片，占全球85%的产量，成本较低，适合大规模生产。
• 悬浮区熔法（FZ法）：适用于高纯度、低缺陷的硅片生产，占全球15%的产量，主要用于电力电子器件。

下游应用

• 200mm及以下硅片：主要应用于功率器件、存储芯片、CMOS图像传感器等。
• 300mm硅片：主要用于高端领域如智能手机、云计算、人工智能、SSD等。
• 新兴市场带动：5G、AI、新能源汽车等新兴终端应用推动硅片需求持续增长。

风险提示

• 研发不及预期：大硅片技术壁垒高，研发周期长，存在技术进展不及预期的风险。
• 客户认证不及预期：下游客户认证流程复杂且耗时，若认证进度缓慢，将影响产品放量。
• 市场竞争加剧：全球市场高度集中，国内企业面临较大的竞争压力。

投资建议

• 推荐企业：沪硅产业、立昂微电、中环股份等国内大硅片企业。
• 评级：买入（维持），预期未来6-12个月内相对基准指数涨幅在15%以上。

行业趋势

• 全球向中国转移：半导体制造产能向中国集中，带动国内硅片需求增长。
• 技术突破：国内企业在大硅片领域取得显著进展，逐步打破国外垄断。
• 未来需求预测：全球12英寸硅片市场仍有缺口，预计未来3-5年需求持续增长。

结论

大硅片作为半导体制造的核心材料，未来增长潜力巨大。随着国内企业技术进步和产能扩张，有望在高端市场实现更大突破，同时受益于全球半导体产业向中国转移的趋势，具备良好的投资价值。