鲸准-2020年9月产业月度报告：电子核心产业（英文）-2020.9-28页_2mb

新一代信息技术电子核心产业市场行情总结

核心内容

2020年8月，中国新一代信息技术电子核心产业市场呈现出以下特点：

• 一级市场交易状况：本月国内一级市场总交易金额为2339.7亿元，同比上升48.7%；总交易事件为457项，同比下降2.6%。其中，私募股权交易金额增长显著，同比上涨65.9%，而并购交易金额则下降60.6%。
• 二级市场表现：集成电路相关公司市盈率中位数高达67.2倍，市净率中位数达到5.8倍。总交易金额为345.1亿元，相关板块指数表现良好。
• 融资动态：
  • 壁仞科技完成千万级Pre-B轮融资，主要用于产品技术研发与市场扩展；
  • 禹创半导体获得近亿元A轮融资，将用于MicroLED、OLED驱动芯片、电源管理芯片等产品的研发；
  • 芯翼信息科技完成2亿元A+轮融资，为半导体NB-IoT芯片赛道最大单笔融资。

主要观点

• 市场活跃度：尽管交易事件略有减少，但总交易金额大幅上升，尤其是私募股权融资，表明资本对行业的关注度持续提升。
• 行业前景：集成电路行业在5G、AI、物联网等新兴技术推动下，迎来结构性增长机会，国产替代趋势明显。
• 企业表现：壁仞科技、禹创半导体、芯翼信息科技等企业在融资和业务拓展方面表现突出，显示出行业内的竞争态势和未来潜力。

关键信息

• 市场数据：2020年8月，一级市场交易金额同比上升48.7%，但交易事件略有下降，主要受私募股权融资事件减少影响。
• 行业增长：集成电路行业自2019年起景气度提升，指数长期跑赢上证指数，展现出高收益、高波动性、高夏普率的特性。
• 政策支持：国家政策、大基金投资及新兴技术共同推动集成电路行业快速发展，提升国产化水平。

产业链透视

市场规模预测

• 中国大陆集成电路市场规模：预计2022年将达到1.6万亿元，年复合增长率16.3%。
• 细分市场：
  • 半导体材料：预计2022年市场规模为928.1亿元，年复合增长率16.27%。
  • 半导体设备：预计2022年市场规模为3129.2亿元，年复合增长率16.27%。
  • 半导体生产：预计2022年市场规模将达到12,156亿元，其中封测业、制造业、设计业增速分别为11.6%、21.88%、19.25%。

市场结构

• 半导体材料：硅片占37%，深南电路在封装材料领域占39%。
• 半导体设备：刻蚀设备在制造设备中占比最高，达24%。
• 半导体生产：设计、制造、封测三大环节均保持增长，其中制造环节增速最快。

重点公司分析

澜起科技（688008.SH）

• 公司简介：全球领先的内存接口芯片设计企业，成立于2004年，拥有自主知识产权和专利布局。
• 核心产品：内存接口芯片、津逮服务器平台、PCIe Retimer芯片。
• 行业地位：占据全球内存接口芯片市场主要份额，与IDT、Rambus并列领先。
• 财务表现：2019年营收17.37亿元，毛利率73.96%；预计2020-2022年营收分别为22.6亿元、29.5亿元、35.5亿元，归母净利润分别为11.2亿元、14.5亿元、17.7亿元。

乐鑫科技（688001.SH）

• 公司简介：国内物联网MCU芯片领军企业，专注于Wi-Fi MCU通信芯片及其模组。
• 核心产品：ESP32-S2、ESP32、ESP8266等芯片，以及相应的模组和开发板。
• 行业地位：唯一一家与国际大厂同属第一梯队的大陆企业，具备进口替代实力。
• 财务表现：2019年营收7.6亿元，同比增长59.5%；预计未来三年营收复合增速为34%。

总结

2020年8月，新一代信息技术电子核心产业市场表现活跃，一级市场交易金额增长显著，二级市场集成电路板块表现强劲。融资动态显示，多家企业获得重要投资，加速技术研发和市场扩展。行业整体在政策支持、新兴技术推动下保持增长，国产替代趋势明显。澜起科技和乐鑫科技作为行业领军企业，凭借核心技术、优质客户和市场拓展，展现出强劲的发展势头和市场竞争力。