2021-06-28-上交所科创板-广东安达智能装备股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿)_376页_6mb
报告摘要
广东安达智能装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结
核心内容
广东安达智能装备股份有限公司(以下简称“安达智能”)拟在科创板上市,本次发行股票类型为人民币普通股(A股),发行股数不超过2,020.2020万股,占发行后总股本的25%。发行后总股本不超过8,080.8080万股,公司总部位于广东省东莞市寮步镇向西东区路17号。本次发行由中金公司担任保荐人及主承销商,尚需通过上海证券交易所和中国证监会的审批。
本招股说明书(申报稿)不具有发行股票的法律效力,仅用于预先披露。投资者应以正式公告的招股说明书作为投资依据。
主要观点
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投资风险提示
科创板市场具有较高的投资风险,公司作为科创板上市企业,具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。投资者需充分了解风险因素并审慎决策。 -
重大风险提示
- 对苹果产业链依赖的风险:公司对苹果公司及其EMS厂商(如立讯精密、歌尔股份)的销售收入占比高,存在大客户依赖。若苹果公司产品需求下降或采购策略变化,将对公司业绩造成重大影响。
- 下游需求周期性波动风险:公司主要依赖新产品带来的产能扩张需求和工艺变化带来的设备更新需求,若市场需求低迷或工艺变化不大,可能导致销售金额下降,从而影响业绩。
- 高毛利率维持风险:公司近三年综合毛利率均在68%以上,若下游客户加强成本管控或市场竞争加剧,可能影响公司毛利率水平。
- 房屋产权瑕疵风险:公司约6%的经营场地未取得权属证书,若未来被要求整改或拆除,可能影响公司正常经营。
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公司概况
安达智能是国内较早从事流体控制设备研发和生产的公司,已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术布局。公司产品涵盖流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备、配件及技术服务,广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等领域。 -
主要业务与市场地位
- 公司已与苹果公司、歌尔股份、广达、比亚迪、立讯精密等头部客户建立稳定合作关系,具备较强的市场地位。
- 公司产品在SMT电子装联、FATP后段组装和TP触摸屏生产等环节广泛应用,是实现电子制造自动化、智能化和高效化的重要设备。
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竞争优势
- 技术优势:公司拥有80项专利技术,其中发明专利14项,实用新型专利56项,外观设计10项,以及10项软件著作权。核心技术包括高精度点胶、多阀同步立体点涂、点胶轨迹规划、薄膜恒温恒压喷涂、3D曲面喷涂、等离子清洗和固化技术。
- 优质客户资源优势:与苹果、歌尔、广达、比亚迪、立讯精密等建立长期合作关系,形成稳定的客户资源。
- 快速交付能力:基于模块化设计和高效研发流程,公司能快速响应客户需求并交付设备。
- 客户服务能力:提供从售前到售后的全流程服务,包括操作培训、维护保养、故障分析等,提升客户黏性与满意度。
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主要经营模式
- 盈利模式:通过智能制造装备、配件及技术服务实现盈利。
- 采购模式:根据销售订单和研发需求进行采购,部分通用物料提前采购。
- 生产模式:以自主生产为主,部分零部件委托加工。
- 研发模式:分为基础研发和应用研发,由研发中心和事业部中心分别负责。
- 销售模式:直接面向全球头部电子信息产业客户销售产品并提供技术服务。
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未来发展战略
公司将继续围绕核心技术布局,推动智能制造产业升级,拓展至半导体等高端领域,以应对行业挑战并实现持续发展。
关键信息
- 发行概况:发行股数不超过2,020.2020万股,占发行后总股本的25%。
- 财务数据:2020年度营业收入50,669.03万元,净利润13,340.18万元,综合毛利率68.21%。
- 主要产品:包括流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备、配件及技术服务。
- 主要客户:苹果公司、歌尔股份、广达、比亚迪、立讯精密等全球头部电子信息产业客户。
- 核心技术:包括高精度点胶、多阀同步立体点涂、点胶轨迹规划、薄膜恒温恒压喷涂、3D曲面喷涂、等离子清洗和固化技术。
- 风险提示:包括对苹果产业链依赖、下游需求波动、毛利率下滑、房屋产权瑕疵等。
- 募集资金用途:用于流体设备及智能组装设备生产建设项目、研发中心建设、信息化建设及补充流动资金。
结构清晰内容概览
- 公司背景:成立于2008年,注册资本60,606,060元,法定代表人为刘飞。
- 行业地位:国内领先的流体控制设备、等离子设备和固化炉研发生产一体化企业。
- 核心产品:点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉、智能组装设备等。
- 核心客户:苹果公司、歌尔股份、广达、比亚迪、立讯精密等。
- 核心技术:高精度点胶、多阀同步立体点涂、点胶轨迹规划、薄膜恒温恒压喷涂、3D曲面喷涂、等离子清洗和固化技术。
- 主要风险:对苹果产业链依赖、下游需求波动、毛利率下滑、房屋产权瑕疵等。
- 未来规划:推动智能制造产业升级,拓展至半导体等高端领域,加大研发投入和产能建设。
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